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利用與硬件無關(guān)的方法簡化嵌入式系統(tǒng)設(shè)計：基本知識
本文將演示一種加速嵌入式系統(tǒng)設(shè)計原型階段的方法，說明如何將與硬件無關(guān)的驅(qū)動程序和傳感器結(jié)合使用，簡化整個嵌入式系統(tǒng)的器件選擇。同時還將介紹嵌入式系統(tǒng)的器件、典型軟件結(jié)構(gòu)以及驅(qū)動程序的實現(xiàn)。后續(xù)文章“利用與硬件無關(guān)的方法簡化嵌入式系統(tǒng)設(shè)計：驅(qū)動程序?qū)崿F(xiàn)”將進(jìn)一步探討執(zhí)行過程。
2025-02-24
硬件 嵌入式系統(tǒng)
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電容電壓分隔器
電容器像電阻一樣反對電流流動，但與電阻器以熱的形式消散其不必要的能量，當(dāng)電荷充電和釋放時，電容器將能量存儲在其板上，或者在放電時將能量歸還到連接的電路中。
2025-02-24
電容 電壓分隔器
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盤點電機(jī)控制器用到的主要電子元器件與實戰(zhàn)方案
電機(jī)控制器的硬件通常分為控制板和驅(qū)動板?？刂瓢逯饕ㄖ骺匦酒?、CAN網(wǎng)絡(luò)、采樣電路、旋變電路和電源電路等。下文將詳細(xì)介紹電機(jī)控制器主要用到的電子元器件，并分享一些已量產(chǎn)的伺服電機(jī)控制方案及其技術(shù)實現(xiàn)方式，以作參考。
2025-02-24
電機(jī)控制器 電子元器件
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玩轉(zhuǎn)AI?智能家居還有新說法?
近期，國內(nèi)初創(chuàng)AI公司DeepSeek-R1大模型引發(fā)全球熱議。憑借僅耗費(fèi)不到600萬美元的訓(xùn)練成本，就成功打造出與國際頂尖模型匹敵的R1系列，DeepSeek的成功再次預(yù)示著繼Chatgpt以后，全球AI行業(yè)將進(jìn)入一個新的競爭階段。
2025-02-24
智能家居
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鎧俠與閃迪發(fā)布下一代3D閃存技術(shù)，實現(xiàn)4.8Gb/s NAND接口速度
兩家公司在2025年國際固態(tài)電路會議上展示了這項3D閃存創(chuàng)新技術(shù)，它與公司突破性的CBA（CMOS directly Bonded to Array，外圍電路直接鍵合到存儲陣列）技術(shù)1相結(jié)合，采用最新的NAND閃存接口標(biāo)準(zhǔn)Toggle DDR6.0以及SCA（獨(dú)立命令地址）協(xié)議2（一種全新的接口命令地址輸入方式），同時還整合了PI-LTT（...
2025-02-24
3D閃存技術(shù)
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貿(mào)澤電子與Amphenol聯(lián)合推出全新電子書探索連接技術(shù)在電動汽車和電動垂直起降飛行器中的作用
注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Amphenol合作推出全新電子書《9 Experts Discuss the Role of Connectivity in e-Mobility》（9位專家探討連接技術(shù)在電動出行中的作用），深入探討電動汽車中的連接和傳感器技術(shù)。書中，來自交通運(yùn)輸行業(yè)和Amphen...
2025-02-22
貿(mào)澤電子 Amphenol 電子書 電動汽車 電動垂直起降飛行器
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電阻，電動力和功率耗散
電阻是一種被動的兩端電氣組件，將電阻作為電路元件實現(xiàn)。它是阻礙電荷流動的導(dǎo)體，從而產(chǎn)生電阻。這種抗性是由于自由電子和導(dǎo)體原子的晶體晶格的碰撞而產(chǎn)生的。這是電阻的主要特性。
2025-02-21
電阻 電動力 功率耗散
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公共基礎(chǔ)放大器設(shè)計
公共堿基放大器是另一種類型的雙極連接晶體管（BJT）配置，其中晶體管的基本端子是輸入和輸出信號的常見終端，因此其名稱為common Base（CB）。與更流行的普通發(fā)射極（CE）或公共收集器（CC）配置相比，常見的基本配置作為放大器不太常見，但由于其的輸入/輸出特性，但仍被使用。
2025-02-21
公共基礎(chǔ) 放大器
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英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業(yè)CoolSiC MOSFET 650 V G2
電子行業(yè)正在向更加緊湊而強(qiáng)大的系統(tǒng)快速轉(zhuǎn)型。為了支持這一趨勢并進(jìn)一步推動系統(tǒng)層面的創(chuàng)新，全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在擴(kuò)展其CoolSiC MOSFET 650 V單管產(chǎn)品組合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個全新產(chǎn)品系列。
2025-02-21
英飛凌
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