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第104屆中國(guó)電子展重磅推出半導(dǎo)體設(shè)備及核心零部件展

發(fā)布時(shí)間:2024-10-28 責(zé)任編輯:lina

【導(dǎo)讀】半導(dǎo)體設(shè)備及核心零部件是集成電路的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)和重要支撐,在集成電路產(chǎn)業(yè)中占有極為重要的地位。根據(jù)Wind數(shù)據(jù),中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備零部件銷(xiāo)售額從2016年的227億元增長(zhǎng)至2023年的1073億元,尤其是2021年以來(lái),我國(guó)半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)規(guī)模直接躍升至900億元平臺(tái),2023年更是突破千億規(guī)模,成為全球最大應(yīng)用市場(chǎng)。


半導(dǎo)體設(shè)備及核心零部件是集成電路的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)和重要支撐,在集成電路產(chǎn)業(yè)中占有極為重要的地位。根據(jù)Wind數(shù)據(jù),中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備零部件銷(xiāo)售額從2016年的227億元增長(zhǎng)至2023年的1073億元,尤其是2021年以來(lái),我國(guó)半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)規(guī)模直接躍升至900億元平臺(tái),2023年更是突破千億規(guī)模,成為全球最大應(yīng)用市場(chǎng)。

 

第104屆中國(guó)電子展順應(yīng)發(fā)展趨勢(shì),傾情打造半導(dǎo)體與核心零部件展,將集中展示半導(dǎo)體器件設(shè)備、材料設(shè)備、芯片設(shè)備、封裝制造設(shè)備和核心部件、集成電路設(shè)備、太陽(yáng)能電池芯片設(shè)備、LED設(shè)備、第三代半導(dǎo)體設(shè)備等,為電子智能制造帶來(lái)豐富的整體創(chuàng)新解決方案。同期,展會(huì)還將舉辦“2024年半導(dǎo)體設(shè)備和核心部件新進(jìn)展論壇”,屆時(shí)將吸引眾多業(yè)界知名廠商和專家前來(lái)參會(huì)交流!

 

第104屆中國(guó)電子展重磅推出半導(dǎo)體設(shè)備及核心零部件展第104屆中國(guó)電子展重磅推出半導(dǎo)體設(shè)備及核心零部件展 

 

2024年半導(dǎo)體設(shè)備和核心部件新進(jìn)展論壇

 

時(shí)間: 11月18日 9:30~16:30

地點(diǎn):上海浦東新國(guó)際博覽中心E2館 1號(hào)會(huì)議室


第104屆中國(guó)電子展重磅推出半導(dǎo)體設(shè)備及核心零部件展


展會(huì)及論壇報(bào)名均已開(kāi)啟

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論壇座位有限,報(bào)滿為止


第104屆中國(guó)電子展重磅推出半導(dǎo)體設(shè)備及核心零部件展 

 

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