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正確選擇MOSFET以優(yōu)化電源效率

發(fā)布時(shí)間:2023-04-25 來源:MPS 責(zé)任編輯:wenwei

【導(dǎo)讀】?jī)?yōu)化電源設(shè)計(jì)以提高效率十分重要。提高效率不僅可以節(jié)省能源,減少熱量產(chǎn)生,還可以縮小電源尺寸。本文將討論如何平衡上管 MOSFET (HS-FET) 和下管MOSFET (LS-FET) 的數(shù)量比,以提高電源設(shè)計(jì)的效率。


圖 1 顯示了一個(gè)具有 HS-FET 和 LS-FET 的簡(jiǎn)化電路。


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圖 1:具有 HS-FET 和 LS-FET 的電路


選擇 MOSFET 時(shí),如何恰當(dāng)分配 HS-FET 和 LS-FET 的內(nèi)阻以獲得最佳效率,這對(duì)電源工程師來說是一項(xiàng)挑戰(zhàn)。 


MOSFET的結(jié)構(gòu)和損耗組成


MOSFET 的選擇關(guān)乎效率,設(shè)計(jì)人員需要在其傳導(dǎo)損耗和開關(guān)損耗之間進(jìn)行權(quán)衡。傳導(dǎo)損耗發(fā)生在在 MOSFET 關(guān)閉期間,由于電流流過導(dǎo)通電阻而造成;開關(guān)損耗則發(fā)生在MOSFET 開關(guān)期間,因?yàn)?MOSFET 沒有即時(shí)開關(guān)而產(chǎn)生。這些都是由 MOSFET 內(nèi)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的電容行為引起的。


MOSFET 是一種集成型多組件結(jié)構(gòu),由多個(gè)MOSFET 半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)并聯(lián)而成。并聯(lián)的MOSFET晶體越多,其導(dǎo)通電阻 (RDS(ON))越小,但寄生電容越大。較小的 RDS(ON) 會(huì)降低傳導(dǎo)損耗,但會(huì)增加寄生電容,從而增大開關(guān)損耗。因此,設(shè)計(jì)人員需要在電阻和電容之間取得一定的平衡。


選擇 MOSFET 時(shí)需要慎重的考慮,但通過板載測(cè)試來決定則可能需要花費(fèi)過多的時(shí)間和資源。因此,建立一個(gè)精確的數(shù)學(xué)模型來分析損耗并幫助MOSFET選型將更有價(jià)值。


計(jì)算傳導(dǎo)損耗


我們首先來了解相對(duì)簡(jiǎn)單的傳導(dǎo)損耗計(jì)算。通過單個(gè)周期內(nèi)流經(jīng) MOSFET 的電流和紋波電流可以計(jì)算出傳導(dǎo)損耗。 


為確保精確性,進(jìn)行此計(jì)算時(shí)需考慮 RDS(ON) 與溫度之間的關(guān)系。因?yàn)镸OSFET的內(nèi)阻 RDS(ON) 不是一個(gè)固定值,它會(huì)隨著溫度的升高而增大。


傳導(dǎo)損耗的計(jì)算方法如圖2所示。其中 IO 是標(biāo)稱電流, ΔIO 是電流紋波幅度,TJ 是結(jié)溫,k 是溫度系數(shù)。


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圖 2:傳導(dǎo)損耗的計(jì)算


開關(guān)損耗(寄生效應(yīng))


開關(guān)損耗的計(jì)算比較困難,因?yàn)橛?jì)算時(shí)需考慮每個(gè)環(huán)路中的電感引起的寄生電感,以及 MOSFET 在不同電壓下的非線性寄生電容。


圖 3 所示為開關(guān)損耗計(jì)算中需考慮的兩種寄生因素。


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圖 3:兩種寄生因素


開關(guān)損耗(導(dǎo)通損耗)


導(dǎo)通損耗包括三個(gè)階段,如下所述:


1. 階段 1(HS-FET 階段):當(dāng) HS-FET 導(dǎo)通時(shí),漏源電壓 (VDS) 開始下降,漏源電流則一直上升,直到 HS-FET 的 VDS(TOP) 電壓降至 0V,或者 HS-FET 電流 (IHS) 上升至輸出電流 (IOUT)。

