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異構(gòu)集成時代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的價值
隨著高性能半導(dǎo)體需求的不斷增加,半導(dǎo)體市場越來越意識到“封裝工藝”的重要性。 順應(yīng)發(fā)展潮流,SK海力士為了量產(chǎn)基于HBM(High Bandwidth Memory,高帶寬存儲器)的先進封裝產(chǎn)品和開發(fā)下一代封裝技術(shù),盡力確保生產(chǎn)線投資與資源。一些曾經(jīng)專注于半導(dǎo)體存儲器制造技術(shù)的企業(yè)也紛紛布局封裝技術(shù)領(lǐng)域,其投資力度甚至超過專攻此類技術(shù)的OSAT1(外包半導(dǎo)體組裝和測試)公司。這是因為,越來越多的企業(yè)深信封裝技術(shù)將會成為半導(dǎo)體行業(yè)及企業(yè)未來的核心競爭力。
2023-02-10
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提高電源轉(zhuǎn)換器性能的低 RDS(on) SiC FET(SiC FET 架構(gòu)顯示出多項優(yōu)勢)
近年來隨著高性能計算需求的持續(xù)增長,HBM(High Bandwidth Memory,高帶寬存儲器)總線接口被應(yīng)用到越來越多的芯片產(chǎn)品中,然而HBM的layout實現(xiàn)完全不同于傳統(tǒng)的Package/PCB設(shè)計,其基于2.5D interposer的設(shè)計中,由于interposer各層厚度非常薄且信號線細,使得直流損耗、容性負載、容性/感性耦合等問題嚴重,給串?dāng)_和插損指標帶來了非常大的挑戰(zhàn)。
2022-12-08
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如何加速HBM仿真迭代優(yōu)化?
近年來隨著高性能計算需求的持續(xù)增長,HBM(High Bandwidth Memory,高帶寬存儲器)總線接口被應(yīng)用到越來越多的芯片產(chǎn)品中,然而HBM的layout實現(xiàn)完全不同于傳統(tǒng)的Package/PCB設(shè)計,其基于2.5D interposer的設(shè)計中,由于interposer各層厚度非常薄且信號線細,使得直流損耗、容性負載、容性/感性耦合等問題嚴重,給串?dāng)_和插損指標帶來了非常大的挑戰(zhàn)。
2022-12-07
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貿(mào)澤電子授權(quán)分銷豐富多樣的Renesas產(chǎn)品
2022年6月22日 –提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 是Renesas Electronics解決方案的全球授權(quán)分銷商。貿(mào)澤備有4300多種Renesas產(chǎn)品,包括Dialog Semiconductor、Integrated Device Technology (IDT) 和Intersil公司的產(chǎn)品,并提供了一系列Renesas創(chuàng)新解決方案,幫助采購人員和工程師將其產(chǎn)品推向市場。
2022-06-22
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使用PWM輸出方式驅(qū)動有刷直流電機:PWM驅(qū)動的原理
從本文開始,將介紹有刷直流電機的PWM驅(qū)動。近年來,直流電機的PWM驅(qū)動方式因其可以減少驅(qū)動器電源的功耗而應(yīng)用越來越廣泛。除了用于電機驅(qū)動外,PWM(Pulse Width Modulation=脈沖寬度調(diào)制)還廣泛應(yīng)用于DC/DC轉(zhuǎn)換器和AC/DC轉(zhuǎn)換器等電源的功率轉(zhuǎn)換,并在很多領(lǐng)域得到廣泛使用。
2021-03-16
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UC3525的擴展占空比方案
DC/DC變換器控制芯片UC3525壽命已經(jīng)超過20年,依然是市面上最常見的PWM(pulse width modular)控制器之一,集成了控制補償環(huán)路,PWM驅(qū)動電路,5.1V高精度參考電壓,同步引腳以實現(xiàn)多相并聯(lián)需求,以及可配置的軟啟動電路以減小啟動沖擊等優(yōu)點。UC3525作為芯片行業(yè)的明星產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于通信電源,大功率變換,輔助電源等通訊和工業(yè)應(yīng)用場合。但是很多工程師在使用UC3525時主要詬病它的一點是:只能實現(xiàn)50%以下的占空比調(diào)節(jié),因為OUTPUTA和OUTPUTB是互補的(如圖1,圖2所示),因此無法移植UC3525的成熟方案到大占空比需求的場合。
2020-10-02
