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揭秘ARM最新A72技術細節(jié),大家猜猜誰將搶首發(fā)?

發(fā)布時間:2015-02-21 責任編輯:sherryyu

【導讀】相較于上一代的CoreLink CCI-400,提升30%的處理器內(nèi)存性能;最新的ARM Mali-T880圖形處理器,與目前基于Mali-T760的設備相比,在相同工作負載的情況下,圖形處理性能可提高1.8倍,而功耗則能降低40%。誰將搶首發(fā)ARM最新A72呢?
 
就在中國農(nóng)歷春節(jié)前的一個重要日子——2月4日立春這天,全球處理器IP領導廠商ARM發(fā)布了專門針對高端移動終端的全新IP組合,包括基于ARMv8-A架構的最新處理器ARM Cortex-A72,性能是目前流行的A15處理器內(nèi)核的3.5倍,且同樣性能下功耗還降低75%;最新ARM CoreLink CCI-500高速緩存一致性互連,提供雙倍的峰值內(nèi)存系統(tǒng)帶寬,相較于上一代的CoreLink CCI-400,提升30%的處理器內(nèi)存性能;最新的ARM Mali-T880圖形處理器,與目前基于Mali-T760的設備相比,在相同工作負載的情況下,圖形處理性能可提高1.8倍,而功耗則能降低40%。
 
這里面最引人矚目的就是最新發(fā)布的Cortex-A72,不僅性能比目前還未上市的Cortex-A57提升近一倍,而且功耗還降低近一半,究其原因,一是得益于TSMC最先進的16納米FinFET+工藝節(jié)點,以及其上進行優(yōu)化的ARM POP IP,它可讓Cortex-A72在典型功耗環(huán)境下,保持智能手機運行于2.5GHz,并可在較大尺寸的設備中可擴展至更高性能;二是得益于其中微架構的調(diào)整。雖然仍然是采用的ARMv8架構,但是我們注意到此次改名為ARMv8-A,這說明ARMv8-A還是針對移動終端做了很多優(yōu)化的,特別是在功耗方面。其重要的客戶評論道:“如果說當初推出64位的A57有些匆忙,這一次A72是完全針對移動終端進行了優(yōu)化的,非常值得期待。”
 
對于2016年高端移動終端的特點,ARM這樣描述道:“它將具有擬真且復雜的圖像與視頻捕捉,包括4k 120幀分辨率的視頻內(nèi)容;主機級游戲的性能與圖形顯示;需要進行文檔與辦公應用流暢處理的生產(chǎn)力套件;以及能原生運行于智能手機的自然語言用戶界面(不需要云端處理)”。
 
此外,針對即將上市的全新的Google Android 5.0 Lollipop,ARM認為,只有ARMv8-A架構能夠助它發(fā)揮得更完美。“通過ARMv8-A架構所帶來的好處,移動生態(tài)系統(tǒng)正向Google Android 5.0 Lollipop遷移。ARM新的IP組合在此基礎上構建,并允許合作伙伴在不犧牲電池壽命的情況下,在最輕薄的產(chǎn)品中提供更高性能。從2015年到2016年的過程中,ARM預期Google Android 5.0 Lollipop將廣泛應用于高端移動設備市場,從而釋放64位ARMv8-A架構處理器的性能。這為更多的應用開發(fā)者開啟一扇大門,他們能夠利用雙倍的SIMD多媒體(ARM NEON技術)與浮點性能、保護消費者數(shù)據(jù)的加密指令、4GB甚至更高的內(nèi)存支持等等特性,來提供下一代高端移動體驗。” ARM全球執(zhí)行副總裁兼產(chǎn)品事業(yè)群總裁Pete Hutton說道。
A72

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誰會是A72的首發(fā)?高通vs MTK vs海思?
 
