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卡類終端的PCB熱設計方法

發(fā)布時間:2011-03-14 來源:EEPW

中心議題:

  • 類終端的功耗現(xiàn)狀和面臨的挑戰(zhàn)
  • 卡類終端產(chǎn)品的一種熱布局算法
  • 器件的熱工作可靠性分析

PCB布局遵循的常規(guī)方法很多,如:熱點分散;將發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置;高熱耗散器件在與基板連接時應盡能減少它們之間的熱阻;PCB的每一層要大量鋪銅且多打通孔等。而在進行PCB布局前,對PCB的熱設計至關重要。

市場上卡類終端的功耗現(xiàn)狀和面臨的挑戰(zhàn)

隨著LTE無線網(wǎng)絡的部署,下行的數(shù)據(jù)速率已經(jīng)達到并超過了1Gbps,要處理這么高的數(shù)據(jù)速率,數(shù)據(jù)終端必需要很高的數(shù)據(jù)處理能力,同時必然帶來功耗的增加。而我們正在研發(fā)的幾款產(chǎn)品均出現(xiàn)了熱的問題,有幾款樣機在大速率數(shù)據(jù)傳輸時甚至在幾分鐘內就出現(xiàn)系統(tǒng)崩潰的現(xiàn)象,而這些問題的根源就是發(fā)熱,熱設計已經(jīng)成為了卡類終端的一個挑戰(zhàn)。蘋果公司iPAD產(chǎn)品的一個實例,大量用戶反饋其產(chǎn)品在較高環(huán)境下出現(xiàn)問題,這從側面反映了熱設計對于終端產(chǎn)品的重要性。功耗熱已經(jīng)成為了工程師在產(chǎn)品設計的初期需要認真考慮的一個關鍵問題。

終端平臺的熱源器件主要有基帶芯片、射頻芯片、功放、電源管理芯片等,這些器件的功耗有的可以從廠商給的datasheet中查到,有的查不到,對于從datasheet中查不到功耗數(shù)據(jù)的熱源器件,需要根據(jù)經(jīng)驗或同類項目的測試數(shù)據(jù)進行估算,還可以直接向平臺提供商索取相關數(shù)據(jù)。表1為某項目主要熱功耗器件的功耗評估結果。


從表1的數(shù)據(jù)中我們可以看到一款數(shù)據(jù)卡的功耗已經(jīng)接近了4W,要想在U盤大小的結構件內耗散這么大的熱量,PCB的熱設計可以說已經(jīng)成了產(chǎn)品能否可靠工作的一個至關重要的設計考量。

卡類終端產(chǎn)品的一種熱布局算法

自然對流冷卻的熱流密度經(jīng)驗值是0.8mW/mm2,即當每平方毫米的面積上分布的功率是0.8mW時,可以產(chǎn)生很好的自然對流冷卻效果。熱源器件的熱距離的計算是基于此經(jīng)驗值進行的。計算方法如下:

設某芯片的長是L(mm),寬是W(mm),該器件的功耗是Pd(mW)。

要達到自然對流冷卻效果,該器件應占用的PCB面積是:

限定器件長邊和寬邊的熱距離相等,均為x(mm),則把熱距離考慮在內該器件占用的PCB面積是:
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以上計算僅考慮了PCB單面散熱,實際PCB雙面都可以散熱,如果熱源器件背面沒擺放其它器件,那么背面的銅皮也可以起到散熱作用,此時的熱距離將是上面計算所得數(shù)據(jù)的一半,即:


下面計算熱源器件所占的PCB面積。

在PCB布局中,上面的計算數(shù)據(jù)往往是不可行的,因為PCB的面積有限,如果按上面的數(shù)據(jù)進行布局的話,PCB的面積就不夠用了,所以需要對上面的數(shù)據(jù)按一定比例壓縮,可以把上面的熱距離除2作為壓縮后的熱距離,由此計算壓縮熱距離后熱源器件所占的PCB面積如下:

熱源器件背面有器件,壓縮后所占PCB面積:S1=

熱源器件背面無器件,壓縮后所占PCB面積:S2=
。表2計算了本項目熱源器件的布局熱距離及布局面積。


器件的熱工作可靠性分析

任何一個熱源器件能承受的最高結溫是有限的,這個最高結溫在廠家給出的datasheet內都能查到,如果熱源器件實際工作的結溫高出了能承受的最高結溫,那么熱源器件的工作將會進入不可靠狀態(tài),對于這種情況,在PCB布局時就要考慮把這類器件遠離其它發(fā)熱器件,周圍大面積鋪銅,所在位置正下方的內層和底層也大面積鋪銅,以此來解決這類器件結溫過高的問題,所以計算熱源器件實際工作的結溫在PCB的熱設計中也是非常重要的。另外還需計算熱源器件相對于環(huán)境的溫升,知道了熱源器件相對于環(huán)境的溫升,就知道了哪個熱源器件溫度最高,這樣在熱布局過程就會做到心中有數(shù)。

終端產(chǎn)品熱設計算法和可靠性在項目中的應用


熱源器件的功耗分析、熱源器件的熱距離布局面積計算以及熱源器件的環(huán)境溫度分析都完成后就可以開始PCB的布局了,PCB的布局需要遵循最基本的熱設計原則,如:熱點分散;將最高功耗和發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置;不要將發(fā)熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣;高熱耗散器件在與基板連接時應盡能減少它們之間的熱阻等,另外還要按照上面計算的壓縮熱間距布放熱源器件,在熱源器件的壓縮熱間距內盡量少布器件,更不能布放發(fā)熱器件,熱源器件的背面也要盡量少布器件,更不能布放發(fā)熱器件。圖1為本項目的最終PCB版圖,圖2為其溫度測量圖。由圖可見,本設計方法是實用的。

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