【導(dǎo)讀】伴隨著急速擴(kuò)大的智能手機(jī)市場(chǎng)的發(fā)展，安裝高功能化的電子元件的數(shù)量正在不斷地增加、為了裝載大容量電池，更加節(jié)省空間和高密度封裝的需求也越來(lái)越多。為了滿足市場(chǎng)的這些需求，村田制作獨(dú)自的元件內(nèi)置技術(shù)實(shí)現(xiàn)小型化復(fù)合電源管理模塊的開發(fā)，從而完成了超小型電源模塊的開發(fā)。
包括智能手機(jī)在內(nèi)的手機(jī)除了通話功能以外，同時(shí)也裝載了諸如Bluetooth/Wi-Fi等的無(wú)線通信功能，還有單波段播放、GPS、視頻播放等各種各樣的功能。為了實(shí)現(xiàn)這些功能需要有分別供電的電源，通過(guò)將必要的電源適時(shí)提供給必要的部分，從而達(dá)到電池的持久性。此時(shí)、起到供電管理作用的就是復(fù)合電源管理模塊。
村田制作所通過(guò)應(yīng)用其獨(dú)自的元件內(nèi)置技術(shù)與陶瓷多層技術(shù)組合，確立了高密度集成基板的封裝技術(shù)，成功地完成了集復(fù)數(shù)的功率電感器*1、大容量電容器和電源管理IC為一體的小型復(fù)合電源管理模塊的開發(fā)。其獨(dú)自的元件內(nèi)置技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了比一般分立器件產(chǎn)品減少了約70%的貼裝面積。并且從2012年3月起，運(yùn)用了這些技術(shù)達(dá)到了每個(gè)月500～700萬(wàn)個(gè)復(fù)合電源模塊的量產(chǎn)。
產(chǎn)品特點(diǎn)
金屬合金電感器 (東光株式會(huì)社制) ，內(nèi)置疊層片式電感。
核心基板使用LTCC、I/O端子使用Cu銅質(zhì)材料、具有良好的散熱性。
用途
適用于手機(jī)、智能手機(jī)、便攜式媒體播放器、數(shù)碼相機(jī)等便攜式設(shè)備。
模塊構(gòu)造圖
外形尺寸
8.6 (typ) x 10.2 (typ) x 1.84 (typ) mm
生產(chǎn)體制
村田制作所預(yù)定2012年10月開始量產(chǎn)
樣品價(jià)格：2,000日元/個(gè)
