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【技術探討】色溫可調LED的封裝與性能

發(fā)布時間:2014-08-20 責任編輯:echotang

    【導讀】本文設計的LED主要包括:封裝基板、藍光LED芯片、紅光LED芯片和黃綠色熒光粉,封裝基板由鋁基覆銅板和鋁板組成良好的封裝工藝是決定器件性能、可靠性和壽命的關鍵。
 
   LED以其優(yōu)良的性能結合智能控制系統(tǒng),被越來越多地應用于室內外照明場合,但同時也對其色溫、顯色指數等色度指標提出了新的要求。為了應對這種挑戰(zhàn),設計了一種新型的色溫可調LED,利用大功率LED芯片結合金屬基板封裝出了色溫可調的暖白光高顯色指數LED樣品,對其發(fā)光光譜、色溫和顯色指數隨電流的變化進行了測試,發(fā)現LED的光譜有三個峰值,色溫可從5000K變化到3300K,涵蓋了冷色光到暖色光的范圍,顯色指數可從68增加到90以上,能夠滿足室內照明的要求。將這種色溫可調的LED應用于筒燈,測試了其發(fā)光效果和散熱性能,表明LED具有發(fā)光面均勻、無眩光,熱阻小等特點,特別適合用于筒燈等室內照明場合。
 
  自從藍光LED被發(fā)明以來,人們開始研發(fā)各種大功率白光LED封裝技術,希望白光LED能夠取代傳統(tǒng)的照明光源。目前市場上白光LED生產技術主要分為兩大主流,第一為利用熒光粉將藍光LED或紫外LED所產生的藍光或紫外光分別轉換為雙波長或三波長白光,此項技術稱之為熒光粉轉換白光LED;第二類則為多芯片型白光LED,經由組合兩種(或以上)不同色光的LED組合以形成白光。第一種方法可得到中高色溫的白光,對于暖色溫顯色性較差。為了解決這一問題,通常加入紅色熒光粉,但紅色熒光粉的激發(fā)效率較低,導致整體光效偏低。
 
  第二種方法需要分別給三種芯片供電,驅動電路復雜,且三種芯片的老化衰減不一致,長期工作會導致色溫偏移。
 
  2色溫可調LED的封裝
 
  LED的封裝技術實際上是借鑒了傳統(tǒng)的微電子封裝技術,但LED有其獨特之處,又不能完全按照微電子封裝去做。整個LED封裝工藝主要包括封裝原料的選取、封裝結構的設計、封裝工藝的控制以及光學設計與散熱設計,概括來講就是熱-電-機-光(T.E.M.O.),如圖1所示,這是LED封裝的關鍵技術。
 
  圖1LED封裝關鍵技術傳統(tǒng)的多芯片集成封裝多是將LED芯片按照一定的規(guī)則固定在電路板上,如鋁基覆銅板、陶瓷電路板等,由于鋁基覆銅板、銅基覆銅板價格低廉而被廣泛應用,但它們也有固有的缺點。它們通常由電路層(銅箔層)、導熱絕緣層和金屬基層壓合而成,但導熱絕緣層的導熱系數極低,成為電路板的導熱瓶頸,導致電路板整體的導熱系數只有1.5W/m.K左右。陶瓷電路板導熱性能好,但存在成本高、不宜加工、脆性較大等缺點,并且在LED器件整體成本中占的比重較高,其應用也受到了限制。為了解決上述問題,開發(fā)了一種LED封裝結構,在鋁基覆銅板的固晶位置開設窗口,需要焊線的位置放置焊盤,將一塊與鋁基覆銅板形狀一樣的鋁板貼于鋁基覆銅板之下,將LED芯片置于穿過窗口的區(qū)域上,這樣可大大提高LED的散熱性能。
【技術探討】色溫可調LED的封裝與性能[page]
 
  LED的結構設計是關系封裝出的產品是否能夠滿足使用要求的基礎,本文設計的LED主要包括:
 
  封裝基板、藍光LED芯片、紅光LED芯片和黃綠色熒光粉,封裝基板由鋁基覆銅板和鋁板組成,如圖2所示。
 
  良好的封裝工藝是決定器件性能、可靠性和壽命的關鍵。本文采用的方法為:封裝基板采用具有高導熱率的鋁基覆銅板和鋁板,芯片粘接在鋁板上,LED芯片采用功率型W級正裝芯片,芯片與封裝基板采用高導熱的銀膠粘接(導熱系數大于25W/m.K),通過引線鍵合、涂熒光粉、固化等工藝完成整體封裝。
 
  3色溫可調LED的性能測試
 
  圖3為采用遠方HASS-2000高精度快速光譜輻射計測量得到的色溫可調LED的光譜圖,從圖中可以看出,隨著紅光LED電流的變化(從0到450mA),LED的相對光譜也會隨之變化,LED的光譜有三個峰值,分別在450nm、550nm和628nm,暖色溫的發(fā)光效率大于68lm/W,冷色溫的發(fā)光效率達到87lm/W。
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  圖4列出了色溫可調LED的色區(qū)分布隨紅光LED電流的變化,表1列出了色溫可調LED的光學性能參數隨紅光LED電流的變化,可以看出,紅光LED不加電流的情況下,LED的色溫為5000K,在冷色溫BIN區(qū),隨著紅光LED電流的逐漸增加,LED模塊的色溫會呈現一個連續(xù)的變化,從冷光5000K到暖光3375K,同時LED的顯色指數會逐漸升高,最高可達90以上,完全能夠滿足照明場所對顯色指數的要求。
 
  集成封裝的LED,由于工作電流較大,工作時產生大量的熱量,積聚在pn結內部的熱如不及時傳導出去,將導致器件溫度升高,溫度對LED的性能產生重要的影響,如色溫變化、波長紅移、正向壓降等。圖5所示為色溫可調LED的應用效果,將封裝好的色溫可調LED模塊安裝到100mm筒燈上,紅光LED加上不同的電流,得到筒燈的發(fā)光效果。筒燈連續(xù)點亮30min后,測試筒燈上散熱器溫度為38℃,鋁基覆銅板上的溫度為38.5℃(室溫25.2℃),說明色溫可調LED具有良好的散熱性能。
 
 
  4結論
 
  本文介紹了一種新型的色溫可調LED,利用大功率LED芯片結合金屬基板封裝出了色溫可調的暖白光高顯色指數LED樣品,測試了LED的光譜性能、色溫、顯色指數隨驅動電流的變化,結果顯示,LED色溫可在3300K到5000K連續(xù)變化,顯色指數可達90以上,同時具有優(yōu)良的散熱性能,完全能夠滿足照明場所對色溫以及顯色指數的要求,具有廣闊的應用前景。
 
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