日前，德州儀器（TI）宣布同業(yè)界領(lǐng)先的端對(duì)端3D傳感器及手勢(shì)識(shí)別中間件解決方案供應(yīng)商SoftKinetic合作，在電視、筆記本電腦（PC）以及其它消費(fèi)類及工業(yè)設(shè)備中推廣手勢(shì)控制技術(shù)。TI將在2013年國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展（CES）上演示其全新3D渡越時(shí)間（ToF）影像傳感器芯片組，該芯片組不僅集成SoftKinetic的DepthSense像素技術(shù)，而且還可運(yùn)行SoftKinetic的iisu中間件，可跟蹤手指、手掌甚至全身的動(dòng)作。TI芯片組內(nèi)置在3D攝像機(jī)中，只需揮手就可控制筆記本電腦及智能電視，從而對(duì)電影、游戲以及其它內(nèi)容進(jìn)行訪問(wèn)和導(dǎo)航。此外，電視演示還采用TI OMAP 5處理器，可提供支持高穩(wěn)健手勢(shì)識(shí)別與全高清圖形的逼真而自然的用戶界面。

在CES 2013期間，這兩項(xiàng)演示將在拉斯維加斯會(huì)議中心北廳的TI村（TI Village）進(jìn)行。SoftKinetic首席執(zhí)行官M(fèi)ichel Tombroff指出：“SoftKinetic始終堅(jiān)信動(dòng)作控制與手勢(shì)識(shí)別是用戶界面和數(shù)字互動(dòng)的未來(lái)。我們非常高興同TI合作幫助將該技術(shù)引入大眾市場(chǎng)，希望我們的技術(shù)能夠?qū)οM(fèi)者的日常生活帶來(lái)變革。”

當(dāng)前的3D手勢(shì)識(shí)別解決方案缺乏實(shí)時(shí)跟蹤技術(shù)，靈敏度不佳導(dǎo)致反應(yīng)遲緩。TI ToF芯片組采用SoftKinetic DepthSense像素技術(shù)的3D傳感器，可克服反應(yīng)遲緩的弊端，實(shí)現(xiàn)消費(fèi)者期待的高靈敏度與實(shí)時(shí)動(dòng)作跟蹤響應(yīng)。TI與SoftKinetic的解決方案可精確跟蹤手指、手掌以及全身動(dòng)作。TI計(jì)劃在產(chǎn)品發(fā)布之后推出完整系列的解決方案，以充分滿足各種應(yīng)用及外形的需求。

TI音頻及影像產(chǎn)品副總裁Gaurang Shah指出：“該技術(shù)的高準(zhǔn)確度與高分辨率可為大量應(yīng)用帶來(lái)極大優(yōu)勢(shì)。終端設(shè)備設(shè)計(jì)人員可對(duì)新產(chǎn)品進(jìn)行3D傾斜、旋轉(zhuǎn)、壓縮和擴(kuò)展，在投入硬件原型設(shè)計(jì)之前在PC上對(duì)其進(jìn)行全面檢查和評(píng)估。我們相信同SoftKinetic的合作將激發(fā)更多類似的應(yīng)用，還將進(jìn)一步推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，簡(jiǎn)化我們與機(jī)器互動(dòng)的途徑。”

關(guān)于TI技術(shù)創(chuàng)新

TI 80多年來(lái)始終穩(wěn)居技術(shù)創(chuàng)新的前沿，幫助客戶不斷提高產(chǎn)品集成度、加快速度、降低功耗，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化。今天，我們通過(guò)推動(dòng)能源采集、電源管理、云計(jì)算、安全與安防以及醫(yī)療技術(shù)等應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展，正全力構(gòu)建未來(lái)技術(shù)格局。