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LED照明成趨勢(shì) 市場(chǎng)起飛指日可待
隨著LED發(fā)光效率節(jié)節(jié)提升，目前LED應(yīng)用于照明市場(chǎng)，在技術(shù)上已無(wú)疑慮，但目前市場(chǎng)推動(dòng)最大的障礙，仍在其高昂的售價(jià)，今(2010)年日本市場(chǎng)由夏普(Sharp)率先打出價(jià)格戰(zhàn)，一舉將LED燈泡售價(jià)對(duì)砍，成功將單顆7W可取代40W傳統(tǒng)白熾燈泡的LED球型燈降價(jià)到3000日?qǐng)A。今年在日本賣(mài)出的電燈泡，每5顆就有1顆...
2010-11-05
LED 照明 趨勢(shì)
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PCB快報(bào)：Q3旺季不旺 Q4營(yíng)收仍處高位
北美PCB訂單出貨比(BB值)回落:9月北美PCB訂單出貨比為1.03,連續(xù)17個(gè)月超過(guò)1,但訂單增速低于出貨量增速,BB值持續(xù)回落,目前的BB值步入下降周期。
2010-11-05
PCB 銅箔 營(yíng)收
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觸摸屏再燃中小尺寸面板“激情”
盡管面板行業(yè)經(jīng)歷了長(zhǎng)達(dá)半年的價(jià)格調(diào)整，但與大尺寸遇冷不同，觸摸屏技術(shù)的快速普及令中小尺寸面板需求持續(xù)旺盛，而且越來(lái)越多的面板大廠(chǎng)正將目光轉(zhuǎn)向中小尺寸的應(yīng)用。
2010-11-05
觸摸屏 液晶面板 OLED
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第76屆中國(guó)電子展影響力空前 新能源設(shè)計(jì)增添亮點(diǎn)
第76屆中國(guó)電子展（CEF）暨亞洲電子展（上海）于11月3日在上海新國(guó)際博覽中心隆重召開(kāi)，作為上海世博會(huì)后第一個(gè)登陸中國(guó)最大的經(jīng)濟(jì)中心城市上海的專(zhuān)業(yè)展覽，本屆展會(huì)亮點(diǎn)頻現(xiàn)。
2010-11-04
sh2010
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無(wú)錫“530計(jì)劃”企業(yè)集中展示物聯(lián)網(wǎng)解決方案
素有“小上?！敝Q(chēng)的歷史名城無(wú)錫，近年來(lái)在中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)版圖上崛起迅速，與百公里外的“大上?！边b相輝映，昔日的“魚(yú)米之鄉(xiāng)”，如今更成電子產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)。參加第76屆中國(guó)電子展（ CEF）的無(wú)錫展商已成集群化、規(guī)?；⑶把鼗厔?shì)，涉及領(lǐng)域既有半導(dǎo)體芯片、功率器件、測(cè)試測(cè)量等傳統(tǒng)行業(yè)，又有無(wú)線(xiàn)通信、...
2010-11-04
無(wú)錫“530計(jì)劃”企業(yè) 電子展 物聯(lián)網(wǎng) 集群化 規(guī)?；?/p>
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儀器儀表專(zhuān)區(qū)演繹多種測(cè)試新技術(shù)
儀器儀表專(zhuān)區(qū)是中國(guó)電子展的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)專(zhuān)區(qū)，在第76屆中國(guó)電子展上，依然承襲了往屆大腕云集的壯觀(guān)景象：安捷倫、米尼帕、羅德與施瓦茨、德圖、埃納迪斯、橫河、臺(tái)灣固緯、杭州遠(yuǎn)方、天津德力、中電41所、常州同惠、南京長(zhǎng)盛等200多家中外知名儀器企業(yè)，攜各自最新產(chǎn)品，一展芳容。美國(guó)安捷倫科技依然...
2010-11-04
儀器儀表 電子展 示波器 新能源 汽車(chē)電子測(cè)試
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關(guān)注行業(yè)應(yīng)用 電路保護(hù)與電磁兼容設(shè)計(jì)新方案迭出
與中國(guó)電子展同期舉辦的電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)已經(jīng)舉辦了六屆，每屆會(huì)議都會(huì)集中業(yè)界頂尖的技術(shù)供應(yīng)商，分享其最新的設(shè)計(jì)解決方案。本屆研討會(huì)的主題中，一個(gè)突出的看點(diǎn)就是，多樣化的行業(yè)應(yīng)用成為各種廠(chǎng)商追逐的熱點(diǎn)，各種方案也是層出不窮。
2010-11-04
研討會(huì) 電路保護(hù) 電磁兼容 第六屆
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電子展上電子行業(yè)新興產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)搶眼
從11月3-5日即將在上海新國(guó)際博覽中心舉行的第76屆中國(guó)電子展(CEF)招商情況發(fā)現(xiàn)，電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)在參展數(shù)量和質(zhì)量方面都比前兩年獲得大幅提升。
2010-11-04
76屆中國(guó)電子展 電子元器件 電子設(shè)備 儀器儀表
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SOD882D：NXP發(fā)布無(wú)鉛封裝產(chǎn)品適用于對(duì)安裝和耐用性有要求的設(shè)備
恩智浦半導(dǎo)體（NXP）今天宣布推出業(yè)內(nèi)首款采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤(pán)的無(wú)鉛封裝產(chǎn)品SOD882D。這是一款2引腳塑料封裝產(chǎn)品，尺寸僅為1mm x 0.6mm，是纖薄型設(shè)備的理想之選。其高度僅有0.37 mm（典型值），同時(shí)也是1006尺寸（0402英寸）系列中最扁平封裝的產(chǎn)品之一，提供多種ESD保護(hù)和開(kāi)關(guān)二極管選擇。
2010-11-04
SOD882D NXP 無(wú)鉛封裝產(chǎn)品 ESD保護(hù) 開(kāi)關(guān)二極管
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