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用低ESL電容器代替MLCC，減少貼裝面積
由于智能手機(jī)CPU的高速化和采用LTE通信，使得電力消耗變大，電池的容量也將隨之上升，因此安裝電子元器件的主要電路板將會(huì)出現(xiàn)越來(lái)越小的傾向。并且伴隨著多功能化，電路板上安裝的電子元器件的數(shù)量也會(huì)增加。
2013-02-01
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村田曝光2013發(fā)展戰(zhàn)略，有望實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)
村田去年開(kāi)發(fā)出全球最小的008004 MLCC，今年又將給世界帶來(lái)什么驚喜？在大多數(shù)中國(guó)企業(yè)生存就是成功的2013年，村田中國(guó)總裁表示，今年有望實(shí)現(xiàn)10%的增長(zhǎng)率。村田憑什么產(chǎn)品在哪些目標(biāo)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)這一增長(zhǎng)前景？請(qǐng)看下文獨(dú)家報(bào)道。
2013-01-31
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什么是MLCC？
按照溫度特性、材質(zhì)、生產(chǎn)工藝。MLCC可以分成如下幾種：NPO、COG、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NPO、COG溫度特性平穩(wěn)、容值小、價(jià)格高；Y5V、Z5U溫度特性大、容值大、價(jià)格低；X7R、X5R則介于以上兩種之間。
2013-01-14
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TDK明年4月量產(chǎn)高密度封裝的0603尺寸MLCC
TDK近日開(kāi)發(fā)出了封裝面積可比原產(chǎn)品減小50％的0603尺寸MLCC，將于2013年4月開(kāi)始量產(chǎn)。新產(chǎn)品通過(guò)在側(cè)面涂覆阻焊漆，可以防止相鄰部件間焊錫接觸引發(fā)的短路，適用于智能手機(jī)等小型便攜終端及小型模塊部件的去耦用途。
2012-12-12
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宇陽(yáng)MLCC小型化技術(shù)追上村田，性能也不輸村田
在MLCC陶瓷電容市場(chǎng)，村田是當(dāng)之無(wú)愧的老大，今年市場(chǎng)出貨量高達(dá)5千億個(gè)，而中國(guó)最大的MLCC陶瓷電容供應(yīng)商宇陽(yáng)科技今年出貨量還只有7百億個(gè)。但中國(guó)最大的MLCC制造商宇陽(yáng)已經(jīng)在小型化技術(shù)上追上村田，未來(lái)的目標(biāo)將是爭(zhēng)奪市場(chǎng)頭把交椅。
2012-12-10
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數(shù)據(jù)詳解：超微型0402MLCC
宇陽(yáng)科技自主研發(fā)的的0402微型MLCC已成功通過(guò)國(guó)家科學(xué)技術(shù)部授權(quán)組織科學(xué)技術(shù)成果鑒定。0402微型MLCC具有微型化、高電容量及可靠性極高的優(yōu)異性能，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、無(wú)繩電話、筆記本計(jì)算機(jī)、液晶顯示器及數(shù)碼相機(jī)等高端移動(dòng)數(shù)字通信終端產(chǎn)品里。
2012-11-23
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容易被忽視的MLCC選型小技巧
MLCC(片狀多層陶瓷電容)現(xiàn)在已經(jīng)成為了電子電路最常用的元件之一。MLCC表面看來(lái)，非常簡(jiǎn)單，可是，很多情況下，設(shè)計(jì)工程師或生產(chǎn)、工藝人員對(duì)MLCC的認(rèn)識(shí)卻有不足的地方。以下談?wù)?span id="5oig59y" class='red'>MLCC選擇及應(yīng)用上的一些問(wèn)題和注意事項(xiàng)。
2012-11-22
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數(shù)據(jù)詳解：超微型0201MLCC
多層片式瓷介電容器（MLCC）是適合于表面貼裝技術(shù)（SMT）的小尺寸、高比容、高精度電容器，可貼裝于印刷線路板（PCB）、混合集成電路（HIC）基片，有效地縮小電子信息終端產(chǎn)品（尤其是便攜式產(chǎn)品）的體積和重量，提高產(chǎn)品可靠性。順應(yīng)了IT產(chǎn)業(yè)小型化、輕量化、高性能、多功能的發(fā)展方向。
2012-11-22
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KEMET ArcShield技術(shù)提供優(yōu)于涂層技術(shù)永久的保護(hù)
KEMET公司宣布其正在申請(qǐng)專利的ArcShield多層陶瓷電容器（MLCC）技術(shù)X7R介質(zhì)用于在高電壓應(yīng)用表面電弧放電（電弧放電）。 ArcShield器件可以抑制表面電弧過(guò)放電，從而防止在一個(gè)印刷電路板的電容器和周邊部件的損壞。
2012-09-25
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Vishay 4款多層陶瓷片式天線工作在868MHz和915MHz頻率
日前Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出四款小外形尺寸、高性能的MLCC器件，這些器件可接收和發(fā)送868MHz(VJ5301M868MXBSR和VJ5601M868MXBSR)和915MHz(VJ5301M915MXBSR和VJ5601M915MXBSR)的數(shù)字信號(hào)，擴(kuò)充了其陶瓷片式天線產(chǎn)品線。
2012-08-09
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Vishay新款MLCC的Q值可達(dá)2000以上 適合高頻和微波應(yīng)用
Vishay宣布推出新系列表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)--- VJ HIFREQ。器件具有高自振、大于2000的高Q值、小于0.05%的低介質(zhì)損耗角，可在高頻商用應(yīng)用中工作。
2012-06-27
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非磁性片式電容器瞄準(zhǔn)先進(jìn)的醫(yī)療應(yīng)用
為了滿足對(duì)電磁干擾極其敏感的應(yīng)用，如最新的超高分辨率的核磁共振成像掃描儀，Vishay 推出采用特殊材料、構(gòu)造技術(shù)和安全篩選的 VJ 系列非磁性多層陶瓷片式 (MLCC) 電容器。
2012-06-21
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