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可簡化FPGA應用設計的高速模數(shù)轉換器
ADI推出高速模數(shù)轉換器簡化FPGA應用設計，新型雙通道14位250 MSPS ADC AD9250通過JESD204B兼容輸出與高速FPGA無縫連接，并支持精密多通道轉換器同步，其簡化的接口為軟件定義無線電和醫(yī)療超聲領域的下一代FPGA應用掃清了設計障礙。
2012-10-23
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Xilinx成熟的7系列FPGA生態(tài)系統(tǒng)亮相X-fest 2012
在Avnet近期主辦的X-fest 2012研討會上，Xilinx 7系列28nm FPGA軟硬件開發(fā)平臺全線亮相，包括ZYNQ-7000 EPP開發(fā)套件、Artix開發(fā)板、Kintex開發(fā)板和Virtex-7開發(fā)板，其第三方生態(tài)系統(tǒng)也日臻成熟。
2012-08-22
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Microsemi提供用于極端溫度環(huán)境的FPGA和cSoC產(chǎn)品
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產(chǎn)品的領先供應商美高森美公司宣布，其現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA) 和SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(SoC) 解決方案現(xiàn)已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征，這些器件已經(jīng)部署在向下鉆探(down-hole drilling)產(chǎn)品、航天系統(tǒng)、航空電子設備，以及其它要求在極端低溫和高溫環(huán)境中提供高性能和最大可靠性的應用中。
2012-06-21
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X-fest 研討會將于 7 月登陸亞洲
安富利公司旗下安富利電子元件亞洲 (Avnet Electronics Marketing Asia)與賽靈思公司今天宣布啟動亞洲區(qū)X-fest 研討會注冊。X-fest 是深受 FPGA、DSP 和嵌入式系統(tǒng)開發(fā)人員歡迎的、為期一天的培訓活動。X-fest將在亞洲 16 個城市舉行。
2012-05-24
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功耗成本降至28nm的一半 首款Intel工藝22nm FPGA誕生
當Xilinx與Altera正在28nm節(jié)點相戰(zhàn)甚酣的時候，Achronix從半路殺出，宣布其首款22nm技術工藝 FPGA問世。在得到Intel最先進的22nm工藝生產(chǎn)線的首次開放代工之后， Achronix的Speedster22i 帶來了震撼性的驚喜：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-25
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將功耗成本降至一半 Achronix推出英特爾22nmFPGA
當Xilinx與Altera正在28nm節(jié)點相戰(zhàn)甚酣的時候，Achronix從半路殺出，宣布推出22nm工藝 FPGA。在Intel首次將其最先進的22nm工藝生產(chǎn)線開放給Speedster22i FPGA后，Achronix有了一匹黑馬之勢：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-24
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如何移植Linux到晶心平臺
鑒于越來越多使用者將Linux移植到晶心平臺(Andes Embedded?)上(AndesCore? N12或N10)，本文的目的在協(xié)助使用者快速、有效率的將Linux 移植到自建的FPGA板子上(CPU是AndesCore? 的 N12或N10)。筆者曾協(xié)助多家公司工程師進行Linux移植到晶心平臺的工作，將Linux移植過程容易遭遇的問題與盲點進行實際說明，期望能對使用者有所幫助，也希望讀者不吝指教提供您寶貴的意見。
2012-04-05
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快速創(chuàng)建存儲器接口的設計探討
Xilinx FPGA 提供可簡化接口設計的 I/O 模塊和邏輯資源。盡管如此，這些 I/O 模塊以及額外的邏輯仍需設計人員在源 RTL 代碼中配置、驗證、執(zhí)行，并正確連接到系統(tǒng)的其余部分，然后仔細仿真并在硬件中進行驗證。
2012-03-19
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Digi-Key 擴展與 Microsemi 的全球經(jīng)銷合作關系
Digi-Key 公司是一家知名電子元件經(jīng)銷商，被設計師們譽為業(yè)內最廣泛的電子元件庫，提供立即發(fā)貨服務，近日擴展了與 Microsemi 公司的經(jīng)銷關系，業(yè)務合作覆蓋可編程邏輯解決方案，具體包括該公司的 SmartFusion? 可定制系統(tǒng)單晶片 (cSoC) 產(chǎn)品、低功率現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 器件以及相關評估板系列。
2012-01-06
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FPGA測試方案隨需而變
隨著FPGA技術的發(fā)展，大容量、高速率和低功耗已經(jīng)成為FPGA的發(fā)展重點，也對FPGA測試提出了新的需求。本文根據(jù)FPGA的發(fā)展趨勢，討論了FPGA測試面臨的挑戰(zhàn)，并提出了基于測試儀表的FPGA測試方案。
2011-12-22
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加固液晶顯示器自動溫控技術
隨著電子技術的發(fā)展，液晶顯示器在軍、民品中的應用越來越廣泛，已逐漸替代了CRT顯示器成為了顯示領域的主流產(chǎn)品。本文介紹了液晶顯示器加固過程中的溫控原理，通過CPLD／FPGA編程的方法實現(xiàn)了低溫加熱的自動控制，拓寬了液晶顯示器低溫工作范圍。
2011-12-21
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TPS84610:TI推出集成電感器的最高密度6A電源模塊
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出集成電感器的最新 6 V、6 A 同步集成型電源模塊，可實現(xiàn)每立方英寸 750 瓦特、峰值電源效率高達 97% 的業(yè)界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的優(yōu)異散熱性能，比同類競爭模塊強 40%。該器件在單個引線框架中高度整合了電感器及無源組件，只需 3 個外部組件便可獲得完整的、易于設計的 150 平方毫米解決方案，從而簡化電信電源的 DSP 及 FPGA 設計。
2011-12-12
- AMTS 2025展位預訂正式開啟——體驗科技驅動的未來汽車世界，共迎AMTS 20周年！
- 貿(mào)澤電子攜手安森美和Würth Elektronik推出新一代太陽能和儲能解決方案
- 功率器件熱設計基礎（六）——瞬態(tài)熱測量
- 貿(mào)澤開售Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發(fā)套件
- TDK推出用于可穿戴設備的薄膜功率電感器
- 日清紡微電子GNSS兩款新的射頻低噪聲放大器 (LNA) 進入量產(chǎn)
- 中微半導推出高性價比觸控 MCU-CMS79FT72xB系列
- 意法半導體推出首款超低功耗生物傳感器，成為眾多新型應用的核心所在
- 是否存在有關 PCB 走線電感的經(jīng)驗法則？
- 智能電池傳感器的兩大關鍵部件: 車規(guī)級分流器以及匹配的評估板
- 功率器件熱設計基礎（八）——利用瞬態(tài)熱阻計算二極管浪涌電流
- AHTE 2025展位預訂正式開啟——促進新技術新理念應用，共探多行業(yè)柔性解決方案
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
