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半導(dǎo)體設(shè)備制造商的好日子己經(jīng)到來
按Hill看法, 今年半導(dǎo)體業(yè)有13-15%的增長(zhǎng), 而半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)今年可能有80%的超常增長(zhǎng)。同時(shí)，VLSI市場(chǎng)研究公司認(rèn)為2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)達(dá)2315億美元, 相比于09年增長(zhǎng)21.9%,而09年IC市場(chǎng)下降8,4%。2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)可達(dá)332億美元, 相比于09年增長(zhǎng)42.5%, 而09年IC設(shè)備市場(chǎng)下降43.1%。
2010-04-28
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Aeroflex 推出用于手機(jī)及RFIC的TD-SCDMA PXI測(cè)量套件
日前，Aeroflex 推出 PXI 3030 TD-SCDMA 測(cè)量套件，用于對(duì)手機(jī)及基于 ETSI 3GPP TS 34-122 的 RFIC 進(jìn)行快速、低成本的生產(chǎn)測(cè)試。
2010-04-27
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恩智浦推出新的符合Q101標(biāo)準(zhǔn)的LFPAK封裝MOSFET
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）近日成為首個(gè)發(fā)布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強(qiáng)無損耗的封裝）全系列汽車功率MOSFET的供應(yīng)商。結(jié)合了恩智浦在封裝技術(shù)及TrenchMOS技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)和經(jīng)驗(yàn)，新的符合Q101標(biāo)準(zhǔn)的LFPAK封裝MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）被認(rèn)為是世界上高度可靠的功率SO-8封裝。
2010-04-27
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市調(diào)公司：中國(guó)3G標(biāo)準(zhǔn)手機(jī)今年銷量將暴增7倍與iPhone匹敵
若上述數(shù)據(jù)大增7 倍，則使用該系統(tǒng)的手機(jī)數(shù)量，將可追上蘋果(Apple Inc.)(AAPL-US) 的iPhone 去年總銷量，並遠(yuǎn)超越全球手機(jī)製造商去年售出的微軟( Microsoft)(MSFT-US) 作業(yè)系統(tǒng)手機(jī)的總和。
2010-04-27
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飛兆半導(dǎo)體和英飛凌科技達(dá)成功率MOSFET兼容協(xié)議
全球領(lǐng)先的高性能功率和移動(dòng)產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33?)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達(dá)成封裝合作伙伴協(xié)議。
2010-04-27
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SensorDynamics進(jìn)軍單元件MEMS陀螺儀市場(chǎng)
微型和無線半導(dǎo)體產(chǎn)品制造商和供應(yīng)商SensorDynamics今天宣布推出雙軸和三軸陀螺儀。獲得專利的傳感器元件采用公認(rèn)的PSM-X2微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）工藝制造。自2010年1月起，該工藝可用于8英寸晶圓。這些陀螺儀可作為獨(dú)立元件使用，也可以與三軸加速計(jì)進(jìn)行整合，在價(jià)格、可靠性和微型化方面都開創(chuàng)了廣闊的前景。
2010-04-26
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2009年全球手機(jī)領(lǐng)導(dǎo)廠商發(fā)展與策略分析
2008年全球前五大手機(jī)品牌廠商分別是Nokia、Samsung、Motorola、LG、以及Sony-Ericsson，雖然2009年組成與前幾年相同，但受金融風(fēng)暴影響排名出現(xiàn)大幅度的更動(dòng)，韓系廠商無論在出貨量、或市占率的表現(xiàn)都相當(dāng)搶眼，像是Samsung與LG都分別上升了一個(gè)名次，躍居全球手機(jī)主導(dǎo)廠商的地位，而Motorola在缺乏Razr后繼機(jī)種、以及主要市場(chǎng)遭競(jìng)爭(zhēng)者分食之下，主導(dǎo)地位拱手讓人，08年第四季出貨量甚至落后Sony-Ericsson，是金融海嘯下受創(chuàng)最嚴(yán)重的廠商。
2010-04-26
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電容觸摸感應(yīng)方案
目前所有的觸摸解決方案都使用專用IC，因而開發(fā)成本高，難度大，而本文介紹的基于RC充電檢測(cè)（RCAcquisition）的方案可以在任何MCU上實(shí)現(xiàn)，是觸摸感應(yīng)技術(shù)領(lǐng)域革命性的突破。首先介紹了RC充電基礎(chǔ)原理，以及充電時(shí)間的測(cè)試及改進(jìn)方法，然后詳細(xì)討論了基于STM8S單片機(jī)實(shí)現(xiàn)的硬件、軟件設(shè)計(jì)步驟，注意要點(diǎn)等。
2010-04-22
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3D電視紛紛上市 國(guó)內(nèi)品牌面臨專利桎梏
三星電子亞洲映像顯示器事業(yè)部營(yíng)銷總裁秋淙皙表示，目前三星電子還沒有單獨(dú)研發(fā)3D節(jié)目源的計(jì)劃，“但三星已經(jīng)與美國(guó)影視巨頭夢(mèng)工廠及Technicolor建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，推出三星獨(dú)家的3D節(jié)目——例如夢(mèng)工廠2009年影片《怪獸大戰(zhàn)外星人》為三星提供了專門的加長(zhǎng)3D版。”秋淙皙說。
2010-04-22
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X-fest 2010 系列研討會(huì)圓滿落幕好評(píng)如潮
安富利電子元件 (Avnet Electronics Marketing) 與賽靈思公司（Xilinx, Inc.）攜手舉辦的為期五個(gè)月、橫跨全球 37 個(gè)城市的 X-fest 系列技術(shù)研討會(huì)已經(jīng)圓滿結(jié)束。本次活動(dòng)的出席人數(shù)超出預(yù)期，并且贏得了參會(huì)人員的一致贊許。
2010-04-21
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IGBT在汽車點(diǎn)火系統(tǒng)中的應(yīng)用
汽車點(diǎn)火開關(guān)功能正在演化為智能器件，能夠監(jiān)視火花情況、采取限流措施保護(hù)線圈，還能向引擎控制系統(tǒng)傳遞引擎的點(diǎn)火狀態(tài)。最新一代點(diǎn)火IGBT已能大大減小IGBT中的裸片面積，且仍保持出色的SCIS能力。這一進(jìn)步正在催生多裸片智能IGBT產(chǎn)品。這類智能產(chǎn)品將高性能BCDIC技術(shù)與高性能功率分立元件IGBT相結(jié)合。
2010-04-21
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中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)估800億美元 年增約17%
4月18日消息，拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值2721億美元，年增23.5%；2010年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估800億美元，年增率約 17%；臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值新臺(tái)幣1.58兆元，年增24.8%；臺(tái)灣晶圓代工、IC設(shè)計(jì)、封測(cè)產(chǎn)業(yè)仍具全球優(yōu)勢(shì)。
2010-04-21
- 協(xié)同創(chuàng)新，助汽車行業(yè)邁向電氣化、自動(dòng)化和互聯(lián)化的未來
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（八）——利用瞬態(tài)熱阻計(jì)算二極管浪涌電流
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