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SiC MOSFET模塊的硬并聯(lián)

發(fā)布時間:2022-02-17 來源:英飛凌 責(zé)任編輯:wenwei

【導(dǎo)讀】以對稱的布板設(shè)計來實現(xiàn)4個6毫歐的碳化硅模塊的并聯(lián),給出了實際的測量結(jié)果。最后還通過門特卡羅分析來演繹批量器件應(yīng)用在并聯(lián)場合下的溫度偏差。由此可以看出碳化硅MOSFET并聯(lián)使用的可行性。


用硅IGBT的工程師們很多曾經(jīng)有過并聯(lián)器件的使用經(jīng)歷,它不僅能降低成本還能減小整體系統(tǒng)分布電感。那么對于新一代的半導(dǎo)體器件SiC而言,是否一樣可以并聯(lián)使用呢?以下就以4個英飛凌6mohm的SiC模塊的硬并聯(lián)為例,來一起看看實現(xiàn)的可行性。


任何的同一料號開關(guān)器件并聯(lián),均流總是最重要的目的,這關(guān)系到整個系統(tǒng)的最終功率等級,所以如何做到均流就會是一個挑戰(zhàn)。一般我們會按動態(tài)均流和靜態(tài)均流分別討論它。動態(tài)均流和系統(tǒng)設(shè)計有很大的關(guān)系,包括門極驅(qū)動,母排結(jié)構(gòu),PCB布線,甚至功率器件和負(fù)載擺放的位置都會影響均流效果。而靜態(tài)均流和器件本身以及結(jié)構(gòu)的幾何形態(tài)關(guān)系密切,得益于如今市場上大部分的功率半導(dǎo)體是正溫度系數(shù)的,所以靜態(tài)均流比較容易實現(xiàn),對器件批次的參數(shù)差異要求不多,文章最后會給出蒙特卡洛分析來評估。


首先我們來討論一下整體結(jié)構(gòu)。由于要實現(xiàn)最小的電流回路,整個系統(tǒng)做成了分開的主功率板和驅(qū)動電路板,用接插針來連結(jié)兩塊板子,如圖1所示。這樣的好處是4路驅(qū)動到4個并聯(lián)模塊的距離相等。再來看一下主功率板的布局如圖2。用多層PCB來實現(xiàn)多層母線的結(jié)構(gòu),這樣的雜散電感很小,每路只有大約19nH,4個并聯(lián)后總的雜散電感不超過5nH??梢钥吹秸麄€主功率板超級對稱,這對并聯(lián)應(yīng)用是最重要的,沒有之一。如果看不清楚,沒關(guān)系,請參考圖3單路的高清放大圖,上排的孔是用來套超細(xì)柔性探頭測橋臂電流;下排的孔是留來測負(fù)載電流的。這些孔在實驗階段很好用,當(dāng)然在正式的設(shè)備量產(chǎn)板上是要去掉的,去掉后母排疊層區(qū)域面積變大,系統(tǒng)的雜散電感會進(jìn)一步減小的。


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圖1.雙層結(jié)構(gòu)的電路設(shè)計


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圖2.主功率板的布局


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圖3.單個主回路


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圖4.模塊管腳布局


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圖5.門極驅(qū)動的樹形結(jié)構(gòu)


這么對稱的母排和驅(qū)動,實際測量中均流到底好不好呢?接下來,讓我們一起見證一下結(jié)果。需要說明的是測試所用的雙脈沖測試電路結(jié)構(gòu)是全橋的,并非常規(guī)用的半橋模式,原理如圖6。如此做的好處是可以減小半橋測試時負(fù)載電感對回路的電磁場影響。各個器件的門極信號給定也在圖中有顯示。由于SiC器件的體二極管導(dǎo)通壓降大且偏差也大,所以在續(xù)流是可以使用同步整流模式,但要留出一定的死區(qū)時間,對SiC器件而言一般不超過1us。圖7是單個模塊左右兩側(cè)的負(fù)載電流,可以看出兩者的均流度非常好。我們不僅要對每個模塊的左右電流均流度進(jìn)行確認(rèn),還要對不同模塊同一側(cè)電流進(jìn)行比較,這樣能保證器件并聯(lián)后達(dá)到最大的輸出電流。圖8和圖9分別是4個并聯(lián)模塊的開通和關(guān)斷電流,上升和下降的斜率一致性非常高,而且沒有什么振蕩。改變溫度,母線電壓和門極電阻后,均流的趨勢幾乎是一樣的。


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圖6.全橋雙脈沖測試


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圖7.單個模塊左右兩側(cè)的負(fù)載電流


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圖8.開通電流


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圖9.關(guān)斷電流


以上的這些測試結(jié)果都是針對數(shù)量有限的模塊的,那么對于批量的產(chǎn)品而言,均流又怎樣呢?最后,祭出了蒙特卡洛來進(jìn)行熱分析。這個理論簡單地說就是反復(fù)地隨機(jī)取樣,以得到最終事件概率。圖10所示,用在本次模塊并聯(lián)分析中就是從一個50000個不同損耗的樣本庫中,隨機(jī)抽出4個進(jìn)行組合,然后進(jìn)行電流與溫度的迭代,獲得該組并聯(lián)時的溫度差。多次重復(fù)進(jìn)行這樣的隨機(jī)抽取,把所有的溫度差按出現(xiàn)的次數(shù)繪成柱狀圖就是圖11。


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圖10.蒙特卡洛過程


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圖11.并聯(lián)溫度偏差


結(jié)束語



SiC器件的并聯(lián)肯定是可行的,但最最關(guān)鍵的一個詞就是“對稱”?!皩ΨQ”能從根本上解決各類振蕩和不均流問題。另外,使用同步整流還有助于續(xù)流時的均流,特別對二極管損耗占比偏高的應(yīng)用大益。


來源:英飛凌


參考文獻(xiàn)


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Infineon AN2017-14. Evaluation Board EVAL-1EDI20H12AH-SIC.


Infineon AN2007-04. How to calculate and minimize the dead time requirement for IGBT’s properly.


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