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集成多路復(fù)用輸入ADC解決方案減輕功耗和高通道密度的挑戰(zhàn)
工業(yè)、儀器儀表、光通信和醫(yī)療保健行業(yè)有越來(lái)越多的應(yīng)用開始使用多通道數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，導(dǎo)致印刷電路板 (PCB) 密度和熱功耗方面的挑戰(zhàn)進(jìn)一步加大。這些應(yīng)用對(duì)高通道密度的需求，推動(dòng)了高通道數(shù)、低功耗、小尺寸集成數(shù)據(jù)采集解決方案的發(fā)展。這些應(yīng)用還要求精密測(cè)量、可靠性、經(jīng)濟(jì)性和便攜性。系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員在性能、熱穩(wěn)定性和PCB密度之間進(jìn)行取舍以維持最佳平衡，并且被迫不斷尋找創(chuàng)新方式來(lái)解決這些挑戰(zhàn)，同時(shí)要將總物料 (BOM) 成本降低最低。
2020-07-03
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TI SimpleLink無(wú)晶振無(wú)線MCU助您輕松實(shí)現(xiàn)無(wú)晶體化
半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新往往是在現(xiàn)有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上加以改進(jìn)，但在設(shè)計(jì)方面則追求“少即是多”的理念。在德州儀器，我們研究了SimpleLink?無(wú)晶振無(wú)線MCU周圍的電子材料構(gòu)建（BOM），并希望在不影響任何特性或功能的情況下移除外部高頻晶體。這就是我們革命性的體聲波(BAW) 諧振器技術(shù)發(fā)揮作用之處。
2020-05-08
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使用高壓放大器簡(jiǎn)化您的BOM
由于運(yùn)算放大器（運(yùn)放）規(guī)格不同，工程師們經(jīng)常需要選擇多個(gè)運(yùn)放以滿足其電路板上每個(gè)子系統(tǒng)的需求。這會(huì)使從采購(gòu)到生產(chǎn)的工作更加復(fù)雜。
2020-04-07
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對(duì)于小功率AC/DC轉(zhuǎn)換，倒置降壓的優(yōu)勢(shì)在哪？
對(duì)于離線電源來(lái)說(shuō)，反激拓?fù)涫且环N合理的解決方案。但是，如果設(shè)計(jì)的終端應(yīng)用不需要隔離，那么與之相比，離線倒置降壓拓?fù)渚哂懈叩男?，并?BOM 數(shù)量更少。這篇電源設(shè)計(jì)的文章，將會(huì)探討倒置降壓對(duì)于小功率 AC/DC 轉(zhuǎn)換的優(yōu)勢(shì)。
2020-04-01
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確保便攜式設(shè)備電池?fù)碛性鰪?qiáng)的安全性和高精度電量狀態(tài)的電量計(jì)IC
高精度電池電量狀態(tài)(SOC)、長(zhǎng)運(yùn)行時(shí)間和儲(chǔ)存期限以及安全性是設(shè)計(jì)便攜式設(shè)備時(shí)的關(guān)鍵考慮事項(xiàng)。新型、高度集成電量計(jì)IC家族解決了這些電池相關(guān)的難題。通過(guò)ModelGauge? m5 EZ算法，MAX17301省去了電池特征分析過(guò)程，大大改善上市時(shí)間(TTM)。該算法能夠高精度預(yù)測(cè)SOC以及增強(qiáng)安全性。此外，IC的低靜態(tài)電流允許較長(zhǎng)的儲(chǔ)存期限和較長(zhǎng)的運(yùn)行時(shí)間。電量計(jì)和保護(hù)控制的集成，增強(qiáng)了安全性，最大程度減少材料清單(BOM)和PCB面積。
2019-12-19
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【重磅】《100個(gè)成功案例Ⅲ》正式推出，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)刷直流電機(jī)、毫米波雷達(dá)傳感器等大批量產(chǎn)方案掀起新一輪應(yīng)用熱
