由于功率輸出較高、尺寸較小，以及在終端應用中的可靠性，IGBT模組廣泛應用于從消費電子領域到工業(yè)電子領域的幾乎所有電子產業(yè)。特別是在綠色能源、汽車與工業(yè)設備等市場中得到了大量的使用。IHSiSuppli公司甚至預測IGBT將會是明年電源管理半導體增長的主要推動力。

雖然長期來看，IGBT的增長前景很樂觀，是一個值得期待的市場，可是到目前為止IGBT的核心技術和產業(yè)為大多數(shù)歐美IDM半導體廠商所掌控。由于IGBT是硅功率器件中技術難度比較大的產品之一，國內廠商還不具備研發(fā)、制造管芯的能力，以及大功率IGBT的封裝能力，大部分都需要依賴進口?，F(xiàn)階段，國內的IGBT市場幾乎被歐美、日本企業(yè)所壟斷，比如ST、Semikron、IR、Fairchild、Infineon、Fuji、Toshiba等。

近幾年來，隨著中國IC設計產業(yè)的進步，中國本土企業(yè)在IGBT產業(yè)方面也有所突破。2010年底，中國北車山西永濟電機公司成功下線首批大功率IGBT產品;2011年初，華虹NEC實現(xiàn)了在8寸生產線上量產非穿通型的1200V的民用產品;中國南車投資建立的國內最大規(guī)模的IGBT產業(yè)基地，預計2013年也會正式投產。

筆者曾跟一家做IGBT產品的負責人聊天時，他就提到，目前國內廠商主要生產一些小功率的IGBT產品，應用的范圍也比較有限，主要集中在電磁爐、變頻空調、變頻洗衣機等產品中，對于軌道交通裝備行業(yè)、智能電網(wǎng)、工業(yè)變頻、新能源和電動汽車等需要大功率和高可靠性的行業(yè)應用太少。所掌握的核心技術也太少，制造生產工藝與先進功率器件半導體廠商之間的差距也比較大。國內IGBT廠商基本上采用的是第二代、第三代的生產工藝，而先進功率器件半導體廠商的IGBT產品都采用第五代、第六代的生產工藝了。同時，他也說，雖然目前他們采用的是Fabless模式來生產IGBT產品的，但如果真正要做出好的IGBT產品，IDM模式才是最好的模式。

雖然中國的消費電子和工業(yè)控制領域對IGBT產品的需求都很大，可本土廠商想要打破國外企業(yè)對國內IGBT市場壟斷，還需要很多努力。