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LPS001WP:意法半導(dǎo)體推出MEMS傳感器適用于便攜設(shè)備、汽車和工業(yè)

發(fā)布時(shí)間:2010-12-02 來(lái)源:EDN China

LPS001WP的產(chǎn)品特性:新款微型壓力傳感器采用創(chuàng)新的MEMS制造技術(shù)
  • 0.065毫巴的高分辨率
  • 意法半導(dǎo)體獨(dú)有的VENSENS技術(shù)
  • 內(nèi)置溫度傳感器可調(diào)整溫度范圍
  • 所有器件均在晶圓廠完成壓力和溫度校準(zhǔn)
  • 采用小型塑膠基板柵格陣列
LPS001WP的應(yīng)用范圍:
  • LPS001WP適用于智能手機(jī)等便攜設(shè)備
  • LPS001WP適用于氣象站、汽車和工業(yè)

從地下750米的深處到珠穆朗瑪峰頂端,智能手機(jī)以及其它便攜設(shè)備在不久的未來(lái)將能夠確定所在位置的海拔高度變化,全球最大的消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體以最新推出的MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))壓力傳感器成功地實(shí)現(xiàn)這個(gè)概念。

新產(chǎn)品LPS001WP是一款微型壓力傳感器,采用創(chuàng)新的傳感技術(shù),能夠精確地測(cè)量壓力和海拔高度。該產(chǎn)品采用超輕巧、薄型封裝,特別適用于智能手機(jī)、運(yùn)動(dòng)型手表、各種不同的便攜設(shè)備、氣象站,以及汽車和工業(yè)應(yīng)用。

意法半導(dǎo)體MEMS、傳感器以及高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示:“MEMS技術(shù)讓我們不斷地開(kāi)發(fā)出可測(cè)量各種物理參數(shù)的新一代傳感器產(chǎn)品,例如線性運(yùn)動(dòng)傳感器、角動(dòng)作傳感器、壓力傳感器以及磁力傳感器等;同時(shí),這些創(chuàng)新產(chǎn)品的制造成本不斷地降低,測(cè)量精密度也相對(duì)不斷地提高。這些傳感器的用途廣到遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了我們的想象。”

這款產(chǎn)品的首要目標(biāo)應(yīng)用之一是進(jìn)階型的便攜式GPS定位設(shè)備,傳統(tǒng)的GPS定位功能只能確定設(shè)備的2D位置。在整合LPS001WP壓力傳感器后,同一款設(shè)備將能提供精確的3D定位功能;舉例來(lái)說(shuō),當(dāng)整合壓力傳感器的GPS導(dǎo)航手機(jī)發(fā)送緊急求助呼叫時(shí),消防人員、醫(yī)療救護(hù)人員或警察人員將能根據(jù)接收到的呼叫信號(hào)確定事故發(fā)生的具體所在位置和樓層。

LPS001WP的壓力檢測(cè)量程從300毫巴至1100毫巴,相當(dāng)于從-750米到+9000米海拔高度之間的氣壓,可檢測(cè)到最小0.065毫巴的氣壓變化,相當(dāng)于80厘米的海拔高度。該產(chǎn)品采用意法半導(dǎo)體獨(dú)有的VENSENS制程,能夠?qū)毫鞲衅髡显趩我痪?,不但可以?jié)省晶圓對(duì)晶圓的鍵合工序,還可最大幅度地提升產(chǎn)品的可靠性。

LPS001WP內(nèi)的壓力傳感器是通過(guò)覆蓋在氣腔上的柔性硅薄膜檢測(cè)壓力變化(其中氣隙是可控制的,壓力也已經(jīng)定義)。與傳統(tǒng)的硅微加工薄膜相比,新產(chǎn)品的薄膜非常小,內(nèi)建的微機(jī)械止動(dòng)結(jié)構(gòu)可防止氣壓破壞薄膜。這個(gè)薄膜包括電阻值隨著外部壓力變化而改變的微型壓電電阻器。壓力傳感器監(jiān)控硅薄膜電阻的變化,采用溫度補(bǔ)償方法修正變化偏差,把檢測(cè)到變化信息轉(zhuǎn)換成二進(jìn)制比特?cái)?shù)據(jù),通過(guò)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)I2C或SPI通信接口將數(shù)據(jù)傳送至設(shè)備主處理器。

LPS001WP的主要技術(shù)特性:

• 0.065毫巴的高分辨率:能夠檢測(cè)最小80厘米的海拔高度變化;

• 意法半導(dǎo)體獨(dú)有的VENSENS技術(shù),擁有高耐破裂強(qiáng)度,最高強(qiáng)度值達(dá)全量程的20倍;

• 內(nèi)置溫度傳感器,可調(diào)整溫度范圍;

• 所有器件均在晶圓廠完成壓力和溫度校準(zhǔn),無(wú)需在出貨前進(jìn)行;

• 采用小型塑膠基板柵格陣列:HCLGA-8L封裝,該封裝上有一個(gè)通風(fēng)孔,外部壓力通過(guò)封裝上的通風(fēng)口與傳感元件接觸;以大規(guī)模低成本的應(yīng)用為目標(biāo)市場(chǎng),意法半導(dǎo)體的MEMS傳感器擁有從晶圓加工到封裝測(cè)試的完整制造供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)。 LPS001WP是不斷成長(zhǎng)的意法半導(dǎo)體MEMS傳感器系列的最新產(chǎn)品。
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