此次只發(fā)布了64位大核Cortex-A57的替代者Cortex-A72,小核Cortex-A53的替代品暫時不清楚,ARM也不肯透露研發(fā)進度。“將Cortex-A72及Cortex-A53處理器以ARM big.LITTLE(大小核)處理器進行配置,可以擴展整體的性能與效率表現(xiàn)。” ARM全球執(zhí)行副總裁兼產(chǎn)品事業(yè)群總裁Pete Hutton只是這樣說道,他不愿意談新的小核。
 
據(jù)ARM的官方宣布,目前獲得Cortex-A72授權的公司有十家,但是ARM只愿意公布海思半導體、聯(lián)發(fā)科技和瑞芯微電子三家公司的名字。雖然它不肯公布其它廠商的名字,但是我們猜測高通肯定會在其中。那么,誰會是Cortex-A72的首發(fā)?
 
讓我們來逐個分析。
 
高通與海思分別都已宣布4xA57+4xA53大小核的高端產(chǎn)品,高通的S810應該是A57的首發(fā),但是目前來看,采用20nm的S810功耗控制并不令人滿意。所以,據(jù)昌旭了解,2015年下半年高通驍龍620(8976)和618(8956),可能分別用4A72+4A53和2A72+4A53,如果真是這樣,那么高通就是最早量產(chǎn)Cortex-A72的芯片公司。
 
但是值得注意的是,高通此次采用Cortex-A72的驍龍620(8976)和618(8956)并不是高通的S8系列高端產(chǎn)品,為什么會將Cortex-A72放在中端S6產(chǎn)品中呢?原來這里另有原因:此次驍龍620(8976)和618(8956)并沒有采用最新的TSMC 16nm工藝,而是沿用了之前的28nm工藝,看來是高通要趕首發(fā)的時間,而TSMC的16nm工藝來不及配合。不過,高通還有一招:今年下半年,高通還有一個高端的S820(8996)發(fā)布,據(jù)悉會采用三星的14nm工藝,當然,這里的內(nèi)核應該就是傳說中的高通自定義架構的64位內(nèi)核了,按過去的故事,應該是針對Cortex-A72作了優(yōu)化,好似高通自有的Krait內(nèi)核針對A15的優(yōu)化。
 
這里,昌旭還八卦一下,高通之所以將將S8系列代工從TSMC轉(zhuǎn)移到三星,這里面一定又有好多故事:比如高通現(xiàn)在力助大陸的SMIC上新工藝,28nm已助SMIC量產(chǎn),而聽聞下一代的16nm 也已經(jīng)開始,可以想象這些動作,TSMC肯定不高興;另一方面,高通也要抓住三星這個最重量級的客戶。
 
海思呢?從上次發(fā)布會上透露出來的消息看,海思目前的4xA57+4xA53(麒麟Kirin950)將會在下半年采用TSMC的16nm FinFet工藝量產(chǎn),并會成為首個TSMC 16nm Finfet量產(chǎn)的客戶。這樣,借助于新的工藝,Kirin950的功耗性能比可能會很不錯。不過,由于海思要先推此款A57的產(chǎn)品,所以A72,他應該不會搶首發(fā)了。
 
所以,大家已經(jīng)看出來了,采用16nm Finfet+最新工藝的Cortex-A72首發(fā),基本上就可以肯定是MTK了。昌旭猜測MTK不會上A57的產(chǎn)品了,直接上A72,節(jié)約了時間,還直接彎道超車上高端,MTK這一次運氣又很好。由于他在4G上的落后,開始時一直定位在中端,所以沒有像對手那樣遭遇A57帶來的尷尬,現(xiàn)在A72來臨,他的4G MODEM也起來了,并且有了全模式,2016年,將是MTK近年來最好的年份。
 
盡管大家在緊鑼密鼓地上A72,但是,Pete Hutton表示,“今年會看到非常多A53、A57的產(chǎn)品面市。因為客戶拿到我們的IP還需要研發(fā)整合,做成芯片,投產(chǎn)、量產(chǎn)。所以我們預估2016年才會看到大量A72產(chǎn)品面世。”他補充道,“不過,中國市場有著驚人的速度。比如國內(nèi)有一個客戶拿到我們的IP,從設計到量產(chǎn)上市只有9個月,而這幾乎是在國外公司3倍的速度。所以,這也是我每次來到中國市場感到非常興奮的原因。”
 
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