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村田帶金屬端子MLCC耐熱沖擊和基板彎曲 適用于太陽能發(fā)電
太陽能電池板暴露在氣溫激烈溫度變化的惡劣條件下，基板容易受到溫度變化引起膨脹收縮，對于基板上的元器件焊接可靠性帶來挑戰(zhàn)。村田制作所為應對上述挑戰(zhàn)，通過在MLCC的外部電極焊接金屬端子，用于緩沖熱壓及機械沖擊，保持了極高可靠性，有實驗數(shù)據(jù)為證。
2012-06-07
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Vishay發(fā)布4款小尺寸MLCC片式天線 可在868MHz和915MHz下工作
Vishay宣布推出四款小外形尺寸、高性能的MLCC器件，采用了Vishay的特殊材料和制造技術(shù)，符合便攜式通信的MBRAI標準，可分別接收和發(fā)送868MHz和915MHz的數(shù)字信號，同時保持了小尺寸外形。
2012-06-06
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中國MLCC聯(lián)合體年會召開 各路專家探討中國MLCC發(fā)展之路
近日，由深圳市宇陽科技發(fā)展有限公司承辦的中國電子元件行業(yè)協(xié)會電容器分會MLCC專委會2011年年會暨中國MLCC聯(lián)合體第23屆年會在東莞鳳崗鎮(zhèn)召開。來自中國電子元件行業(yè)協(xié)會、元協(xié)電容器分會等協(xié)會專家，宇陽科技、京瓷、TCL等企業(yè)專家以及四川大學、武漢理工大學等高校教授共同探討了2011中國電子元件特別是MLCC行業(yè)的發(fā)展狀況，并分析了2012年乃至整個十二五期間的發(fā)展機遇以及電子元件的技術(shù)趨勢。
2012-02-03
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VJ HVArc Guard：Vishay提高表面貼裝X7R MLCC的最小容量
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，提高其VJ HVArc Guard?表面貼裝X7R多層陶瓷片式電容器(MLCC)的最低容值。對于更低的容值，公司會提供C0G(NP0)電介質(zhì)，電壓范圍1000V～2500V，及采用0805～2225的5種外形尺寸。
2011-12-16
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Vishay大幅縮短CDR MLCC的供貨周期
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為適應設(shè)備制造商對更快上市時間要求的不斷提高，縮短其通過MIL認證的CDR多層陶瓷片式電容器(MLCC)的供貨周期。對于至關(guān)重要的軍工和航天應用，Vishay的客戶可以在最快六周的時間內(nèi)獲得這些器件，并開始組裝。
2011-11-24
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第二講：MLCC完全替代LED電源中電解電容的可行性分析
日本注重LED燈具的壽命和舒適性。LED燈具頻閃曾經(jīng)讓一名日本市政廳官員暈倒。TDK專家將LED照明燈具里的MLCC替換為電解電容，并且做了頻閃測試。測試發(fā)現(xiàn)，用MLCC去替換電解電容時不能同等容量進行替換。日本一些領(lǐng)先廠商已經(jīng)開發(fā)出全部使用MLCC的LED燈具，這種替換思路已經(jīng)在日本獲得廣泛認同。
2011-11-24
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VJ CDC：Vishay發(fā)布具有集成電阻的新表面貼裝MLCC用于爆破設(shè)備
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用一個集成電阻和低電致伸縮陶瓷配方的新款陶瓷多層片式電容器(MLCC)--- VJ CDC。對于高脈沖電流應用，VJ受控放電電容器(CDC)提供了出色的穩(wěn)定性，可承受1000VDC～1500VDC的高電壓，容量為33nF～560nF。
2011-11-23
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重視技術(shù)支持與行業(yè)趨勢，宇陽打造世界知名元器件品牌
近年來，片式多層陶瓷電容器(MLCC)由于具有高頻化、小體積、高可靠性及表貼化等技術(shù)優(yōu)勢而迅速發(fā)展，受到越來越多的關(guān)注。近日，電子元件技術(shù)網(wǎng)/我愛方案網(wǎng)專訪了國內(nèi)最大的MLCC制造商深圳市宇陽科技發(fā)展有限公司銷售總監(jiān)劉峰先生，分享了宇陽產(chǎn)能擴充與品質(zhì)監(jiān)控的經(jīng)驗，如何利用技術(shù)支持幫助客戶降低總成本的策略，以及未來MLCC發(fā)展的市場趨勢。
2011-11-21
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MLCC：中國本地化供應能力追日企
隨著SMT技術(shù)的興起，片式多層陶瓷電容器(MLCC)由于能夠極大地提高電路和功能組件的高頻特性，從而受到越來越多的關(guān)注。在這一領(lǐng)域，日本仍占據(jù)領(lǐng)導地位，而我國MLCC產(chǎn)業(yè)在風華、宇陽、三環(huán)等企業(yè)的帶領(lǐng)下，也呈現(xiàn)出生機勃勃的發(fā)展態(tài)勢。
2011-11-02
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VJ汽車系列：Vishay 推出彎曲應力更高的多層陶瓷片式電容器用于傳感器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為減少由板彎曲開裂引發(fā)的失效，推出新的VJ汽車系列表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)，可選的聚合物端接能夠承受更高的彎曲應力。器件采用C0G(NP0)和X5R/X7R/X8R電介質(zhì)，每種器件都有很多外形尺寸、電壓等級和容值可供選擇。
2011-09-30
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國巨蘇州二廠投入運營 將建0201電阻生產(chǎn)線
繼Sandisk在華首家制造工廠落戶上海之后，另一家公司——臺灣國巨也加大了對中國大陸市場的投資力度，其蘇州二廠日前正式投入運營。此前，蘇州一廠已經(jīng)成功運營十年。國巨也將其在無源器件領(lǐng)域的領(lǐng)導地位從亞洲擴展至全球。據(jù)悉，蘇州二廠揭幕也恰逢國巨成立三十周年以及國巨進入中國十周年紀念。國巨電子(中國)有限公司總經(jīng)理丁忠儀表示，目前，國巨芯片電阻(R-Chip)市場份額占30%，為全球第一，多層陶瓷電容(MLCC)市場份額14%。
2011-08-25
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VJ系列：Vishay推出無磁性電容器用于MRI(磁力共振影像)設(shè)備
近日，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出用于MRI(磁力共振影像)設(shè)備的新系列無磁性表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)--- VJ。VJ系列無磁性電容器采用C0G(NPO)和X7R/X5R電介質(zhì)，提供多種外形尺寸、額定電壓和電容值器件。
2011-08-15
- 協(xié)同創(chuàng)新，助汽車行業(yè)邁向電氣化、自動化和互聯(lián)化的未來
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