我愛方案網(wǎng)發(fā)布的《100個(gè)成功案例Ⅲ》匯聚100個(gè)已量產(chǎn)且經(jīng)市場(chǎng)實(shí)戰(zhàn)檢驗(yàn)過(guò)的電子方案，可供直接采購(gòu)，包括模塊、核心板、OPEN BOM 和帶公模的產(chǎn)品形式。電子設(shè)備終端制造商，系統(tǒng)集成商、共享服務(wù)運(yùn)營(yíng)商和方案商都是這批方案所面向的客戶，方案即買即可用，幫助縮短研發(fā)周期，加速行業(yè)信息化和IoT建設(shè)速度。（立即下載《100個(gè)成功案例Ⅲ》）
2019-12-11
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LED閃爍電路設(shè)計(jì)實(shí)例分析，含BOM和電路圖
簡(jiǎn)易閃爍/閃動(dòng)LED電路是一個(gè)最常見的電子起步項(xiàng)目。以下是我使用Scheme-it工具構(gòu)建的簡(jiǎn)易電路圖。（據(jù)估算需使用9VDC電源或電池供電。）
2019-06-18
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Digi-Key推出有BQR可靠性數(shù)字解決方案加持的BOM MTBF預(yù)測(cè)服務(wù)
上海，中國(guó) —— 全球性電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 與可靠性和維護(hù)工程解決方案領(lǐng)域全球領(lǐng)先者 BQR Reliability Engineering Ltd 攜手，共同推出一款簡(jiǎn)單易用且功能強(qiáng)大的平均無(wú)故障時(shí)間 (MTBF) 計(jì)算器，以為 Digi-Key 全球客戶提供支持。
2019-03-29
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元器件的完整型號(hào)說(shuō)明和各國(guó)命名方法
不少公司的采購(gòu)會(huì)發(fā)現(xiàn)，拿到工程師提供的BOM中的器件去采購(gòu)物料時(shí)，經(jīng)常供應(yīng)商還會(huì)問得更仔細(xì)，否則就不知道供給你哪種物料，嚴(yán)重時(shí)，采購(gòu)回來(lái)的物料用不了。為什么會(huì)有這種情況呢?問題就在于，很多經(jīng)驗(yàn)不夠的工程師，沒有把器件型號(hào)寫完整。下面舉例來(lái)說(shuō)明，完整的器件型號(hào)是怎么樣的。
2018-09-26
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創(chuàng)新型數(shù)字總線架構(gòu)降低音頻系統(tǒng)成本
Maxim 宣布其單芯片ASIL D級(jí)電池監(jiān)測(cè)IC被最新的下一代零排放電動(dòng)汽車Nissan LEAF采用。該IC滿足最高的安全標(biāo)準(zhǔn)并提供全面的診斷，從而實(shí)現(xiàn)可靠通信并大幅降低隔離材料清單(BOM)的成本。
2018-09-20
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無(wú)線充電BOM成本大比拼：SoC性價(jià)比高在哪？
MCU方案無(wú)法滿足市場(chǎng)需求，目前SoC無(wú)線充芯片作為最具潛力的方案架構(gòu)被業(yè)內(nèi)人士廣泛看好。隨著元器件漲價(jià)的趨勢(shì)愈演愈烈，SoC方案由于元器件更少，它的優(yōu)點(diǎn)更加凸顯，其中一大特點(diǎn)就是：性價(jià)比更高，可以降低BOM成本。
2018-05-16
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BOM制作中容易碰到的四大“坑”
創(chuàng)建BOM是與股東給的時(shí)間表和總體預(yù)算賽跑的開始。從設(shè)計(jì)到制造的平穩(wěn)過(guò)渡是一項(xiàng)龐大而復(fù)雜的任務(wù)，需要各個(gè)部門的協(xié)調(diào)努力。而新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)采購(gòu)流程從一份零件清單或一份材料清單(BOM)開始。在這個(gè)階段發(fā)現(xiàn)潛在問題，可能就是成功與失敗之間的區(qū)別。不幸的是，這里有陷阱，但一點(diǎn)點(diǎn)的準(zhǔn)備就能確保成功。
2017-12-18
- 大咖齊聚，智啟新篇 | OFweek 2025（第十四屆）中國(guó)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)大會(huì)圓滿收官！
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