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Dialog與臺(tái)積攜手開(kāi)發(fā)行動(dòng)產(chǎn)品電源管理芯片應(yīng)用的BCD技術(shù)

發(fā)布時(shí)間:2012-04-01

新聞事件:

  • Dialog與臺(tái)積攜手開(kāi)發(fā)行動(dòng)產(chǎn)品電源管理芯片應(yīng)用的BCD技術(shù)

事件影響:

  • 雙方為行動(dòng)產(chǎn)品量身打造業(yè)界領(lǐng)先的0.13微米BCD技術(shù)
  • 提供組件密度更高且電源管理整合度更強(qiáng)的產(chǎn)品
  • 提供客戶(hù)更具節(jié)能優(yōu)勢(shì)的集成電路設(shè)計(jì)


專(zhuān)精于高度整合電源管理解決方案的德商Dialog半導(dǎo)體公司與臺(tái)積公司日前共同宣布:攜手開(kāi)發(fā)下一世代的BCD(Bipolar–CMOS -DMOS,雙極–互補(bǔ)金屬氧化半導(dǎo)體–雙重?cái)U(kuò)散金屬氧化半導(dǎo)體)技術(shù),提供行動(dòng)產(chǎn)品更高效能的電源管理芯片。

此項(xiàng)BCD技術(shù)能夠有效整合先進(jìn)邏輯、模擬、高電壓以及場(chǎng)效型晶體管(FET type transistor),而Dialog公司將應(yīng)用此技術(shù)生產(chǎn)電源管理整合度更高、尺寸更小的單一芯片,以符合智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、超薄筆記本電腦等行動(dòng)產(chǎn)品的需求;同時(shí),0.13微米BCD技術(shù)可透過(guò)降低導(dǎo)通電阻Rds(on)大幅提升電源管理芯片的效能,提供客戶(hù)更具節(jié)能優(yōu)勢(shì)的集成電路設(shè)計(jì)。

Dialog公司總執(zhí)行長(zhǎng)Jalal Bagherli博士表示:“藉由與臺(tái)積公司密切的合作,我們?nèi)ツ晷酒鲐浟吭黾?1%,而且當(dāng)整個(gè)模擬產(chǎn)業(yè)往12吋晶圓生產(chǎn)的方向發(fā)展時(shí),雙方在BCD技術(shù)上持續(xù)保持合作,加速開(kāi)發(fā)下一世代電源管理芯片,以奠定領(lǐng)先的地位。”

臺(tái)積公司全球業(yè)務(wù)暨營(yíng)銷(xiāo)資深副總經(jīng)理陳俊圣表示:“Dialog公司擁有先進(jìn)的電源管理技術(shù),能夠延長(zhǎng)行動(dòng)產(chǎn)品的電池壽命,提供消費(fèi)者絕佳的使用經(jīng)驗(yàn)。與Dialog如此優(yōu)異的公司合作,臺(tái)積公司將持續(xù)提供客戶(hù)先進(jìn)的技術(shù)平臺(tái),我們非常榮幸能夠支持Dialog公司使用0.13微米技術(shù)續(xù)創(chuàng)佳績(jī)。”

配合臺(tái)積公司0.13微米BCD技術(shù)的各種硅智財(cái)已完成開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證,可應(yīng)用于Dialog公司下一世代的電源管理芯片,提供行動(dòng)產(chǎn)品業(yè)界領(lǐng)先的電源管理功能,第一批產(chǎn)品可望于今年年底前推出。藉由雙方長(zhǎng)久以來(lái)的合作,Dialog公司提供優(yōu)異的低耗電技術(shù),滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)電源管理效能的需求,達(dá)成產(chǎn)品迅速上市的目標(biāo)。

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