2. 階段 2(反向恢復(fù)階段):在反向恢復(fù)期間,ITOP 達(dá)到峰值,然后LS-FET 開始產(chǎn)生電壓。

3. 階段3(震蕩階段):當(dāng)IHS停止波動(dòng)時(shí),震蕩結(jié)束。


圖 4 顯示了與導(dǎo)通損耗相關(guān)的開關(guān)損耗。


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圖4: 導(dǎo)通損耗


開關(guān)損耗(關(guān)斷損耗)


關(guān)斷損耗包含兩個(gè)階段,如下所述:


階段1(DS 電壓上升):IDS 隨著 VDS 的上升而下降。當(dāng) IDS 降至 0A 時(shí),此階段結(jié)束。

階段 2(振蕩):當(dāng) VDS 停止振蕩時(shí),此階段結(jié)束。


圖5所示為關(guān)斷損耗。 


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圖5: 關(guān)斷損耗


數(shù)學(xué)模型和分析驗(yàn)證


了解電路的各種損耗之后,就可以按如下步驟建立數(shù)學(xué)模型:


1. 按需求設(shè)置電路參數(shù)值。根據(jù)上文中的公式及其非線性參數(shù)補(bǔ)償值來分析MOSFET 的值。

2. 在變換器穩(wěn)態(tài)操作時(shí),至少運(yùn)行一個(gè)開關(guān)周期,執(zhí)行瞬態(tài)仿真。

3. 對(duì)電壓和電流波形進(jìn)行積分,得到MOSFET的開關(guān)損耗和傳導(dǎo)損耗。該步驟可以通過功率探頭或?qū)㈦娏骱?VDS 波形相乘來完成。


一旦建立了模型,利用從上文得到的功率損耗中獲取的數(shù)據(jù),得到仿真效率值,將該值與電路板(或數(shù)據(jù)手冊(cè))中得到的效率曲線進(jìn)行比較。如果計(jì)算效率誤差在 0.5% 以內(nèi),則認(rèn)為該模型是精確的(見圖 6)。


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圖 6:數(shù)學(xué)模型驗(yàn)證


基于數(shù)學(xué)工具選擇MOSFET


在本文的示例中,我們采用了總內(nèi)阻為100mΩ的10個(gè)MOSFET,根據(jù)上述模型計(jì)算在不同上/下管MOSFET比率下的效率曲線。例如,1:9 的比率意味著有1個(gè) HS-FET(高 RDS(ON)、低電容)和9個(gè) LS-FET(低 RDS(ON)、低電容)。


通過比較曲線,我們可以得出結(jié)論,12V 至 3.3V、10A 應(yīng)用的MOSFET 最佳比率為3:7(見圖 7)。這組效率曲線表明,即使 MOSFET 的數(shù)量相同,不同的比率也將導(dǎo)致不同的效率曲線。由此我們可以找到最優(yōu)效率曲線下的最佳MOSFET比率。


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圖7: 最佳MOSFET比率


圖 8 顯示了在相同的輸入和輸出規(guī)格以及相同輸出電流下,如何在不同的 MOSFET 比率下找到電路中的最小損耗點(diǎn)。設(shè)計(jì)人員在選擇 MOSFET 比率時(shí)必須牢記這些規(guī)范。


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圖 8:最佳效率的比較


結(jié)語 MOSFET 的選擇與電路效率密切相關(guān),而精確的數(shù)學(xué)模型可以簡(jiǎn)化 MOSFET 晶體管的選擇與設(shè)計(jì)。要獲得精確的模型,需要考慮電路的寄生參數(shù),并利用效率曲線來驗(yàn)證結(jié)果。 本文介紹了如何通過精確的數(shù)學(xué)建模來選擇合適的 HS-FET 和 LS-FET 比率,從而實(shí)現(xiàn)最優(yōu)電源效率。如需了解更多信息,請(qǐng)參閱MPS 的MOSFET 驅(qū)動(dòng)器 和 電源 解決方案。



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