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SEMI:今年半導(dǎo)體設(shè)備支出金額將達(dá)472億美元 臺灣將再奪冠

發(fā)布時(shí)間:2011-03-17 來源:巨亨網(wǎng)

機(jī)遇與挑戰(zhàn):

  • 去年全球半導(dǎo)體設(shè)備營收創(chuàng)成長率新紀(jì)錄

市場數(shù)據(jù):

  • 去年全球半導(dǎo)體設(shè)備營收達(dá)395.4億美元
  • 預(yù)估今年臺灣半導(dǎo)體總投資金額將達(dá)90.6億美元
  • 預(yù)估2012年臺灣半導(dǎo)體達(dá)到100.1億美元


根據(jù)SEMI全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報(bào)告Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (SEMS)最新數(shù)據(jù)顯示,去年全球半導(dǎo)體設(shè)備營收達(dá)395.4億美元,較2009年的159.2億美元成長148%,創(chuàng)半導(dǎo)體設(shè)備市場年成長率新紀(jì)錄, 今年金額將再增加22%,沖上472億美元;其中,今年臺灣在半導(dǎo)體設(shè)備與材料投資金額皆將再度奪冠,分別可達(dá)116億美元與90.6億美元。

SEMI指出,根據(jù)報(bào)告顯示,去年全球各區(qū)域市場資本支出呈現(xiàn)2-3位數(shù)的成長力道,其中,中國與韓國是成長幅度最大的地區(qū),而臺灣則連續(xù)第二年蟬連半導(dǎo)體設(shè)備支出最高的單一市場,去年金額高達(dá)111.9億美元,韓國位居第二,達(dá)83.3億美元。

從產(chǎn)品類別來看,全球晶圓制程設(shè)備市場較2009年成長149%,組裝與封裝設(shè)備市場上揚(yáng)176%,測試設(shè)備增長167%,其它前段設(shè)備則躍升 78%。

展望今年,SEMI World Fab Forecast報(bào)告數(shù)據(jù)顯示,全球晶圓廠支出將較去年增加22%,達(dá)472億美元,其中臺灣半導(dǎo)體設(shè)備投資金額今年將再蟬聯(lián)最大單一市場,達(dá)116億美 元之高,SEMI預(yù)期其成長力道將延續(xù)至2012年,達(dá)103.4億美元。
而在材料部份,SEMI也預(yù)估今年臺灣總投資金額將達(dá)90.6億美元,2012年更達(dá)到100.1億美元,穩(wěn)居全球之冠。

 

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