-
SKSE系列：ALPS新TACT Switch Sidepush 雙動式開關(guān)
ALPS開發(fā)出可實現(xiàn)手機搭載相機及數(shù)碼相機的自動聚焦功能的TACT Switch Sidepush雙動式“SKSE系列”，并于今年9月出廠樣品。
2008-08-22
SKSE 開關(guān) SWITCH
-
賽維LDK與印度光伏老大簽5年供應(yīng)合同
剛剛成為全球最大硅片生產(chǎn)商的賽維LDK太陽能有限公司(下稱“賽維LDK”)昨日宣布，公司近日與印度的XL Telecom & Energy公司簽訂了為期5年的太陽能多晶硅片供應(yīng)合同。后者是印度最大的太陽能企業(yè)。
2008-08-20
多晶硅 太陽能
-
賽維LDK與印度光伏老大簽5年供應(yīng)合同
剛剛成為全球最大硅片生產(chǎn)商的賽維LDK太陽能有限公司(下稱“賽維LDK”)昨日宣布，公司近日與印度的XL Telecom & Energy公司簽訂了為期5年的太陽能多晶硅片供應(yīng)合同。后者是印度最大的太陽能企業(yè)。
2008-08-20
多晶硅 太陽能
-
賽維LDK與印度光伏老大簽5年供應(yīng)合同
剛剛成為全球最大硅片生產(chǎn)商的賽維LDK太陽能有限公司(下稱“賽維LDK”)昨日宣布，公司近日與印度的XL Telecom & Energy公司簽訂了為期5年的太陽能多晶硅片供應(yīng)合同。后者是印度最大的太陽能企業(yè)。
2008-08-20
多晶硅 太陽能
-
Molex推出新型microSD卡連接器
Molex推出新系列的microSD卡連接器，提供附加功能在移動和袖珍型設(shè)備中幫助控制卡的彈出。專為世界上最小的記憶卡存儲系統(tǒng)microSD而設(shè)計，Molex的microSD卡連接器具有兩種外形高度，解決了在彈簧式卡彈出系統(tǒng)中可能出現(xiàn)的卡飛出和卡卡住的問題。
2008-08-20
microSD卡 連接器 connector
-
Molex推出新型microSD卡連接器
Molex推出新系列的microSD卡連接器，提供附加功能在移動和袖珍型設(shè)備中幫助控制卡的彈出。專為世界上最小的記憶卡存儲系統(tǒng)microSD而設(shè)計，Molex的microSD卡連接器具有兩種外形高度，解決了在彈簧式卡彈出系統(tǒng)中可能出現(xiàn)的卡飛出和卡卡住的問題。
2008-08-20
microSD卡 連接器 connector
-
SiB41*DK / SiB911DK：Vishay PowerPAK SC-75封裝功率MOSFET系列
Vishay宣布推出采用 PowerPAK SC-75 封裝的 p 通道功率MOSFET系列，該系列包括額定電壓介于 8V～30V 的多個器件，這些是采用此封裝類型的首批具有上述額定電壓的器件。
2008-08-20
SiB911DK、SiB415DK、SiB411DK、SiB413DK、SiB419DK、SiB417DK SiB417EDK SiB414DK SiB412DK 場效應(yīng)管 MOSFET
-
SiB41*DK / SiB911DK：Vishay PowerPAK SC-75封裝功率MOSFET系列
Vishay宣布推出采用 PowerPAK SC-75 封裝的 p 通道功率MOSFET系列，該系列包括額定電壓介于 8V～30V 的多個器件，這些是采用此封裝類型的首批具有上述額定電壓的器件。
2008-08-20
SiB911DK、SiB415DK、SiB411DK、SiB413DK、SiB419DK、SiB417DK SiB417EDK SiB414DK SiB412DK 場效應(yīng)管 MOSFET
-
298D系列：Vishay便攜應(yīng)用固體鉭芯片電容器系列小封裝產(chǎn)品
Vishay宣布擴(kuò)展其 298D系列 MicroTan? 固體鉭芯片電容器，推出0402 封裝尺寸的298D。此電容器充分利用已獲專利的MAP（多陣列封裝）裝配技術(shù)以擴(kuò)展產(chǎn)品系列，現(xiàn)已可在超薄小型0402 K封裝中提供4.7μF-4V至10μF-4V的電容電壓。
2008-08-15
298D 鉭電容器 便攜應(yīng)用
- 車輛區(qū)域控制架構(gòu)關(guān)鍵技術(shù)——趨勢篇
- 元器件江湖群英會！西部電博會暗藏國產(chǎn)替代新戰(zhàn)局
- 艾邁斯歐司朗OSP協(xié)議，用光解鎖座艙照明交互新維度
- 薄膜電容選型指南：解鎖高頻與長壽命的核心優(yōu)勢
- ST&高通ST67W611M1模塊量產(chǎn)：Siana案例驗證交鑰匙方案提速無線開發(fā)
- 如何根據(jù)不同應(yīng)用場景更精準(zhǔn)地選擇薄膜電容？
- 如何判斷薄膜電容的質(zhì)量好壞？從參數(shù)到實測的全面指南
- 薄膜電容在新能源領(lǐng)域的未來發(fā)展趨勢：技術(shù)革新與市場機遇
- 薄膜電容使用指南：從安裝到維護(hù)的七大關(guān)鍵注意事項
- 如何判斷薄膜電容的質(zhì)量好壞？從參數(shù)到實測的全面指南
- 如何根據(jù)不同應(yīng)用場景更精準(zhǔn)地選擇薄膜電容？
- ST&高通ST67W611M1模塊量產(chǎn)：Siana案例驗證交鑰匙方案提速無線開發(fā)
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
