以采用硬開(kāi)關(guān)的系統(tǒng)來(lái)說(shuō)，電源管理芯片的高頻信號(hào)會(huì)出現(xiàn)較多諧波，令芯片與散熱器或供電層之間的雜散電容出現(xiàn)大量位移電流。這些位移電流甚至?xí)魅胱儔浩鞯木€圈電容，最后甚至?xí)斐晒材８蓴_。

采用DC/DC轉(zhuǎn)換器的控制與驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)來(lái)說(shuō)，工程師設(shè)計(jì)集成電路及其封裝時(shí)，已考慮到磚塊轉(zhuǎn)換器的結(jié)構(gòu)而做出適當(dāng)?shù)恼{(diào)節(jié)。以電路的設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，更高的技術(shù)集成度、板上高電壓穩(wěn)壓器、更高時(shí)鐘頻率以及可編程壓擺率的低射穿驅(qū)動(dòng)器都適合新一代的設(shè)計(jì)采用。散熱是設(shè)計(jì)電源管理IC需要面對(duì)的主要問(wèn)題。電源管理IC內(nèi)置的驅(qū)動(dòng)器、穩(wěn)壓器通道晶體管以及電源開(kāi)關(guān)都設(shè)于裸片的外圍，緊貼焊盤(pán)。這些內(nèi)置芯片及晶體管進(jìn)行操作時(shí)，熱能會(huì)傳遍整顆裸片，形成一幅由不同等溫線組成的熱能“分布圖”。若不同的晶體管分別設(shè)于不同的等溫線之上，部分次電路便會(huì)在性能上受到影響。集成電路的線路布局必須做出調(diào)整，例如，芯片正常操作時(shí)，不同晶體管在同一時(shí)間內(nèi)都處于相同的溫度之下，但要取得這樣的效果并不容易。電源管理IC的縮微圖顯示部分芯片經(jīng)常采用交叉耦合的設(shè)計(jì)，以便可以在初期階段減少熱能的耗散量。

無(wú)引線導(dǎo)線封裝是一種有導(dǎo)線的芯片級(jí)封裝，其優(yōu)點(diǎn)是可以提高芯片的速度，降低熱阻以及占用較少印刷電路板的板面空間。由于這種封裝具有體積小巧且外型纖薄的優(yōu)點(diǎn)，因此最適用于設(shè)有模塊式DC/DC轉(zhuǎn)換器、元件較為密集的多層式印刷電路板。

LLP 封裝有如下的優(yōu)點(diǎn)：低熱阻；較少寄生電子響應(yīng)；可以充分利用電路板板面空間，以支持更多其他功能；封裝纖薄、輕巧。

集成電路的封裝設(shè)計(jì)過(guò)程涉及很多繁復(fù)的工序，例如要為散熱及機(jī)械系統(tǒng)建立模型，以便進(jìn)行測(cè)試；此外，進(jìn)入生產(chǎn)及測(cè)量階段之后，裸片上的實(shí)際測(cè)量數(shù)字或模擬圖所示的熱能分布數(shù)字必須與有限接線電路模型互相比較。針對(duì)設(shè)于新封裝內(nèi)的測(cè)試裸片，測(cè)量其二極管的正向壓降，可取得裸片的實(shí)際測(cè)量數(shù)字。很多不同的遠(yuǎn)程二極管溫度傳感器芯片都采用這種經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期測(cè)試、證實(shí)有效的技術(shù)，以便能夠?yàn)樾乱淮奈⑻幚砥?、?shù)字信號(hào)處理器及數(shù)字特殊應(yīng)用集成電路提供更可靠的防護(hù)。也可利用測(cè)試裸片內(nèi)置的一個(gè)或多個(gè)二極管將熱能傳入，以核實(shí)裸片的熱特性。