-
抑制90%傳輸噪音 歐勝下一代音頻中樞可減少17個元件
如果你希望你制造出來的智能手機即便在嘈雜的使用環(huán)境中也能提供更清晰、更自然動聽的語音通話,那么你一定要了解歐勝新推出的帶有語音處理器DSP的下一代音頻中樞。請看以下詳細報道。
2012-05-04
-
提升屏幕影像畫質(zhì) LED調(diào)光技術關鍵至極
視訊廣告板、超大屏幕等需要電源供應、視訊編碼器、譯碼器、線路驅(qū)動器、數(shù)字信號處理器(DSP)等大量小型子系統(tǒng)共同運作,才能提供視訊影像,卻鮮少人洞悉顯示系統(tǒng)中發(fā)光二極管(LED)驅(qū)動器的功能。
2012-05-04
-
TLV320AIC3262:德州儀器推出業(yè)界最高集成度音頻編解碼器
日前,德州儀器 (TI)推出一款具有嵌入式 miniDSP 內(nèi)核的業(yè)界最高集成度音頻編解碼器,可在寬帶語音采樣率高達 16 kHz 的應用中抵消回聲及噪聲。該 TLV320AIC3262 高度集成 5 個放大器與 2 個 miniDSP 內(nèi)核,可幫助設計人員同時連接3 個器件,如應用、藍牙 (Bluetooth) 以及基帶處理器等。音頻語音樣片可在編解碼器中無縫接收、混合與處理,且該編解碼器同時配置TI 音頻語音算法及第三方算法,也可用作其它許可證,可為設計人員在移動設備上創(chuàng)建多功能高清音頻設計帶來極大優(yōu)勢。
2012-05-02
-
JPEG 2000:德州儀器推出基于多內(nèi)核DSP的實時高清解決方案
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款基于多內(nèi)核數(shù)字信號處理器 (DSP) 的實時高清 JPEG 2000 編碼解碼器實施方案。4 款具有 JPEG 2000 編解碼器的 TI TMS320C6678 多內(nèi)核 DSP 現(xiàn)已用于 TI 設計網(wǎng)絡成員研華科技 (Advantech) 的最新 DSPC-8681E 半長 PCI express 卡,是廣播與數(shù)字影院等產(chǎn)業(yè)處理密集型低功耗應用的理想解決方案。JPEG 2000 是一款影像壓縮編解碼器,與此前版本相比有效地提高了靈活性與性能。
2012-04-26
-
高性能結(jié)合尺寸、重量與功耗的革命性突破:
TI 多內(nèi)核 DSP 助力航空電子與雷達系統(tǒng)翱翔騰飛使用多個數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核是通過日益復雜的信號處理技術推動波形密集型應用發(fā)展的重要技術,可充分滿足航空電子設備、雷達、聲納、信號智能 (SIGINT)、影像與視頻處理以及軟件定義無線電的需求。多內(nèi)核功能將各種不斷豐富的 AccelerationPac 與面向多內(nèi)核 DSP 的開發(fā)工具進行完美結(jié)合,能夠以緊湊的封裝在極低的單位功耗性能下實現(xiàn)高性能。
2012-04-26
-
TMS320C665x:德州儀器多內(nèi)核DSP可實現(xiàn)最低功耗的解決方案
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出三款基于 KeyStone 多內(nèi)核架構、采用 TMS320C66x 數(shù)字信號處理器 (DSP) 系列的最新器件,從而可提供不影響性能與易用型的業(yè)界最低功耗解決方案。TI 創(chuàng)新型 TMS320C665x DSP 完美整合了定點與浮點功能,可通過更小外形實現(xiàn)低功耗下的實時高性能。憑借 TI 最新 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 多內(nèi)核 DSP,開發(fā)人員能夠更高效地滿足市場上各種高性能與便攜式應用的重要需求,如任務關鍵型、工業(yè)自動化、測試設備、嵌入式視覺、影像、視頻監(jiān)控、醫(yī)療、音頻以及視頻基礎設施等。
2012-03-31
-
BoosterPack:德州儀器音頻電容式觸摸帶來清晰的音頻體驗
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000? 超低功耗數(shù)字信號處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack,可為微處理器應用實現(xiàn)各種新功能,支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式觸摸 BoosterPack (430Boost-C55audio1) 是一款面向建議售價 4.30 美元 MSP430? LaunchPad 開發(fā)套件的插件電路板,也是 TI 首款DSP 完全由微控制器控制的解決方案,可幫助不具備 DSP 編程經(jīng)驗的設計人員為其系統(tǒng)添加音頻以及其它實時特性。BoosterPack 是采用錄制與回放音頻功能的低功耗應用的理想選擇,可充分滿足 MP3 播放器、家庭自動化以及工業(yè)應用等需求。
2012-03-30
-
CEVA-XC323:CEVA提供基于硅產(chǎn)品的CEVA-XC軟件開發(fā)套件
