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專為Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC打造的小型超低噪音電源模塊
隨著高性能FPGAs和ASIC的快速普及，電源模塊設(shè)計(jì)也迎來了一定的挑戰(zhàn) —— 應(yīng)用需要更寬的無線網(wǎng)絡(luò)帶寬來驅(qū)動(dòng)，而數(shù)據(jù)中心則需要更高的功率密度、更快的負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)和更高效的工作效率。Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoCs 即將多千兆采樣 RF 數(shù)據(jù)變換器和軟判決正向糾錯(cuò)（SD-FEC）集成到 SoC 架構(gòu)中。
2021-04-02
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物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代如何才能確保SoC的安全
在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，安全性已經(jīng)成為片上系統(tǒng)（SoC）最重要的一部分。安全的片上系統(tǒng)為系統(tǒng)（硬件和軟件）提供認(rèn)證、機(jī)密性、完整性、不可復(fù)制性和訪問控制。下面是開發(fā)安全系統(tǒng)的一些架構(gòu)技術(shù)。
2021-04-02
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嵌入式USB2 (eUSB2)標(biāo)準(zhǔn)
嵌入式USB2 (eUSB2) 規(guī)格是對(duì)USB 2.0規(guī)格的補(bǔ)充，前者通過支持USB 2.0接口在1V或1.2V而不是3.3V的I/O電壓下工作，解決了接口控制器與高級(jí)片上系統(tǒng) (SoC)工藝節(jié)點(diǎn)集成的相關(guān)問題。
2020-12-30
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低功耗藍(lán)牙SoC的正確選擇
優(yōu)化BLE應(yīng)用以實(shí)現(xiàn)最小能耗運(yùn)行是一項(xiàng)挑戰(zhàn)。了解BLE協(xié)議和底層的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）架構(gòu)對(duì)于延長電池壽命至關(guān)重要。其中對(duì)BLE工作模式（例如廣播和睡眠）的見解尤其重要。通過向堆棧提供正確的輸入以及利用BLE SoC的硬件功能，我們可以采用多種不同的方法來最小化整個(gè)系統(tǒng)的功耗。
2020-12-24
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利用形式驗(yàn)證檢查 SoC 連通性的正確性
連通性檢查涉及驗(yàn)證器件布線。它相當(dāng)于問這樣一個(gè)問題：“設(shè)計(jì)元素是否被正確裝配？” 更準(zhǔn)確地說，它是在驗(yàn)證設(shè)計(jì)中的邏輯模塊之間的連接是否正確，例如：模塊 B1 上的輸出 A 是否正確連接到模塊 B2 上的輸入 A''。這常常是很困難的驗(yàn)證任務(wù)。
2020-12-22
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一款用紐扣電池就可10年待機(jī)的藍(lán)牙SoC
在許多小型便攜式物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，設(shè)計(jì)工程師的最終挑戰(zhàn)是在使用單枚紐扣電池工作十年的同時(shí)提供可靠的無線連接。
2020-12-17
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歌爾股份與上海泰矽微達(dá)成長期合作協(xié)議！專用SoC共促TWS耳機(jī)發(fā)展
2020年12月11日，歌爾股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“歌爾”）與上海泰矽微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“泰矽微”）在歌爾總部簽署長期合作框架協(xié)議、芯片合作開發(fā)協(xié)議及采購框架協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，歌爾與泰矽微就歌爾全系列產(chǎn)品包括TWS耳機(jī)、AR/VR、可穿戴設(shè)備等展開長期密切合作。雙方融合各自優(yōu)勢(shì)，共同定義和開發(fā)系列化專用系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。此次合作為雙方開辟了更廣闊的發(fā)展空間。
2020-12-11
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簡(jiǎn)化汽車電子的時(shí)鐘樹設(shè)計(jì)
現(xiàn)在汽車電子產(chǎn)品的發(fā)展比以往任何時(shí)候都快，特別是在各制造商都在將功能豐富的信息娛樂系統(tǒng)和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)導(dǎo)入到產(chǎn)品線，并同時(shí)開發(fā)全自動(dòng)駕駛汽車的時(shí)候。先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)有助于這些新型汽車系統(tǒng)的快速開發(fā)和部署，半導(dǎo)體制造商也將越來越多汽車級(jí)產(chǎn)品推向市場(chǎng)，包括更高帶寬的處理器、GPU、高速 PCI-Express 交換機(jī)和以太網(wǎng)交換機(jī) SoC/PHY 以及 FPGA。
