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意法半導(dǎo)體碳化硅數(shù)位電源解決方案被肯微科技采用于服務(wù)器電源供應(yīng)器設(shè)計(jì)及應(yīng)用

發(fā)布時(shí)間:2024-04-01 來(lái)源:意法半導(dǎo)體 責(zé)任編輯:lina

【導(dǎo)讀】服務(wù)橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布與高效能電源供應(yīng)領(lǐng)導(dǎo)廠商肯微科技合作,設(shè)計(jì)及研發(fā)使用ST業(yè)界認(rèn)可的碳化硅(SiC)、電氣隔離和微控制器的服務(wù)器電源參考設(shè)計(jì)技術(shù)。該參考方案是電源設(shè)計(jì)數(shù)位電源轉(zhuǎn)換器應(yīng)用的理想選擇,尤其在服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心和通信電源的領(lǐng)域。


結(jié)合ST第三代碳化硅金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管、STGAP隔離驅(qū)動(dòng)器和STM32微控制器技術(shù),此圖騰柱無(wú)橋式功率因數(shù)修正器(PFC)解決方案為一個(gè)即插即用的解決方案,滿足數(shù)據(jù)中心之高階服務(wù)器和電信通訊電源設(shè)計(jì)的需求

 

意法半導(dǎo)體碳化硅數(shù)位電源解決方案被肯微科技采用于服務(wù)器電源供應(yīng)器設(shè)計(jì)及應(yīng)用


2024 年 3 月 29 日,中國(guó)—服務(wù)橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布與高效能電源供應(yīng)領(lǐng)導(dǎo)廠商肯微科技合作,設(shè)計(jì)及研發(fā)使用ST被業(yè)界認(rèn)可的碳化硅(SiC)、電氣隔離和微控制器的服務(wù)器電源參考設(shè)計(jì)技術(shù)。該參考方案是電源設(shè)計(jì)數(shù)位電源轉(zhuǎn)換器應(yīng)用的理想選擇,尤其在服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心和通信電源的領(lǐng)域。

 

隨著人工智能(AI)、5G和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的推波助瀾下,對(duì)數(shù)位服務(wù)的需求持續(xù)成長(zhǎng),能源及用電控制是數(shù)據(jù)中心永續(xù)發(fā)展需面對(duì)的重要課題。STDES-3KWTLCP參考設(shè)計(jì)適用于3kW及更高功率CRPS(一般備援電源供應(yīng)器)服務(wù)器電源供應(yīng)器。這項(xiàng)技術(shù)進(jìn)步具有卓越的效率、能更快完成開(kāi)關(guān)任務(wù)、降低量損耗和有更加的散熱管理能力。此外,該統(tǒng)解決方案能夠讓客戶有效縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

 

居全球高效電源供應(yīng)器前沿地位,肯微科技是擁有全球80 PLUS鈦金級(jí)電源供應(yīng)器證書(shū)的引導(dǎo)者,確保高達(dá)96%的電源使用效率。用心把電源供應(yīng)器做到最好,肯微科技的電源供應(yīng)器解決方案是高效能運(yùn)算(HPC)、人工智能(AI)、深度學(xué)習(xí)(Deep Learning)、云端及各式先進(jìn)應(yīng)用的理想選擇。此外,藉由該電源解決方案的高功率密度,可以在不影響可靠性和效率的前提下優(yōu)化使用空間,為要求嚴(yán)格的運(yùn)算環(huán)境中樹(shù)立了新的性能標(biāo)準(zhǔn)。

 

肯微科技技術(shù)副總Robin Cheng表示,將意法半導(dǎo)體最新的SiC MOSFET、電流隔離和微控制器技術(shù)與肯微科技業(yè)界領(lǐng)先的電源供應(yīng)器設(shè)計(jì)專(zhuān)業(yè)知識(shí)相結(jié)合,有助于我們?cè)黾釉O(shè)計(jì)能力及創(chuàng)造能力,開(kāi)發(fā)高密度和高效率的電源供應(yīng)器,提供達(dá)到89W/in3的高密度小尺寸和高功率輸出的服務(wù)器或電信設(shè)備電力解決方案。