全球領先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權 (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權廠商CEVA公司宣布,已可提供基于硅片的新型軟件開發(fā)套件(SDK),用于以CEVA-XC323 DSP 架構為基礎的運行時間 (runtime) 軟件開發(fā)。嵌入在SDK中的CEVA-XC323硅片由CEVA公司設計,并使用65nm工藝制造,具有高達800MHz的工作頻率,這一性能水平為基于軟件的調(diào)制解調(diào)器和相關應用軟件的設計提供了便利,適用于并行環(huán)境和實時環(huán)境的多種通信標準。這款SDK平臺是CEVA與頂級手機OEM廠商合作定義,并已獲CEVA客戶和合作伙伴使用。
2012-03-30
-
PD-9524G:Microsemi(PoE)Midspan系列供電新增24端口產(chǎn)品
功率、安全性、可靠性和性能差異化半導體解決方案的領先供貨商美高森美公司(Microsemi Corporation,納斯達克代號:MSCC) 宣布擴展其60 W以太網(wǎng)供電(PoE)中跨(midspan)產(chǎn)品系列,立即提供24端口產(chǎn)品PD-9524G,將四對線纜供電和千兆位傳輸?shù)膬?yōu)勢擴展到更高密度的網(wǎng)絡部署。PD-9524G midspan中跨與PD95-xx同系列的單一端口、6端口和12端口產(chǎn)品類似,它通過所有四對以太網(wǎng)線纜傳送最高60W功率,功率耗散僅為傳統(tǒng)兩對線纜解決方案的一半,同時將用電量減少15%。
2012-03-20
-
CX20805:科勝訊推出新型高性能數(shù)字音頻處理器
為圖像、音頻、嵌入式調(diào)制解調(diào)器及視頻監(jiān)控應用提供創(chuàng)新半導體解決方案的領先供應商科勝訊系統(tǒng)公司 (納斯達克代碼:CNXT) 日前為具有最苛刻音頻要求的應用推出新的雙核 32 位、高性能、低功耗數(shù)字音頻處理器 CX20805。通過集成高速 USB 2.0 接口以及其它具備先進電源管理和一個高性能 800 MIPS 數(shù)字信號處理器 (DSP) 的關鍵音頻接口,科勝訊提供業(yè)界最廣泛的音頻解決方案。新的芯片配備一個高效 C 編譯器、眾多軟件工具以及一套 DSP算法。CX20805 基于科勝訊音頻處理引擎 (CAPE) 架構,這為公司未來的音頻芯片創(chuàng)新奠定了良好的基礎。
2012-03-08
-
德州儀器 KeyStone II 架構助力多內(nèi)核技術發(fā)展
日前,德州儀器 (TI) 宣布對其曾獲獎的 KeyStone 多內(nèi)核架構進行重要升級,從而為集信號處理、網(wǎng)絡、安全和控制功能于一體的高性能 28nm 器件進入嶄新發(fā)展時代鋪平了道路。TI 可擴展 KeyStone II 架構支持 TMS320C66x 數(shù)字信號處理器 (DSP) 系列內(nèi)核以及多高速緩存同步的四通道 ARM Cortex?-A15 集群,包含多達 32 個 DSP 和 RISC 內(nèi)核,可需要高性能和低功耗應用領域的理想選擇。基于 KeyStone 架構的器件專為通信基礎設施、任務關鍵型應用、測試與自動化、醫(yī)療影像以及高性能云計算等高性能市場而精心優(yōu)化。
2012-03-02
-
TI宣布其MCU可支持 ARM? 的最新 Cortex CMSIS
日前,德州儀器 (TI) 宣布其基于 Stellaris? Cortex?-M4F 內(nèi)核的微控制器 (MCU) 現(xiàn)在可以支持 ARM? 的最新 Cortex 微控制器軟件接口標準 (CMSIS)。除了 TI 的 StellarisWare? 軟件套件之外,通過簡化浮點、單指令多數(shù)據(jù) (SIMD) 和數(shù)字信號處理 (DSP) 運算的可實現(xiàn)方案,ARM 的 CMSIS 庫也將幫助開發(fā)人員實現(xiàn) Stellaris LM4F 微控制器業(yè)界領先的優(yōu)勢。
2012-02-28
- 伺服驅(qū)動器賦能工業(yè)自動化:多場景應用方案深度解析
- 10年壽命+零下40℃耐寒:廢物管理物聯(lián)網(wǎng)設備的電池選型密碼
- 從混動支線機到氫能飛行器:Vicor模塊化電源的航空減碳路線圖
- 意法半導體披露公司全球計劃細節(jié),重塑制造布局和調(diào)整全球成本基數(shù)
- 動態(tài)存儲重構技術落地!意法半導體全球首發(fā)可編程車規(guī)MCU破解域控制器算力僵局
- 深度解析電壓基準補償在熱電偶冷端溫度補償中的應用
- 如何為特定應用選擇位置傳感器?技術選型方法有哪些?
- 高電壓動態(tài)響應測試:快速負載切換下的擺率特性研究
- 高效節(jié)能VS舒適體驗,看HVAC設備如何通過新路徑優(yōu)化?
- 如何為特定應用選擇位置傳感器?技術選型方法有哪些?
- 深度解析電壓基準補償在熱電偶冷端溫度補償中的應用
- Arm攜手AWS助力實現(xiàn)AI定義汽車
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall