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基于HK32C030的高效智能排風(fēng)扇解決方案揭秘！
在現(xiàn)代生活中，無(wú)論是住宅、商業(yè)場(chǎng)所還是工業(yè)環(huán)境，良好的通風(fēng)換氣都至關(guān)重要。隨著科技的不斷進(jìn)步，智能排風(fēng)扇逐漸走進(jìn)大眾視野，而基于 HK32C030 的智能排風(fēng)扇解決方案更是以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，為市場(chǎng)帶來(lái)了全新的機(jī)遇。
2025-02-18
智能排風(fēng)扇 HK32C030
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芯片封裝需要進(jìn)行哪些仿真？
全球的封裝設(shè)計(jì)普及率和產(chǎn)能正在不斷擴(kuò)大。封裝產(chǎn)能是一個(gè)方面，另一方面是在原型基板和封裝上投入資源之前，進(jìn)行測(cè)試和評(píng)估的需求。這意味著設(shè)計(jì)人員需要利用仿真工具來(lái)全面評(píng)估封裝基板和互連。
2025-02-18
芯片封裝 仿真
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ROHM開(kāi)發(fā)出適用于便攜式A4打印機(jī)的小型熱敏打印頭
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開(kāi)發(fā)出支持2節(jié)鋰離子電池驅(qū)動(dòng)（VH＝7.2V）的8英寸熱敏打印頭“KA2008-B07N70A”。
2025-02-18
ROHM
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既要緊湊，又要耐用：這樣的連接器哪里找？
有經(jīng)驗(yàn)的電子工程師都知道，好的設(shè)計(jì)往往不是追求某一方面的極致表現(xiàn)，而是要能夠在諸多彼此制約的技術(shù)因素之間進(jìn)行“折中”，最終找到一個(gè)平衡點(diǎn)，以實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的解決方案。
2025-02-17
連接器
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基本示波器操作
如果示波器具有前面板，則它將具有如圖1所示的儀器所示的垂直，水平和觸發(fā)設(shè)置的基本控件。
2025-02-14
示波器
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低壓電源MOSFET設(shè)計(jì)
低抗性（RDS（ON））以減少傳導(dǎo)過(guò)程中的功率損失，從而提高能源效率。當(dāng)設(shè)備打開(kāi)時(shí)，低壓MOSFET的排水源電阻特別低，從而地減少了功率損耗。這對(duì)于效率至關(guān)重要，因?yàn)榈蚏D（ON）意味著在傳導(dǎo)過(guò)程中降低電阻損失高開(kāi)關(guān)速度，用于快速切換操作；在DC-DC轉(zhuǎn)換器和高頻切換電路等應(yīng)用中至關(guān)重要。
2025-02-14
低壓電源 MOSFET
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意法半導(dǎo)體與HighTec EDV-Systeme合作助力打造更安全的軟件定義汽車
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 和 HighTec EDV-Systeme公司合作開(kāi)發(fā)了一套先進(jìn)的汽車功能安全整體解決方案，以加快安全關(guān)鍵的汽車系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，提高軟件定義汽車的安全性和經(jīng)濟(jì)性。
2025-02-14
意法半導(dǎo)體 HighTec EDV-Systeme 汽車
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第15講：高壓SiC模塊封裝技術(shù)
SiC芯片可以高溫工作，與之對(duì)應(yīng)的連接材料和封裝材料都需要相應(yīng)的變更。三菱電機(jī)高壓SiC模塊支持175℃工作結(jié)溫，其封裝技術(shù)相對(duì)傳統(tǒng)IGBT模塊封裝技術(shù)做了很大改進(jìn)，本文帶你詳細(xì)了解內(nèi)部的封裝技術(shù)。
2025-02-14
SiC模塊 封裝技術(shù)
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瑞典森爾（Senseair）發(fā)布全系列合規(guī)傳感器應(yīng)對(duì)制冷劑易燃性挑戰(zhàn)
歐盟新規(guī)力推R290環(huán)保冷媒，瑞典森爾（Senseair）發(fā)布全系列合規(guī)傳感器，有效應(yīng)對(duì)制冷劑易燃性挑戰(zhàn)
2025-02-13
傳感器
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