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PCB熱設(shè)計(jì)對(duì)元器件布局的要求

發(fā)布時(shí)間:2019-11-18 責(zé)任編輯:wenwei

【導(dǎo)讀】元器件在PCB上的排列方式應(yīng)遵循一定的規(guī)則。大量實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)表明,采用合理的元器件排列方式,可以有效地降低PCB的溫升,從而使元器件及PCB的故障率明顯下降。

PCB熱設(shè)計(jì)對(duì)元器件布局的要求
 
1
 
元器件應(yīng)安裝在最佳自然散熱的位置上,使傳熱通路盡可能的短。同一塊PCB上的元器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列,發(fā)熱量小或耐熱性差的元器件(如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上游(入口處),發(fā)熱量大或耐熱性好的元器件(如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等)放在冷卻氣流的最下游。元器件安裝方向的橫向面與風(fēng)向平行,以利于熱對(duì)流。
 
2
 
發(fā)熱元器件應(yīng)盡可能地置于PCB的上方,條件允許時(shí)應(yīng)處于氣流通道上。發(fā)熱量大的集成電路芯片,一般盡量放置在主PCB上,目的是為了避免底殼過熱;如果放置在主PCB下,那么需要在芯片與底殼之間保留一定的空間,這樣可以充分利用氣體流動(dòng)散熱。
 
3
 
對(duì)于采用自由對(duì)流空氣冷卻的開關(guān)電源,元器件熱流通道要短、橫截面積要大,通道中無絕熱或隔熱物。對(duì)于采用強(qiáng)制空氣冷卻的開關(guān)電源,最好是將功率器件(或其他元器件)按照橫長(zhǎng)方式排列,以使傳熱橫截面盡可能的大。
 
4
 
PCB的熱容量應(yīng)均勻分布,不要把大功耗元器件集中布放。發(fā)熱量大的元器件應(yīng)分散安裝,若無法避免,則要把矮的元器件放在氣流的上游,并保證足夠的冷卻風(fēng)量流經(jīng)熱耗集中區(qū)。冷卻氣流流速不大時(shí),元器件按叉排方式排列,以提高氣流紊流程度,增加散熱效果。
 
5
 
元器件在PCB上豎立排放、發(fā)熱元器件不安裝在機(jī)殼上時(shí),元器件與機(jī)殼之間的距離應(yīng)大于35~40cm。在水平方向上,大功率器件盡量靠近PCB邊緣布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近PCB上方布置,以便減少它們工作時(shí)對(duì)其他元器件的影響。
 
6
 
在元器件布局時(shí)應(yīng)考慮到對(duì)周圍熱輻射的影響,對(duì)熱敏感的元器件(含半導(dǎo)體器件)應(yīng)遠(yuǎn)離熱源或?qū)⑵涓綦x。對(duì)于溫度高于30℃的熱源,一般要求在自然冷卻條件下,元器件離熱源距離不小于4mm。對(duì)溫度比較敏感的元器件最好安置在溫度最低的區(qū)域(如底部),不要將它放在發(fā)熱元器件的正上方。多個(gè)元器件最好在水平面上交錯(cuò)布局。
 
7
 
開關(guān)電源PCB的散熱主要依靠空氣流動(dòng),所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)路徑,合理配置元器件或PCB。空氣流動(dòng)時(shí)總是趨向于阻力小的地方,所以在PCB上配置元器件時(shí),要避免在某個(gè)區(qū)域留有較大的空域。在配置多塊PCB時(shí)也應(yīng)注意這一問題。
 
8
 
在有通風(fēng)口的殼體內(nèi)部,元器件布局應(yīng)服從空氣流動(dòng)方向,即進(jìn)風(fēng)口→放大電路→邏輯電路→敏感電路→擊穿電路→小功率電阻電路→有發(fā)熱元器件的電路→出風(fēng)口,構(gòu)成良好的散熱通道。發(fā)熱元器件要在機(jī)殼上方,熱敏元器件在機(jī)殼下方,應(yīng)利用金屬殼體作為散熱裝置??梢钥紤]把發(fā)熱高、輻射大的元器件專門設(shè)計(jì)安裝在一塊PCB上。
 
9
 
設(shè)計(jì)上保證元器件工作熱環(huán)境的穩(wěn)定性,以減輕熱循環(huán)與沖擊而引起的溫度應(yīng)力變化。溫度變化率不超過1℃/min,溫度變化范圍不超過20℃,此指標(biāo)要求可根據(jù)所設(shè)計(jì)開關(guān)電源的特性進(jìn)行調(diào)整。
 
10
 
元器件的冷卻劑及冷卻方法應(yīng)與所選冷卻系統(tǒng)及元器件相適應(yīng),不能因此產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)或電解腐蝕。
 
11
 
冷卻系統(tǒng)的電功率一般為所需冷卻熱功率的3%~6%。冷卻時(shí),氣流中含有水分、溫差過大,會(huì)產(chǎn)生凝露或附著。水分及其他污染物等會(huì)導(dǎo)致電氣短路、電氣間隙減小或發(fā)生腐蝕,對(duì)此應(yīng)采取的措施如下。
 
● 冷卻前后溫差不要過大。
● 溫差過大會(huì)產(chǎn)生凝露的部位,水分不應(yīng)造成堵塞或積水;如果有積水,積水部位的材料不能發(fā)生腐蝕。
● 對(duì)裸露的導(dǎo)電金屬加熱縮套管或其他遮擋絕緣措施。
 
12
 
電容器(液態(tài)介質(zhì))應(yīng)遠(yuǎn)離熱源。在進(jìn)行PCB的布局過程中,各個(gè)元器件之間、集成電路芯片之間或元器件與芯片之間應(yīng)該盡可能地保留空間,目的是利于通風(fēng)和散熱。
 
13
 
在規(guī)則容許之下,散熱部件與需要進(jìn)行散熱的元器件之間的接觸壓力應(yīng)盡可能大,同時(shí)確認(rèn)兩個(gè)接觸面之間完全接觸。
 
14
 
對(duì)于采用熱管的散熱方案,應(yīng)盡量加大和熱管接觸的面積,以利于發(fā)熱元器件和集成電路芯片等的熱傳導(dǎo)??臻g的紊流一般會(huì)對(duì)電路產(chǎn)生有重要影響的高頻噪聲,應(yīng)避免其產(chǎn)生。
 
15
 
當(dāng)PCB中發(fā)熱元器件量較少時(shí)(少于3個(gè)),可在發(fā)熱元器件上加散熱器或?qū)峁?;如果?dāng)溫度還不能降下來,可采用帶風(fēng)扇的散熱器,以增強(qiáng)散熱效果。當(dāng)發(fā)熱元器件量較多時(shí)(多于3個(gè)),可采用大的散熱罩(板),它是按PCB上發(fā)熱元器件的位置和高低而定制的專用散熱器,或是在一個(gè)大的平板散熱器上摳出不同的元器件高低位置,將散熱罩整體扣在元器件面上,與每個(gè)元器件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時(shí)高低一致性差,散熱效果并不好,通常在元器件面上加柔軟的熱相變導(dǎo)熱墊來改善散熱效果。
 
 
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