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意法半導體與HighTec EDV-Systeme合作助力打造更安全的軟件定義汽車
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 和 HighTec EDV-Systeme公司合作開發(fā)了一套先進的汽車功能安全整體解決方案，以加快安全關鍵的汽車系統(tǒng)開發(fā)，提高軟件定義汽車的安全性和經濟性。
2025-02-14
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意法半導體監(jiān)事會擬在2025 年度股東大會提名新監(jiān)事人選
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，監(jiān)事會已同意在公司 2025 年度股東大會上提議股東批準Werner Lieberherr接任2025 年度股東大會結束時任期屆滿的Janet Davidson，擔任意法半導體監(jiān)事一職。
2025-02-08
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意法半導體公布2024年第四季度及全年財報
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國通用會計準則 (U.S. GAAP) 編制的截至2024年12月31日的第四季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計準則的財務數據 (詳情參閱附錄)。
2025-02-07
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MD&M West展會：Micro Crystal攜創(chuàng)新定時元件，共繪醫(yī)療科技新藍圖
在醫(yī)療科技日新月異的今天，每一次創(chuàng)新都可能引領行業(yè)的未來。2025 年 2 月 4 日至 6 日，美國加州阿納海姆將迎來第 40 屆 MD&M West 醫(yī)療展會，這場匯聚全球醫(yī)療技術精英的盛會，正是 Micro Crystal 瑞士微晶展示其技術實力與行業(yè)承諾的舞臺。
2025-02-06
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MOS管在開關電源中的核心作用及其關鍵性能參數對設計的影響
金屬氧化物半導體場效應晶體管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，簡稱MOSFET)是現(xiàn)代電子技術中不可或缺的元器件之一，在開關電源設計中扮演著至關重要的角色。開關電源作為現(xiàn)代電力轉換和管理的核心組件，其性能與效率在很大程度上依賴于MOS管的選擇與應用。本文將深入探討MOS管在開關電源中的具體作用，并剖析其關鍵性能參數對電源整體性能的影響。
2025-01-25
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意法半導體榮膺 2025 年全球杰出雇主認證
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 首次被Top Employers Institute評選為2025年全球杰出雇主。
2025-01-24
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深化綠色承諾，ST與彭水共繪可持續(xù)發(fā)展新篇章
作為全球最早承諾實現(xiàn)碳中和的半導體企業(yè)之一，意法半導體將可持續(xù)發(fā)展視為釋放企業(yè)競爭力，推動產業(yè)增長的重要手段。通過研發(fā)碳化硅等綠色技術和產品，堅持可持續(xù)發(fā)展的方式，打造為利益相關者創(chuàng)造長遠價值的可持續(xù)企業(yè)，助力全球綠色生產力的蓬勃發(fā)展。
2025-01-09
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第13講：超小型全SiC DIPIPM
三菱電機從1997年開始將DIPIPM產品化，廣泛應用于空調、洗衣機、冰箱等白色家用電器，以及通用變頻器、機器人等工業(yè)設備。本公司的DIPIPM功率模塊采用壓注模結構，由功率芯片和具有驅動及保護功能的控制IC芯片組成。通過優(yōu)化功率芯片和控制IC，預先調整了開關速度等特性。搭載驅動電路、保護電路、電平轉換電路的HVIC（High Voltage IC），可通過CPU或微機的輸入信號直接控制，通過單電源化和消除光耦來減小電路板尺寸，并實現(xiàn)高可靠性。另外，內置BSD（Bootstrap Diode），可減少外圍元件數量。因此，DIPIPM使逆變器外圍電路的設計變得更加容易，有助于客戶逆變器電路板的小型化和縮短設計時間。
2025-01-09
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意法半導體公布2024年第四季度及全年財報和電話會議時間安排
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 將在2025年1月30日歐洲證券交易所開盤前公布2024年第四季度及全年財務數據。
2025-01-08
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貿澤與Cinch聯(lián)手發(fā)布全新電子書深入探討惡劣環(huán)境中的連接應用
貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作推出全新電子書《Understanding Harsh Environments for Electronic Design》（了解惡劣環(huán)境中的電子設計）。Cinch是高品質互連產品和定制解決方案的知名供應商，其產品設計用于滿足工業(yè)、航空航天、國防、5G和IoT等市場對惡劣環(huán)境應用的需求。
2025-01-02
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意法半導體基金會：通過數字統(tǒng)一計劃彌合數字鴻溝
在意法半導體，我們致力于以正向影響力促進專業(yè)技能的發(fā)展，并透過 ST 基金會在全球推行多元教育計劃。我們的使命是發(fā)展、協(xié)調并贊助以現(xiàn)代科學與技術推動人類進步的項目。
2024-12-29
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NeuroBlade在亞馬遜EC2 F2 實例上加速下一代數據分析
數據分析加速領域的領導者NeuroBlade宣布其已經與亞馬遜云科技（AWS）最新發(fā)布的Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) F2實例實現(xiàn)集成，該實例采用了AMD FPGA與EPYC CPU技術。此次合作通過NeuroBlade創(chuàng)新的數據分析加速技術，為云原生數據分析工作負載帶來了前所未有的性能和效率。
2024-12-27
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