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可替代分流器或光耦的低成本高性能電流傳感器
萊姆電子最新發(fā)布低成本電流傳感器，HLSR不僅僅是通過CE認(rèn)證，遵循工業(yè)應(yīng)用要求的EN50178標(biāo)準(zhǔn)，并且提供五年質(zhì)保。傳感器包括封裝及外殼設(shè)計(jì)，創(chuàng)新的外型僅占PCB板387mm2，比電阻并聯(lián)方案所占面積更小。
2013-01-09
電流傳感器 高性能 低成本
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具有防追尾、車輛安全保護(hù)等功能的5BEA激光傳感器
BEA激光傳感器采用飛行時(shí)間（TOF）測量原理，可在檢測區(qū)域內(nèi)形成4個(gè)平面，以對(duì)車輛進(jìn)行檢測，同時(shí)，該產(chǎn)品還具有防追尾、車輛安全保護(hù)等功能。
2013-01-09
激光傳感器 檢測區(qū)域 TOF
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探測距離可達(dá)1米的接近傳感器發(fā)布
Vishay發(fā)布探測距離可超過1米，同時(shí)具有優(yōu)異的抵御環(huán)境光能力的全集成接近傳感器，該傳感器把紅外發(fā)射器、光電二極管、信號(hào)處理IC和16位ADC集成進(jìn)小尺寸4.85mm x 2.35mm x 0.83mm的封裝，是目前最具市場潛力的小尺寸，全集成產(chǎn)品。
2013-01-08
接近傳感器 小尺寸 探測1米
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堪比“大腦”的智能傳感器，未來智能應(yīng)用的主流
在1979年，傳感器由美國宇航局在研發(fā)宇宙飛船過程中提出來的概念轉(zhuǎn)變?yōu)楫a(chǎn)品。智能傳感器在傳統(tǒng)傳感器的基礎(chǔ)上具有了記憶、學(xué)習(xí)、思維、推理和判斷等"大腦"能力。因此，智能傳感器的應(yīng)用和發(fā)展方向更為廣闊。
2013-01-08
智能傳感器 機(jī)器人 航空航天
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MEMS市場增長強(qiáng)勁，讓智能生活成為可能
有數(shù)據(jù)指出，MEMS行業(yè)2012年市場增長率超過了10%，各類智能產(chǎn)品中都集成了MEMS元件，給我們的生活帶來了很大的便利和快捷，MEMS元件正在推動(dòng)我們的生活變得更加智能。
2013-01-08
MEMS 傳感器 智能
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諧振器整合超低電壓電路，MEMS振蕩器功耗降低50%
MEMS振蕩器雖擁有尺寸微縮、精準(zhǔn)度媲美石英振蕩器的優(yōu)勢，但內(nèi)部包含前端MEMS諧振器與后端補(bǔ)償電路，由于晶圓制程變異與MEMS元件特性，仍面臨單價(jià)高、溫度及電壓適應(yīng)力弱等問題;同時(shí)，其驅(qū)動(dòng)電壓仍在1.8～3.3伏特(V)之間，要縮減功耗滿足行動(dòng)裝置需求，就須導(dǎo)入更多省電機(jī)制，影響系統(tǒng)效能與成本。...
2013-01-07
MEMS 振蕩器 石英振蕩器
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2016年MEMS市場產(chǎn)值將上看200億美元
目前MEMS業(yè)者已經(jīng)通過加速度計(jì)、陀螺儀在移動(dòng)市場打下一片江山，在移動(dòng)設(shè)備市場的滲透率節(jié)節(jié)攀升。為了進(jìn)一步發(fā)展MEMS傳感器融合技術(shù)，近期更利用系統(tǒng)封裝(SiP)與智能軟件平臺(tái)，降低系統(tǒng)開發(fā)的復(fù)雜性，來幫助MEMS企業(yè)搶占商機(jī)。
2013-01-06
MEMS 加速度計(jì) 陀螺儀
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東芝新傳感器專利，改善飽和度不足
東芝RGB-WG濾鏡矩陣傳感器將W像素設(shè)置成WG（White Green）像素，并修改了各類像素的排列次序，可同時(shí)記錄亮度數(shù)據(jù)和綠色數(shù)據(jù)，從而在正確曝光的基礎(chǔ)上，提高照片的飽和度。
2013-01-06
東芝 傳感器
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MEMS設(shè)計(jì)的高度復(fù)雜性的體現(xiàn)
針對(duì)困擾MEMS發(fā)展的制約因素，人們一直在尋求相應(yīng)的解決辦法。國外的研究結(jié)果顯示，MEMS的加工能力強(qiáng)于其設(shè)計(jì)能力。因此，提高M(jìn)EMS的設(shè)計(jì)能力就更為迫切。
2013-01-05
MEMS 器件 微機(jī)電
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