 

意法半導(dǎo)體電源與能源技術(shù)創(chuàng)新中心負(fù)責(zé)人周光祖則表示,“ST的電源與能源技術(shù)創(chuàng)新中心著眼于工業(yè)市場(chǎng),利用最新的半導(dǎo)體技術(shù)為客戶提供低功率、中功率和高功率整體解決方案。而STDES-3KWTLCP參考設(shè)計(jì)可以幫助客戶利用ST高效而可靠的電源解決方案,提升其產(chǎn)品的能源效率并縮短上市時(shí)間?!?/p>

 

技術(shù)資訊:

STDES-3KWTLCP是一個(gè)3kW AC-DC轉(zhuǎn)換器,專(zhuān)為3kW電信整流器應(yīng)用而設(shè)計(jì),特別是這些應(yīng)用需要在寬范圍的輸出負(fù)載和輸入電壓下維持高效率。

 

該參考設(shè)計(jì)為達(dá)到之40 W/in3的精密型解決方案的終極目標(biāo)開(kāi)創(chuàng)了一個(gè)方式,同時(shí)其高峰值效率高達(dá)96.3%,全負(fù)載的輸出諧波失真(THD)則小于5%,而且材料成本更低。

 

整個(gè)系統(tǒng)由兩級(jí)電源組成,第一個(gè)為STM32G474RBT6控制的圖騰柱無(wú)橋式功率因數(shù)校正,第二個(gè)則是STM32G474RBT6控制的隔離直流轉(zhuǎn)換器,采用全橋LLC拓樸結(jié)構(gòu),并具有零電壓切換(ZVS)和同步整流功能。

 

STDES-3KWTLCP是一個(gè)完整的設(shè)計(jì)方案,可以幫助使用者利用ST最新的功率元件設(shè)計(jì)創(chuàng)新拓?fù)洌喊ㄌ蓟鐼OSFET、高壓MDmesh MOSFET、STripFET MOSFET、STGAP隔離FET驅(qū)動(dòng)器,以及VIPer轉(zhuǎn)換器。

 

關(guān)于肯微科技


肯微科技(Compuware Technology Inc)為高階綠能電源供應(yīng)器的領(lǐng)導(dǎo)品牌,擁有全球最多80 PLUS鈦金級(jí)超綠能產(chǎn)品;以將近20年的時(shí)間,致力研發(fā)高效能高階電源供應(yīng)器,擁有高達(dá)96%的使用性能,并以節(jié)能環(huán)保為我們的使命??衔⒖萍伎蛻舯榧叭颍瑧?yīng)用領(lǐng)域涵蓋HPC、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、工業(yè)電腦、信息中心、電訊設(shè)備及高階服務(wù)器。

 

本新聞稿中所提及之品牌信息,包括商標(biāo)、公司名稱(chēng)和相關(guān)內(nèi)容,均為肯微科技之獨(dú)有資產(chǎn),任何相關(guān)責(zé)任或賠償均由本新聞稿之作者負(fù)責(zé)。

 

關(guān)于意法半導(dǎo)體


意法半導(dǎo)體擁有5萬(wàn)名半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者,掌握半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和先進(jìn)的制造設(shè)備。作為一家半導(dǎo)體垂直整合制造商(IDM),意法半導(dǎo)體與二十多萬(wàn)家客戶、成千上萬(wàn)名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案,共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng),幫助他們更好地應(yīng)對(duì)各種挑戰(zhàn)和新機(jī)遇,滿足世界對(duì)可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導(dǎo)體的技術(shù)讓人們的出行更智能,讓電源和能源管理更高效,讓云連接的自主化設(shè)備應(yīng)用更廣泛。意法半導(dǎo)體承諾將于2027年實(shí)現(xiàn)碳中和(在范圍1和2內(nèi)完全實(shí)現(xiàn)碳中和,在范圍3內(nèi)部分實(shí)現(xiàn)碳中和)。

 

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