2020-12-03
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Xilinx與德州儀器聯(lián)合開發(fā)高能效5G無線電解決方案
2020 年 11 月 19日，中國北京 —— 賽靈思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX)）今日宣布與德州儀器（ TI ）展開合作，共同開發(fā)可擴(kuò)展且靈活應(yīng)變的數(shù)字前端（ DFE ）解決方案，以提升較少天線數(shù)的無線電應(yīng)用能效。該解決方案運(yùn)用賽靈思靈活應(yīng)變的IP 來強(qiáng)化射頻性能，提升室內(nèi)與室外無線電應(yīng)用能效。通過將賽靈思業(yè)界領(lǐng)先的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列和靈活應(yīng)變的射頻 IP 與 TI 的 AFE7769 四通道射頻收發(fā)器相結(jié)合，開發(fā)者能夠更好地解決大型運(yùn)營商和專用網(wǎng)絡(luò)面臨的運(yùn)營成本（ OPEX ）和資本支出（ CAPEX ）問題。
2020-11-20
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瑞薩電子為其R-Car SoC推出線上Market Place，將車載系統(tǒng)開發(fā)速度推向新高
2020 年 10 月 27 日，全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布啟動(dòng)其Market Place，以提供一站式解決方案資源，助力加速未來汽車領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新。開發(fā)人員可直接從Market Place下載瑞薩R-Car汽車系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）解決方案；也可將其作為門戶，從R-Car聯(lián)盟活躍合作伙伴處獲取參考評(píng)估軟件；亦可直接聯(lián)系活躍合作伙伴企業(yè)，以便及時(shí)獲取滿足客戶需求的支持。
2020-10-27
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Dialog成為Telechips優(yōu)選電源管理合作伙伴，助力下一代汽車平臺(tái)
英國倫敦、韓國首爾，2020年9月16日 – 領(lǐng)先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）、工業(yè)IC供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）和針對(duì)車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）和智能座艙解決方案的領(lǐng)先汽車系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）供應(yīng)商Telechips今天聯(lián)合宣布，Dialog將作為Telechips的優(yōu)選電源管理合作伙伴，為其最新的Dolphin+QD（TCC8059）、Dolphin 3E（TCC8053）/ Dolphin 3M（TCC8050）和Dolphin 3H（TCC8060）等平臺(tái)提供電源管理解決方案。此次進(jìn)一步的合作建立在雙方公司此前就Telechips Dolphin+ 汽車平臺(tái)的合作基礎(chǔ)之上，目標(biāo)針對(duì)下一代功能安全的智能車載信息娛樂系統(tǒng)、儀表、抬頭顯示系統(tǒng)和集成的座艙電子控制單元（ECU）。
2020-09-16
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瓴盛科技首款A(yù)IoT產(chǎn)品發(fā)布，多方資本助力撬動(dòng)萬億移動(dòng)通信及物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體市場(chǎng)
“九天開出一成都，萬戶千門入畫圖”，成長于蜀地的詩仙李白用短短十四個(gè)字勾勒出了物華天寶的美麗天府之國，在沒有攝影和錄像技術(shù)的古代為我們留下了美好的文字記錄。1300多年后，在人工智能、視訊與通信科技空前發(fā)達(dá)的今天，萬戶千門不僅可以“入畫圖”，而且萬物可以智能互聯(lián)。最近幾年，這座獨(dú)具現(xiàn)代魅力的歷史古城也在感受著科技的改變，而瓴盛科技——這個(gè)由建廣資產(chǎn)、智路資本和大唐聯(lián)芯及高通共同投資，總部坐落于成都雙流區(qū)的創(chuàng)新芯片企業(yè)，以一場(chǎng)“2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛‘芯視覺’產(chǎn)品發(fā)布會(huì)”的盛會(huì)也在成都描繪著未來的智慧物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)盛景，其盛大發(fā)布的AIoT SoC視覺創(chuàng)新應(yīng)用開放平臺(tái)JA310芯片瞄準(zhǔn)包括智慧監(jiān)控、人臉識(shí)別、視頻會(huì)議、車載終端、運(yùn)動(dòng)相機(jī)等廣泛的智慧物聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的萬億級(jí)智慧物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。
2020-09-09
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