-
林德在光伏行業(yè)產(chǎn)能過剩的情況下仍實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)并投資于創(chuàng)新
盡管經(jīng)濟(jì)不景氣對(duì)市場(chǎng)走勢(shì)產(chǎn)生影響，林德集團(tuán)旗下林德氣體事業(yè)部2009年全球光伏（PV）客戶群的總產(chǎn)能仍超過6GWp（十億峰瓦）。林德與多個(gè)世界領(lǐng)先的薄膜與晶體制造商簽訂新合同或續(xù)約，其中包括中國(guó)的福建鈞石（GS Solar）、尚德（Suntech），印度的Euro Multivision、Indo Solar、Solar Semiconductor，以及德國(guó)的博世（Bosch）、Malibu、Masdar等，顯示其市場(chǎng)動(dòng)力增強(qiáng)。
2010-02-23
-
IDT 擴(kuò)展在PCIe Express Gen2 系統(tǒng)互連解決方案領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位
致力于豐富數(shù)字媒體體驗(yàn)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 IDT? 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）宣布推出PCI Express? （PCIe?）Gen2 系統(tǒng)互連交換解決方案系列。該系列具有業(yè)界最先進(jìn)的交換架構(gòu)，支持多主通信和嵌入式應(yīng)用的多域數(shù)據(jù)和控制平面連接。
2010-02-22
-
中國(guó)電源管理IC市場(chǎng)2012年將達(dá)到47億美元
據(jù)iSuppli公司，繼2009年經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)放緩之后，預(yù)計(jì)未來幾年中國(guó)電源管理IC(PMIC)市場(chǎng)將強(qiáng)勁擴(kuò)張，吸引更多的國(guó)內(nèi)企業(yè)加入。2009年中國(guó)PMIC營(yíng)業(yè)收入降至39億美元，比2008年時(shí)的42億美元減少6%。但是，由于中國(guó)總體半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇和國(guó)內(nèi)需求巨大，預(yù)計(jì)該市場(chǎng)到2012年將增至47億美元。
2010-02-22
-
國(guó)半的PowerWise引發(fā)綠色節(jié)能浪潮
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor Corporation)宣布，該公司一直大力推廣的PowerWise系列解決方案不僅在業(yè)界引發(fā)“綠色節(jié)能”浪潮，而且創(chuàng)造了優(yōu)異的市場(chǎng)業(yè)績(jī)。同時(shí)，美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司宣布將在2010年深入推廣“簡(jiǎn)易設(shè)計(jì)”計(jì)劃，幫助客戶縮短設(shè)計(jì)周期，加快產(chǎn)品上市進(jìn)程，從而贏得更多競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
2010-02-19
-
CM1753/1754：California Micro Devices 推出LuxGuard(TM) 高電壓靜電放電保護(hù)二極管
California Micro Devices推出了針對(duì)高功率高亮度發(fā)光二極管 (HBLED) 照明應(yīng)用的靜電放電 (ESD) 保護(hù)和熱管理全包解決方案系列 LuxGuard(TM) 的最新產(chǎn)品。
2010-02-18
-
功率半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)
在過去的數(shù)年間，功率產(chǎn)品格局發(fā)生了最為重大的轉(zhuǎn)變，那就是功率半導(dǎo)體器件從用于諸如電動(dòng)機(jī)、磁盤驅(qū)動(dòng)器、電視線圈、熒光燈等的各種機(jī)電負(fù)載，向用于IC的純電子負(fù)載轉(zhuǎn)變。這種市場(chǎng)趨勢(shì)曾經(jīng)主要集中在功率半導(dǎo)體的產(chǎn)品創(chuàng)新，同時(shí)也創(chuàng)造了許多新的控制IC機(jī)會(huì)，從而誕生了一個(gè)新的代表性名詞來描述這種市場(chǎng)：功率管理。功率管理市場(chǎng)不僅巨大，而且正在不斷增長(zhǎng)。 本文主要講述功率半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)
2010-02-18
-
FSGM0565R：飛兆功率開關(guān)推進(jìn)離線式電源設(shè)計(jì)
飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)響應(yīng)客戶對(duì)能夠降低離線電源的待機(jī)功耗并簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)的解決方案的需求，開發(fā)出業(yè)界唯一一款在內(nèi)置650V耐雪崩SenseFET中集成漏電流感測(cè)功能的功率開關(guān)，該器件能夠通過將過流時(shí)間延遲縮短至200 ns以下來降低功耗和提高可靠性。
2010-02-17
-
利用CFD建模方法進(jìn)行PCB熱設(shè)計(jì)
常見的熱分析方法是根據(jù)銅層的數(shù)量、厚度和覆蓋百分比及電路板總厚度計(jì)算整個(gè)電路板的有效并行和正常導(dǎo)熱率的平均值，然后利用平均并行和正常熱導(dǎo)率計(jì)算電路板的熱傳導(dǎo)。然而在必須考慮電路板熱導(dǎo)率局部變化的場(chǎng)合，這種方法并不合適。Icepak是一種熱建模的軟件工具，可以用于研究電路板中熱導(dǎo)率的局部變化。除了計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)(CFD)功能外，該軟件工具還把電路板的走線和過孔情況考慮進(jìn)去，進(jìn)而計(jì)算整個(gè)電路板上的熱導(dǎo)率分布。
2010-02-15
-
Acriche：首爾半導(dǎo)上市交流驅(qū)動(dòng)的照明用白色LED
韓國(guó)首爾半導(dǎo)體（Seoul Semiconductor）宣布，可直接使用交流電的照明用白色LED“Acriche”的發(fā)光效率達(dá)到了100lm/W，2010年3月1日開始樣品供貨。
2010-02-11
-
BMA220：博世發(fā)布采用2mm×2mm封裝的3軸加速度傳感器
德國(guó)博世傳感器（Bosch Sensortec GmbH）發(fā)布了采用2mm×2mm×0.98mm尺寸LGA（land grid array）封裝的3軸MEMS加速度傳感器“BMA220”。意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）此前剛剛發(fā)布了采用2mm×2mm尺寸LGA封裝的3軸MEMS加速度傳感器。各公司開發(fā)的手機(jī)用3軸MEMS加速度傳感器的封裝尺寸有望迅速縮小到2mm見方。
2010-02-11
-
NTP641x和NTB641x：安森美發(fā)布12款100V N溝道MOSFET
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)擴(kuò)充NTP641x和NTB641x系列N溝道功率MOSFET系列，新增12款100V器件。安森美半導(dǎo)體經(jīng)過完備測(cè)試的N溝道功率MOSFET提供高達(dá)500mJ的領(lǐng)先雪崩額定值，非常適用于要顧慮因非鉗位電感型負(fù)載引致過渡電壓應(yīng)力的設(shè)計(jì)。
2010-02-10
-
金大鵬蔡輝鵬先生專訪：元器件市場(chǎng) 低價(jià)才是王道
深圳市金大鵬科技有限公司成立于一九八八年，是全國(guó)知名的集成電路批發(fā)商，經(jīng)過十幾年的發(fā)展，公司除了專業(yè)銷售代理世界名牌IC、二三極管產(chǎn)品外，現(xiàn)在已經(jīng)擁有了自己的品牌“JPD”。2010年2月3日，CNTRONICS（電子元件技術(shù)網(wǎng)）記者采訪了深圳市金大鵬科技有限公司總經(jīng)理蔡輝鵬先生。
2010-02-09
- 授權(quán)代理商貿(mào)澤電子供應(yīng)Same Sky多樣化電子元器件
- 使用合適的窗口電壓監(jiān)控器優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- ADI電機(jī)運(yùn)動(dòng)控制解決方案 驅(qū)動(dòng)智能運(yùn)動(dòng)新時(shí)代
- 倍福推出采用 TwinSAFE SC 技術(shù)的 EtherCAT 端子模塊 EL3453-0090
- TDK推出新的X系列環(huán)保型SMD壓敏電阻
- Vishay 推出新款采用0102、0204和 0207封裝的精密薄膜MELF電阻
- Microchip推出新款交鑰匙電容式觸摸控制器產(chǎn)品 MTCH2120
- 精準(zhǔn)監(jiān)測(cè)電離分?jǐn)?shù)與沉積通量，助力PVD/IPVD工藝與涂層質(zhì)量雙重提升
- ADC 總諧波失真
- 貿(mào)澤電子持續(xù)擴(kuò)充工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品陣容
- 更高精度、更低噪音 GMCC美芝電子膨脹閥以創(chuàng)新?lián)屨夹袠I(yè)“制高點(diǎn)”
- 本立租完成近億元估值Pre-A輪融資，打造AI賦能的租賃服務(wù)平臺(tái)
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
