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TI新推滿足小型蜂窩最低功耗和成本需求的方案
TI日前推出一種不但可以充分滿足室內(nèi)外用戶使用需求還具備可編程性且完善的解決方法，除了可以提高功率放大器效率，同時還將室內(nèi)解決方案的整體功耗減少達(dá)8瓦特。為小型蜂窩人員實現(xiàn)了BOM優(yōu)化的最低功耗以及最低成本需求。
2013-06-07
IT 小型蜂窩 TCI6630K2L
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飛兆100V BOOSTPAK解決方案，節(jié)省空間降低成本
飛兆100 V BoostPak設(shè)備系列通過將 MOSFET 和二極管集成到一個獨立封裝內(nèi)，簡化了電路板裝配并節(jié)省了空間，該解決方案提高了可靠性，降低了 LED 應(yīng)用中的系統(tǒng)成本。與肖特基二極管相比，其泄漏電流更低，改進(jìn)了高溫應(yīng)用中的系統(tǒng)可靠性。
2013-06-06
飛兆 BOOSTPAK MOSFET 二極管
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IR全新功率模塊，通道負(fù)載高達(dá)90W且無需散熱片
國際整流器公司（簡稱IR）擴(kuò)充其PowIRaudio系列產(chǎn)品，推出單通道IR4321M和雙通道IR4322M集成式功率模塊。全新的功率模塊能夠為2 Ω負(fù)載帶來更高功率容量，每通道負(fù)載最高可達(dá)90W，且無需使用散熱片。
2013-05-31
功率 模塊 集成 音頻 IR4321M IR4322M
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TDK創(chuàng)新性薄膜RF元件：越扁平越好
如何設(shè)計出外形更加纖薄的手機(jī)是手機(jī)開發(fā)者面臨的主要挑戰(zhàn)之一，因此需要找到更薄的模塊和元件。薄膜工藝技術(shù)最初是由TDK開發(fā)并改進(jìn)的，TDK利用其先進(jìn)薄膜工藝技術(shù)制造的小型元件使其性能得以提高而外形更加扁平。
2013-05-29
TDK 薄膜 RF 手機(jī) 電容器
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無線充電設(shè)計：隨時隨地進(jìn)行智能充電
無線電力傳輸已經(jīng)廣泛用于各類產(chǎn)品中，然而現(xiàn)在的無線充電系統(tǒng)只能用于特殊的產(chǎn)品或應(yīng)用，而不能普遍用于其它各種尺寸大小和形狀各異的設(shè)備。因此，我們需要開發(fā)出一個能為所有符合WPC規(guī)格的設(shè)備充電的表面，讓我們可以隨時隨地進(jìn)行充電。
2013-05-25
無線 充電 TDK 線圈
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TI新型人機(jī)接口器件，支持多達(dá)128鍵掃描
德州儀器兩款全新器件TCA8424和SN65DSI85，可幫助簡化平板電腦設(shè)計。其中TCA8424 是業(yè)界首款采用 I2C 128 鍵鍵盤控制器的人機(jī)接口器件，SN65DSI85可在平板電腦、上網(wǎng)本以及移動因特網(wǎng)設(shè)備上支持高達(dá)2560×1600p的分辨率。
2013-05-24
TI 鍵盤 控制器 接口 器件
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基于TE mini array 的ESD防護(hù)設(shè)計
IC的集成度越來越高，但唯獨 ESD 防護(hù)功能無法集成，卻變得更為敏感。因此對于IC的ESD防護(hù)也十分重要且必不可少。本文將講解基于TE的ESD靜電防護(hù)產(chǎn)品mini array在USB3.0及HDMI1.4接口的ESD防護(hù)設(shè)計。
2013-05-23
ESD TE 靜電防護(hù) USB
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Molex推出業(yè)內(nèi)最低的底座面高僅1.10mm存儲器技術(shù)
近日，Molex公司推出空氣動力型DDR3 DIMM插座和超低側(cè)高DDR3 DIMM存儲器模塊插座產(chǎn)品組合。超低側(cè)高DDR3 DIMM插座的底座面高僅1.10mm，為業(yè)內(nèi)最低；并且壓接插座的針孔型順應(yīng)引腳更小，有效節(jié)省了寶貴的PCB空間，適用于較高密度的電子線路設(shè)計。
2013-05-20
Molex 存儲器
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手機(jī)和平板電腦MEMS動作傳感器Top 4供應(yīng)商排名出爐
手機(jī)和平板電腦是目前MEMS動作傳感器主要應(yīng)用市場，去年有四家供應(yīng)商的MEMS動作傳感器出貨額超過1億美元，合計占84%的市場份額。意法半導(dǎo)體排名第一，其次是日本AKM，第三是博世，最后一名是InvenSense。
2013-05-16
MEMS 動作傳感器
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