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聯(lián)發(fā)科新款 Helio X30 芯片組采用Imagination 的 PowerVR 圖形技術(shù)

發(fā)布時間:2017-03-01 責(zé)任編輯:susan

【導(dǎo)讀】Imagination Technologies 宣布,聯(lián)發(fā)科 (MediaTek) 在其新的旗艦級 MediaTek Helio™ X30 處理器中選用該公司的 PowerVR Series7XT Plus GPU,實現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。
 
具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進(jìn)的智能手機(jī)芯片組,與前一代產(chǎn)品相比,性能提高了 2.4 倍,功耗節(jié)省達(dá) 60%。
 
MediaTek Helio X30 SoC 采用臺積電 10nm 制程制造,為聯(lián)發(fā)科的 Helio 系列處理器帶來了全新水平的運算性能、功耗效率、以及多媒體特性。Imagination 的 PowerVR GT7400 Plus GPU 可為以視覺與計算攝影學(xué)等為基礎(chǔ)的多種應(yīng)用提供先進(jìn)的高畫質(zhì)圖形與優(yōu)異的性能。它還包含針對曲面細(xì)分 (tessellation) 和 ASTC LDR以及 HDR 紋理壓縮標(biāo)準(zhǔn)提供完整的硬件支持。 
 
聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總裁兼聯(lián)合首席運營官朱尚祖 (Jeffrey Ju) 表示:“在 MediaTek Helio X30 中將聯(lián)發(fā)科的處理技術(shù)與 PowerVR Plus GPU 結(jié)合在一起,能幫助我們的客戶開發(fā)出可提供絕佳用戶體驗的智能手機(jī)。”
 
Imagination 公司 PowerVR 事業(yè)部執(zhí)行副總裁 Mark Dickinson 表示:“MediaTek Helio X30 是聯(lián)發(fā)科的另一個杰出成就,我們很榮幸能與他們合作,以支持其芯片的先進(jìn)圖形功能開發(fā)。在我們的策略合作關(guān)系中,聯(lián)發(fā)科現(xiàn)已將其獨特的專業(yè)知識與創(chuàng)新技術(shù)和我們的高端 XTP 系列 GPU 結(jié)合,可為整個市場創(chuàng)建令人驚艷且具差異化特性的設(shè)備。”
 
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