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詳解柔性電路板的焊接方法及注意事項
近些年,(FPC)成為印刷電路板行業(yè)增長最快的子行業(yè)之一。據(jù) IDTechEx 公司預(yù)測,到 2020 年,柔性電路板(FPC)的市場規(guī)模將增長到 262 億美元。柔性電路板如何?需要注意什么問題?本文告訴你答案。
2020-02-17
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在美國完成整合,IDT自2020年1月起正式作為瑞薩電子美國開始運營
2020 年 1 月 6 日,日本東京訊 - 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE:6723)今日宣布,于2019年3月30日完成收購的Integrated Device Technology, Inc.(原“IDT”)在美國完成整合,自2020年1月1日起,作為瑞薩電子美國正式開始運營。
2020-01-06
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瑞薩電子收購IDT,鞏固嵌入式解決方案全球領(lǐng)先地位
瑞薩電子株式會社與包括傳感器、互聯(lián)和無線電源在內(nèi)的模擬混合信號產(chǎn)品領(lǐng)先供應(yīng)商Integrated Device Technology, Inc. 今天宣布,雙方已簽署最終協(xié)議,根據(jù)協(xié)議,瑞薩電子將以每股49.00美元的價格,總股權(quán)價值約67億美元 (按1美元約合110日元,總額約合7,330億日元) 全現(xiàn)金交易方式收購IDT。
2018-09-11
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馳騁電源設(shè)計,還看電子發(fā)燒友網(wǎng)2013電源技術(shù)研討會!
為順應(yīng)當(dāng)前電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,助力工程師,為各種設(shè)備電力開源節(jié)流。有鑒于此,電子發(fā)燒友網(wǎng)本著以“為各種設(shè)備電力開源節(jié)流”為主題,力邀ADI、英飛凌、美信、羅姆、IDT、富士通、凌力爾特、Dailog、Exar、泰克、艾克德斯等廠商參與演講與交流。
2013-09-04
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IDT推出首款雙模無限電源接收器IC
IDT近日宣布:推出業(yè)界首款雙模無線電源接收器IC,這款接收器同時兼容無線充電聯(lián)盟 (Wireless Power Consortium,WPC) 和PMA聯(lián)盟 (Power Matters Alliance,PMA) 標準。IDT的創(chuàng)新接收器彌合了互相競爭的傳輸標準間的技術(shù)差異,使移動設(shè)備和配件OEM廠商能夠使用單一的物料清單(BOM) 來同時支持WPC和PMA標準。
2013-04-20
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IDT 推出業(yè)界最低抖動4H系列MEMS 振蕩器
MEMS振蕩器以其突出的穩(wěn)定性以及與標準硅半導(dǎo)體工藝兼容的特性,近年了備受業(yè)界關(guān)注。有預(yù)測顯示,微機電系統(tǒng)振蕩器正以120%的年增長率代替石英振蕩器。順應(yīng)市場趨勢,各個元器件供應(yīng)商的推新步伐也逐漸加速。
2013-04-18
- AMTS 2025展位預(yù)訂正式開啟——體驗科技驅(qū)動的未來汽車世界,共迎AMTS 20周年!
- 貿(mào)澤電子攜手安森美和Würth Elektronik推出新一代太陽能和儲能解決方案
- 功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(六)——瞬態(tài)熱測量
- 貿(mào)澤開售Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發(fā)套件
- TDK推出用于可穿戴設(shè)備的薄膜功率電感器
- 日清紡微電子GNSS兩款新的射頻低噪聲放大器 (LNA) 進入量產(chǎn)
- 中微半導(dǎo)推出高性價比觸控 MCU-CMS79FT72xB系列
- 意法半導(dǎo)體推出首款超低功耗生物傳感器,成為眾多新型應(yīng)用的核心所在
- 是否存在有關(guān) PCB 走線電感的經(jīng)驗法則?
- 智能電池傳感器的兩大關(guān)鍵部件: 車規(guī)級分流器以及匹配的評估板
- 功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(八)——利用瞬態(tài)熱阻計算二極管浪涌電流
- AHTE 2025展位預(yù)訂正式開啟——促進新技術(shù)新理念應(yīng)用,共探多行業(yè)柔性解決方案
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
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