產(chǎn)品特點：

• 飛兆發(fā)布PowerTrench薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET器件
• “微間距”薄型WL-CSP封裝比2mm x 2mm CSP封裝的占位面積減小16%

應(yīng)用領(lǐng)域：

• 便攜設(shè)備

飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開發(fā)了FDZ661PZ和FDZ663P P溝道、1.5V規(guī)格的PowerTrench薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET器件。這些器件采用最新的“微間距”薄型WL-CSP封裝工藝，最大限度地減小線路板空間和RDS(ON)，并在微小外形尺寸封裝中實現(xiàn)出色的散熱特性，可以幫助便攜設(shè)備的設(shè)計人員應(yīng)對終端應(yīng)用中節(jié)省空間、提高效率和應(yīng)對散熱問題的挑戰(zhàn)。

特性和優(yōu)勢

非常小的(0.8 x 0.8mm2)封裝僅占0.64mm2的印刷線路板面積，比2mm x 2mm CSP封裝的占位面積減小16%
安裝于印刷線路板時，達(dá)到低于0.4mm的超低側(cè)高
VGS低至-1.5V，低的RDS(ON) 值
出色的散熱特性(1平方英寸 2盎司銅焊盤上，93度C/W的RΘJA)
滿足RoHS要求
適用于便攜應(yīng)用的電池管理和負(fù)載開關(guān)功能

作為便攜技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)，飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor) 提供廣泛的模擬和功率知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品組合，可進(jìn)行定制以滿足手機(jī)制造商的特定需求。飛兆半導(dǎo)體通過注重實現(xiàn)用戶滿意度和市場成功的特定模擬和功率功能，例如音頻、視頻、USB、ASSP/邏輯、RF電源、內(nèi)核電源和照明等，能夠提供改善功能性同時節(jié)省空間和功率的解決方案。

價格：訂購1,000個
FDZ661PZ        每個0.26美元
FDZ663P        每個0.26美元

供貨: 按請求提供樣品

交貨期: 收到訂單后8至12周內(nèi)

編輯注：產(chǎn)品的 PDF 格式數(shù)據(jù)表可從此網(wǎng)址獲取：
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDZ661PZ.pdf
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDZ663P.pdf

飛兆半導(dǎo)體公司簡介

美國飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor；紐約證券交易所代號：FCS) － 全球營運、本地支持、創(chuàng)新觀念。飛兆半導(dǎo)體專為功率及便攜設(shè)計提供高能效、易于應(yīng)用及高增值的半導(dǎo)體解決方案。我們幫助客戶開發(fā)差異化的產(chǎn)品，并以我們在功率和信號路徑產(chǎn)品上的專業(yè)知識解決他們遇到的困難技術(shù)挑戰(zhàn)。查詢更多信息，請訪問網(wǎng)站：www.fairchildsemi.com。