機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 軟板業(yè)第3季營(yíng)收及獲利達(dá)到顛峰
• 第4季業(yè)績(jī)將下滑
• 業(yè)者間迎接明年榮景積極展開準(zhǔn)備
• 軟板業(yè)將增擴(kuò)廠

市場(chǎng)數(shù)據(jù)：

• 旭軟產(chǎn)能足以支持單月1.5億元的營(yíng)收

智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)及觸控面板對(duì)于軟板需求的提振效應(yīng)顯現(xiàn)，軟板業(yè)在今年第3季的營(yíng)收及獲利達(dá)到顛峰;而第4季業(yè)績(jī)雖將因旺季已過(guò)而將下滑，不過(guò)，業(yè)者間對(duì)迎接明年的榮景積極展開準(zhǔn)備，包括臺(tái)虹、臺(tái)郡、旭軟及嘉聯(lián)益都有擴(kuò)廠的動(dòng)作。

其中，旭軟電子對(duì)于制程的去瓶頸工作已大致完成，旭軟電子主管說(shuō)，目前旭軟的產(chǎn)能已足以支持單月1.5億元的營(yíng)收。

2010年1-3季每股稅后盈余3.23元的軟板廠臺(tái)郡科技董事會(huì)決議將辦理現(xiàn)增及發(fā)行CB籌資案，其中以發(fā)行CB達(dá)8億元;加上1.11億元股本的現(xiàn)增案募集約5億元資金，合計(jì)募集資金達(dá)13億元;臺(tái)郡科技主管指出，此一資金募集案將在11月底前向證期局送件。

臺(tái)郡科技計(jì)劃所募集的資金將用于充實(shí)營(yíng)運(yùn)資金、償還銀行借款以及轉(zhuǎn)投資大陸昆山廠，其中預(yù)計(jì)對(duì)昆山廠增資600萬(wàn)美元，將用于興建新廠區(qū)，主要以擴(kuò)充以后段組裝生產(chǎn)線為主。另外，高雄廠也將會(huì)持續(xù)進(jìn)行擴(kuò)充，將以前段制程為主。臺(tái)郡科技目前的營(yíng)運(yùn)上，在軟板空板的營(yíng)收比重約60%，SMT的代工組裝比重則已提升到40%。

而FCCL廠臺(tái)虹科技決議以辦理現(xiàn)金增資及發(fā)行國(guó)內(nèi)可轉(zhuǎn)換公司債的市場(chǎng)籌資計(jì)劃，臺(tái)虹此一市場(chǎng)籌資計(jì)劃預(yù)計(jì)在20101年第4季完成，同時(shí)，其中的發(fā)行4億元CB案將會(huì)先于現(xiàn)增辦理。臺(tái)虹科技4億元的CB募集案并已完成。

而嘉聯(lián)益在第3季的營(yíng)收同創(chuàng)新高，公司對(duì)于自動(dòng)化生產(chǎn)的投資已加碼達(dá)10億元。