2012年電源管理芯片營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)從去年的318億美元降至299億美元。相比之下，去年該產(chǎn)業(yè)在2010年314億美元的基礎(chǔ)上小幅增長(zhǎng)1.5%。

明年該市場(chǎng)將恢復(fù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)上升7.6%至322億美元，略高于去年的水平。對(duì)于電源管理半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，7.6%的增幅相當(dāng)一般。繼明年之后接下來(lái)的三年，市場(chǎng)將保持溫和增長(zhǎng)，2016年?duì)I業(yè)收入預(yù)計(jì)將達(dá)到387億美元，如圖2所示。

圖2：全球電源管理半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入預(yù)測(cè) (以10億美元計(jì)) 
 

今年市場(chǎng)下降，主要源于全球消費(fèi)者支出整體放緩。盡管智能手機(jī)和平板電腦等產(chǎn)品很受歡迎，但整體消費(fèi)市場(chǎng)保持低迷，有些領(lǐng)域的降溫尤其明顯，比如筆記本和其它電腦平臺(tái)。

亞洲能源項(xiàng)目減速，也是導(dǎo)致今年電源管理領(lǐng)域整體下滑的因素之一。鼓勵(lì)住宅與商業(yè)樓宇安裝節(jié)能型冷卻系統(tǒng)的政府激勵(lì)政策到期，但2012年未推出任何新的激勵(lì)措施。

然而，目前的多數(shù)設(shè)備都需要改善電源管理，這將驅(qū)動(dòng)電源管理半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。未來(lái)的電源管理半導(dǎo)體關(guān)鍵市場(chǎng)將是移動(dòng)設(shè)備、通訊、能源與公共基礎(chǔ)設(shè)施改善、新建筑。替代能源是一個(gè)很具潛力的市場(chǎng)，尤其是混合動(dòng)力及電動(dòng)汽車(chē)，風(fēng)能與太陽(yáng)能，以及面向智能電表等設(shè)備的電網(wǎng)升級(jí)。醫(yī)療電子也將推動(dòng)診斷、監(jiān)測(cè)等各種人類(lèi)輔助產(chǎn)品對(duì)電源管理半導(dǎo)體的需求。

今年第三季度電源管理芯片營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)4.5%，從73.7億美元上升到77億美元，這是今年增長(zhǎng)最快的一個(gè)季度。第二季度僅增長(zhǎng)1.5%，第一季度增長(zhǎng)3.2%。今年第四季度該產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)出現(xiàn)季節(jié)性下降，收縮1.4%。通常每年年底都會(huì)出現(xiàn)這種情況。

電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)包括與電子系統(tǒng)中的功率轉(zhuǎn)換、分配及管理專(zhuān)門(mén)相關(guān)的產(chǎn)品。在這些產(chǎn)品中，在這些產(chǎn)品中，有電源管理集成電路，比如電壓調(diào)節(jié)器和參考電壓；電源接口IC和專(zhuān)用電源管理IC。其它重要的電源管理產(chǎn)品還有功率分離式器件，如功率小于1W的功率晶體管；0.5A以上的整流器；閘流晶體管。

這些半導(dǎo)體應(yīng)用于多種行業(yè)，包括能源生成與分配、建筑與住宅控制、軍用與民用航空、家庭音響系統(tǒng)部件、醫(yī)療電子與汽車(chē)應(yīng)用。有些常見(jiàn)產(chǎn)品也使用電源管理芯片，比如數(shù)字機(jī)頂盒、液晶與等離子電視、手機(jī)、媒體平板、游戲控制器、平板監(jiān)視器與PC服務(wù)器。

長(zhǎng)期來(lái)看，頭號(hào)電源管理器件將是絕緣柵雙極晶體管(IGBT)模組，該器件用于提高功率效率和改善節(jié)能效果，被工業(yè)、消費(fèi)與汽車(chē)等領(lǐng)域廣泛采用。IGBT模組將在替代能源、汽車(chē)與工業(yè)設(shè)備等市場(chǎng)中得到大量使用。

其它增長(zhǎng)前景較好的電源管理半導(dǎo)體還有用于處理較高功率水平的MOSFET和用于保持穩(wěn)定電壓的線性穩(wěn)壓器。