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厚翼科技START方案適用于高階通訊開發(fā)應用

發(fā)布時間:2018-10-18 責任編輯:wenwei

【導讀】全球行動通訊的發(fā)展期望建設無縫連結的環(huán)境,讓民眾在智能網絡通訊環(huán)境和萬物相連,各家通訊芯片商也紛紛積極的發(fā)展與布局。歐美知名4G LTE芯片供貨商,采用厚翼科技(HOY Technologies)START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)解決方案在高階LTE芯片產品中。由于高階LTE芯片其傳輸帶寬較高,相對處理的資料量也較大,內存的使用量也越來越多,因此,如何確保傳輸數(shù)據(jù)的正確性與否,成為芯片實作的非常重要的一環(huán)。
  
厚翼科技(HOY)的START解決方案客戶可以根據(jù)實際的項目需求啟用所需的選項,當所有參數(shù)(Specification)都設訂完成后,會自動生成BIST和BISR邏輯電路并導入進客戶的設計中,提供多樣化的測試算法以及彈性的修復功能,能幫助客戶在實作芯片時,確保芯片中的儲存裝置功能正確,提升產品的可靠度。應用在LTE 的產品領域中,能確保數(shù)據(jù)傳輸正確,進而提升芯片質量,并可協(xié)助客戶提高設計效率,且可選配規(guī)格的特性可滿足客戶不同應用的需求。
  
著眼于下一代5G的應用,其規(guī)格所支持的傳輸帶寬更高,相對傳輸數(shù)據(jù)量也會隨之增大,對于內存的需求也會日益增加,而確保傳輸?shù)臄?shù)據(jù)正確性也就變得更加重要,厚翼科技(HOY) START解決方案勢必會是5G應用中不可或缺的重要環(huán)節(jié)。而厚翼科技(HOY)將持續(xù)提供更好的解決方案與技術支持服務,幫助客戶縮短產品開發(fā)時間,加速產品上市時程,創(chuàng)造出最具競爭力的產品。
 
 
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