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意法半導(dǎo)體發(fā)布封裝尺寸僅2mm×2mm的3軸加速度傳感器

發(fā)布時(shí)間:2010-01-29 來源:技術(shù)在線

產(chǎn)品特性:
  • 封裝尺寸為2mm×2mm
  • 耗電量可減至數(shù)μA以下
  • 單/雙擊識(shí)別、動(dòng)作檢測(cè)
應(yīng)用范圍:
  • 主要用于手機(jī)等要求小尺寸、低耗電的消費(fèi)類電子設(shè)備

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)發(fā)布了實(shí)現(xiàn)小型化及低耗電的3軸MEMS加速度傳感器。封裝尺寸為2mm×2mm,達(dá)到了業(yè)界最高水平。耗電量最小可減至數(shù)μA以下。主要用于手機(jī)等要求小尺寸、低耗電的消費(fèi)類電子設(shè)備。

意法半導(dǎo)體進(jìn)行了很多有關(guān)MEMS傳感器的技術(shù)發(fā)表,如此頻繁地進(jìn)行技術(shù)發(fā)表的背景是,該公司一直計(jì)劃通過各種便攜終端用MEMS器件再次實(shí)現(xiàn)在加速度傳感器方面所獲得的成功。

消費(fèi)類電子設(shè)備用3軸加速度傳感器方面,市售品已實(shí)現(xiàn)了2mm×2mm的封裝尺寸。芬蘭VTI科技公司(VTI Technologies Oy)的“CMA3000”的封裝尺寸為2.0mm×2.0mm×0.94mm。CMA3000采用CSP(chip scale package)封裝,以倒裝芯片封裝方式在MEMS傳感器元件的封裝用玻璃底板上安裝LSI。

而意法半導(dǎo)體此次沒有公開封裝可縮小至2mm×2mm的原因及封裝高度。采用的封裝為現(xiàn)有產(chǎn)品采用的LGA(land grid array)。意法半導(dǎo)體現(xiàn)有產(chǎn)品的最小封裝尺寸為3mm×3mm。高度為1mm。預(yù)計(jì)該產(chǎn)品可在垂直方向集成MEMS及LSI,采用線焊(Wire Bonding)技術(shù)進(jìn)行連接。

關(guān)于耗電量,該公司預(yù)定發(fā)布取樣頻率為100Hz時(shí),耗電量減至10μA以下的3軸加速度傳感器。該公司表示,“該數(shù)值比現(xiàn)有產(chǎn)品低一位數(shù),另外,取樣頻率降低后,還可控制在數(shù)μA”。

此次的3軸加速度傳感器可用于單/雙擊識(shí)別、動(dòng)作檢測(cè)、喚醒功能(Wake Up Capabilities)及方向檢測(cè)等應(yīng)用領(lǐng)域。另外,該傳感器內(nèi)置溫度傳感器及3通道輸入輸出的A/D轉(zhuǎn)換器,可輕松與陀螺儀(角速度傳感器)等集成于一體。

批量訂購時(shí)的單價(jià)約為1美元?,F(xiàn)已開始樣品供貨,預(yù)定2010年第三季度開始量產(chǎn)。
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