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村田帶金屬端子MLCC耐熱沖擊和基板彎曲 適用于太陽能發(fā)電
太陽能電池板暴露在氣溫激烈溫度變化的惡劣條件下，基板容易受到溫度變化引起膨脹收縮，對(duì)于基板上的元器件焊接可靠性帶來挑戰(zhàn)。村田制作所為應(yīng)對(duì)上述挑戰(zhàn)，通過在MLCC的外部電極焊接金屬端子，用于緩沖熱壓及機(jī)械沖擊，保持了極高可靠性，有實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)為證。
2012-06-07
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Vishay發(fā)布4款小尺寸MLCC片式天線 可在868MHz和915MHz下工作
Vishay宣布推出四款小外形尺寸、高性能的MLCC器件，采用了Vishay的特殊材料和制造技術(shù)，符合便攜式通信的MBRAI標(biāo)準(zhǔn)，可分別接收和發(fā)送868MHz和915MHz的數(shù)字信號(hào)，同時(shí)保持了小尺寸外形。
2012-06-06
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中國MLCC聯(lián)合體年會(huì)召開 各路專家探討中國MLCC發(fā)展之路
近日，由深圳市宇陽科技發(fā)展有限公司承辦的中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)電容器分會(huì)MLCC專委會(huì)2011年年會(huì)暨中國MLCC聯(lián)合體第23屆年會(huì)在東莞鳳崗鎮(zhèn)召開。來自中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)、元協(xié)電容器分會(huì)等協(xié)會(huì)專家，宇陽科技、京瓷、TCL等企業(yè)專家以及四川大學(xué)、武漢理工大學(xué)等高校教授共同探討了2011中國電子元件特別是MLCC行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r，并分析了2012年乃至整個(gè)十二五期間的發(fā)展機(jī)遇以及電子元件的技術(shù)趨勢。
2012-02-03
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VJ HVArc Guard：Vishay提高表面貼裝X7R MLCC的最小容量
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，提高其VJ HVArc Guard?表面貼裝X7R多層陶瓷片式電容器(MLCC)的最低容值。對(duì)于更低的容值，公司會(huì)提供C0G(NP0)電介質(zhì)，電壓范圍1000V～2500V，及采用0805～2225的5種外形尺寸。
2011-12-16
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Vishay大幅縮短CDR MLCC的供貨周期
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為適應(yīng)設(shè)備制造商對(duì)更快上市時(shí)間要求的不斷提高，縮短其通過MIL認(rèn)證的CDR多層陶瓷片式電容器(MLCC)的供貨周期。對(duì)于至關(guān)重要的軍工和航天應(yīng)用，Vishay的客戶可以在最快六周的時(shí)間內(nèi)獲得這些器件，并開始組裝。
2011-11-24
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第二講：MLCC完全替代LED電源中電解電容的可行性分析
日本注重LED燈具的壽命和舒適性。LED燈具頻閃曾經(jīng)讓一名日本市政廳官員暈倒。TDK專家將LED照明燈具里的MLCC替換為電解電容，并且做了頻閃測試。測試發(fā)現(xiàn)，用MLCC去替換電解電容時(shí)不能同等容量進(jìn)行替換。日本一些領(lǐng)先廠商已經(jīng)開發(fā)出全部使用MLCC的LED燈具，這種替換思路已經(jīng)在日本獲得廣泛認(rèn)同。
2011-11-24
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VJ CDC：Vishay發(fā)布具有集成電阻的新表面貼裝MLCC用于爆破設(shè)備
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用一個(gè)集成電阻和低電致伸縮陶瓷配方的新款陶瓷多層片式電容器(MLCC)--- VJ CDC。對(duì)于高脈沖電流應(yīng)用，VJ受控放電電容器(CDC)提供了出色的穩(wěn)定性，可承受1000VDC～1500VDC的高電壓，容量為33nF～560nF。
2011-11-23
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重視技術(shù)支持與行業(yè)趨勢，宇陽打造世界知名元器件品牌
近年來，片式多層陶瓷電容器(MLCC)由于具有高頻化、小體積、高可靠性及表貼化等技術(shù)優(yōu)勢而迅速發(fā)展，受到越來越多的關(guān)注。近日，電子元件技術(shù)網(wǎng)/我愛方案網(wǎng)專訪了國內(nèi)最大的MLCC制造商深圳市宇陽科技發(fā)展有限公司銷售總監(jiān)劉峰先生，分享了宇陽產(chǎn)能擴(kuò)充與品質(zhì)監(jiān)控的經(jīng)驗(yàn)，如何利用技術(shù)支持幫助客戶降低總成本的策略，以及未來MLCC發(fā)展的市場趨勢。
2011-11-21
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MLCC：中國本地化供應(yīng)能力追日企
隨著SMT技術(shù)的興起，片式多層陶瓷電容器(MLCC)由于能夠極大地提高電路和功能組件的高頻特性，從而受到越來越多的關(guān)注。在這一領(lǐng)域，日本仍占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位，而我國MLCC產(chǎn)業(yè)在風(fēng)華、宇陽、三環(huán)等企業(yè)的帶領(lǐng)下，也呈現(xiàn)出生機(jī)勃勃的發(fā)展態(tài)勢。
2011-11-02
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VJ汽車系列：Vishay 推出彎曲應(yīng)力更高的多層陶瓷片式電容器用于傳感器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為減少由板彎曲開裂引發(fā)的失效，推出新的VJ汽車系列表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)，可選的聚合物端接能夠承受更高的彎曲應(yīng)力。器件采用C0G(NP0)和X5R/X7R/X8R電介質(zhì)，每種器件都有很多外形尺寸、電壓等級(jí)和容值可供選擇。
2011-09-30
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國巨蘇州二廠投入運(yùn)營 將建0201電阻生產(chǎn)線
繼Sandisk在華首家制造工廠落戶上海之后，另一家公司——臺(tái)灣國巨也加大了對(duì)中國大陸市場的投資力度，其蘇州二廠日前正式投入運(yùn)營。此前，蘇州一廠已經(jīng)成功運(yùn)營十年。國巨也將其在無源器件領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位從亞洲擴(kuò)展至全球。據(jù)悉，蘇州二廠揭幕也恰逢國巨成立三十周年以及國巨進(jìn)入中國十周年紀(jì)念。國巨電子(中國)有限公司總經(jīng)理丁忠儀表示，目前，國巨芯片電阻(R-Chip)市場份額占30%，為全球第一，多層陶瓷電容(MLCC)市場份額14%。
2011-08-25
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VJ系列：Vishay推出無磁性電容器用于MRI(磁力共振影像)設(shè)備
近日，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出用于MRI(磁力共振影像)設(shè)備的新系列無磁性表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)--- VJ。VJ系列無磁性電容器采用C0G(NPO)和X7R/X5R電介質(zhì)，提供多種外形尺寸、額定電壓和電容值器件。
2011-08-15
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