-
TBU? HSP：Bourns和Magnachip將量產(chǎn)TBU?高速電路保護(hù)組件
模擬和混訊半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造商美商柏恩公司 (“Bourns”),全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造商近日宣布MagnaChip將量產(chǎn)Bourns?的高速電路保護(hù)組件(TBU? HSP)。 該組件乃設(shè)計(jì)可為廣泛工業(yè)、消費(fèi)者和電訊應(yīng)用的最佳選擇。
2012-04-05
TBU? HSP Bourns Magnachip
-
國內(nèi)汽車市場陷低迷 出口卻大幅增長
相對于中國國內(nèi)汽車市場的持續(xù)低迷，今年2月份中國汽車出口的增速已開始回升，同期中國進(jìn)口汽車電子量也呈現(xiàn)出大幅增長的態(tài)勢。
2012-04-05
汽車 出口
-
詳解ADC需要考慮的交調(diào)失真因素
交調(diào)失真（IMD）是用于衡量放大器、增益模塊、混頻器和其他射頻元件線性度的一項(xiàng)常用指標(biāo)。二階和三階交調(diào)截點(diǎn)（IP2和IP3）是這些規(guī)格參數(shù)的品質(zhì)因素，以其為基礎(chǔ)可以計(jì)算不同信號幅度下的失真積。雖然射頻工程師們非常熟悉這些規(guī)格參數(shù)，但當(dāng)將其用于ADC時往往會產(chǎn)生一些困惑。本教程首先在ADC的框...
2012-04-05
ADC 交調(diào)失真
-
ePower 200：新型適應(yīng)更低電流經(jīng)濟(jì)型連接器
2012年3月，安費(fèi)諾工業(yè)集團(tuán)，全球互聯(lián)系統(tǒng)的領(lǐng)導(dǎo)者，擴(kuò)大了電動連接器系列，包含IP67等級的 ePower 200，使用在規(guī)模較小的200A電流限制的機(jī)電系統(tǒng)，也用在電源轉(zhuǎn)換器，混合電動車的馬達(dá)，通用卡車的機(jī)電系統(tǒng)和重型設(shè)備車輛。
2012-04-05
ePower 200 連接器 安費(fèi)諾
-
DC/DC變換器在汽車照明中的應(yīng)用方案
LED照明在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用日益加速和廣泛。本文針對汽車上的特定要求，推出了2種新型DC/DC變換器芯片：LTC3787和LTC3475，并對各自的特性予以介紹，能滿足在不現(xiàn)場合上對轉(zhuǎn)換的多項(xiàng)要求，促進(jìn)了現(xiàn)代汽車電子技術(shù)的應(yīng)用與發(fā)展。
2012-04-01
DC/DC 變換器 汽車照明 LED
-
汽車電子成國際半導(dǎo)體巨頭爭奪熱點(diǎn)
據(jù)調(diào)查IC等電子元器件正越來越多的被應(yīng)用到汽車電子技術(shù)中，受到業(yè)內(nèi)人士的廣泛關(guān)注。如今汽車電子行業(yè)已經(jīng)成為國際半導(dǎo)體廠商爭奪的熱點(diǎn)，恩智浦、意法半導(dǎo)體、國際整流器(IR)、英飛凌都開始紛紛推出自己的解決方案。
2012-04-01
汽車電子 半導(dǎo)體 IC
-
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迫切需要改變形象 重塑信心
2011年1-12月，全國半導(dǎo)體分立器件的產(chǎn)量達(dá)3639.5億只，同比增長7.59 %。相較于之前有所增長，但是在內(nèi)環(huán)復(fù)雜的環(huán)境下，中國半導(dǎo)體行業(yè)面臨著種種抉擇，現(xiàn)在可能正處于十字路口，如何走下去引人關(guān)注，目前重塑信心顯得更為迫切。由于近期國內(nèi)光伏、多晶硅、LED等方面的亮點(diǎn)甚多，過去熱衷于推動集成...
2012-04-01
集成電路 半導(dǎo)體
-
Spansion? FL-S：Spansion開始批量生產(chǎn)512Mb串行閃存
行業(yè)領(lǐng)先的并行和串行NOR閃存芯片供應(yīng)商Spansion公司，日前宣布已經(jīng)開始批量生產(chǎn)512 Mb Spansion? FL-S串行(SPI) NOR閃存，該芯片是業(yè)界單顆裸片最高容量的串行閃存方案。Spansion FL-S系列產(chǎn)品容量涵蓋128Mb至1Gb，具有比同類競爭產(chǎn)品快三倍的業(yè)界領(lǐng)先編程速度和快20%的雙倍數(shù)據(jù)讀取速率(DDR)。速...
2012-04-01
Spansion? FL-S Spansion 串行閃存
-
Dialog與臺積攜手開發(fā)行動產(chǎn)品電源管理芯片應(yīng)用的BCD技術(shù)
專精于高度整合電源管理解決方案的德商Dialog半導(dǎo)體公司與臺積公司日前共同宣布：攜手開發(fā)下一世代的BCD（Bipolar–CMOS -DMOS，雙極–互補(bǔ)金屬氧化半導(dǎo)體–雙重?cái)U(kuò)散金屬氧化半導(dǎo)體）技術(shù)，提供行動產(chǎn)品更高效能的電源管理芯片。
2012-04-01
Dialog 臺積 電源管理 BCD
- 克服碳化硅制造挑戰(zhàn)，助力未來電力電子應(yīng)用
- 了解交流電壓的產(chǎn)生
- 單結(jié)晶體管符號和結(jié)構(gòu)
- 英飛凌推出用于汽車應(yīng)用識別和認(rèn)證的新型指紋傳感器IC
- Vishay推出負(fù)載電壓達(dá)100 V的業(yè)內(nèi)先進(jìn)的1 Form A固態(tài)繼電器
- 康佳特推出搭載AMD 銳龍嵌入式 8000系列的COM Express緊湊型模塊
- 村田推出3225尺寸車載PoC電感器LQW32FT_8H系列
- “扒開”超級電容的“外衣”，看看超級電容“超級”在哪兒
- DigiKey 誠邀各位參會者蒞臨SPS 2024?展會參觀交流，體驗(yàn)最新自動化產(chǎn)品
- 提前圍觀第104屆中國電子展高端元器件展區(qū)
- 高性能碳化硅隔離柵極驅(qū)動器如何選型，一文告訴您
- 貿(mào)澤電子新品推薦：2024年第三季度推出將近7000個新物料
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
