機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• LED產(chǎn)業(yè)2009年下半快速加溫

市場(chǎng)數(shù)據(jù)：

• 2010年LED產(chǎn)業(yè)資本支出將達(dá)到新臺(tái)幣350億元
• 年增率高達(dá)158%
• 2009年臺(tái)系LED廠資本支出規(guī)模約達(dá)135億
• 年增率24%

LED背光液晶電視市場(chǎng)崛起，帶動(dòng)LED產(chǎn)業(yè)2009年下半快速加溫，由于2010年產(chǎn)業(yè)能見度樂觀，也讓廠商紛紛啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，并被視為2010年資本支出回升最快的產(chǎn)業(yè)，業(yè)界統(tǒng)計(jì)，2010年LED產(chǎn)業(yè)資本支出將達(dá)到新臺(tái)幣350億元，年增率高達(dá)158%。

受惠于藍(lán)光LED應(yīng)用大尺寸背光趨勢(shì)，LED上游晶粒廠擴(kuò)產(chǎn)積極，以1臺(tái)LED背光液晶電視需要400顆以上LED晶粒而言，晶粒供應(yīng)缺口將延續(xù)至2012年，業(yè)界估計(jì)，2009年臺(tái)灣整體藍(lán)光LED晶粒產(chǎn)能約達(dá)40億顆，年成長(zhǎng)約19%，MOCVD機(jī)臺(tái)總數(shù)也達(dá)到326臺(tái)，2010年將再增加2成以上，月產(chǎn)能達(dá)50億顆，此波擴(kuò)產(chǎn)風(fēng)潮中，LED上游磊晶制程設(shè)備廠受惠最大，包括Aixtron 與Veeco等。

隨著上游擴(kuò)產(chǎn)腳步快速，下游封裝廠也重啟擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，以模具制造廠單井而言，2008年模具營(yíng)收約有60%來自于LED，但受到金融風(fēng)暴沖擊，LED封裝廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃暫停，2009年第2季營(yíng)收僅3,400萬(wàn)元，隨著LED產(chǎn)業(yè)開始回春，第3季起明顯復(fù)蘇，下游封裝廠客戶開始恢復(fù)下單，平均每月接單約3,000萬(wàn)~4,000萬(wàn)元，預(yù)期訂單將逐季增加，以背光和不可見光LED為成長(zhǎng)主力，第4季可望優(yōu)于第3季，甚至2010年第1季也可望持平或小幅成長(zhǎng)。

業(yè)界估計(jì)，2009年臺(tái)系LED廠資本支出規(guī)模約達(dá)135億元，年增率24%，隨著市場(chǎng)需求成長(zhǎng)，2010年臺(tái)系LED廠的資本支出將達(dá)到350億元，年增率高達(dá)158%。