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爆拆蘋果A8芯片,滿足你的好奇心

發(fā)布時間:2014-09-29 責任編輯:sherryyu

【導讀】由于蘋果一直都對iPhone的具體配置參數(shù)閉口不談,這也激發(fā)了外界更大的好奇心。雖然我們可以通過軟件了解到有關最新A8芯片的許多信息,但又有什么能比觀察硬件本身來得更真切呢?這里對蘋果的A8進行了拆解。到底內(nèi)部是怎樣的呢?
 
由于蘋果一直都對iPhone的具體配置參數(shù)閉口不談,這也激發(fā)了外界更大的好奇心。雖然我們可以通過軟件了解到有關最新A8芯片的許多信息,但又有什么能比觀察硬件本身來得更真切呢?這里對蘋果的A8進行了拆解。到底內(nèi)部是怎樣的呢?
A8的GPU
首先要說的是A8的GPU,因為這是最難以在軟件當中被分析的硬件元素??紤]到蘋果聲稱A8的圖形性能提升了50%,這讓人猜測該芯片可能使用了Imagination PowerVR GX6650 GPU。而通過dieshot分析,情況卻并非如此。
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經(jīng)過仔細分析,A8的GPU上只有4個核心,而不是6個,這也就排除了擁有6個核心的GX6650。從4核心這一點上看,蘋果在A8上使用的應該是較小的GX6450。作為G6430(A7所使用)的直接繼任者,GX6450擁有一定的性能優(yōu)化和功能升級——包括ASTC支持,蘋果的文件已經(jīng)確認了這一點——因此選擇這款GPU對于蘋果來說也是合理的。
 
在A8和其20nm制程上,GX6450的面積為19.1mm²,而A7的G6430為22.1mm²。雖然蘋果因此節(jié)省了部分空間,但這卻被GX6450更高的復雜性以及額外的SRAM所部分抵消了。
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GPU的旁邊就是CPU區(qū)塊了。不同于GPU,A8的CPU區(qū)塊出現(xiàn)了明顯的縮小,根據(jù)Chipworks的預測,該區(qū)域的面積可能從A7的17.1mm²縮小到了12.2mm²。在A7的Cyclone架構當中,分辨出單獨的CPU核心是件很困難的事,A8也同樣如此。雖然具體的情況要等到深度分析之后才能搞清楚,但可以這么說,A8的架構絕對是衍生于Cyclone。蘋果在去年的基礎上加入了一些小的調(diào)整,使其比Cyclone更加強大了。從照片當中還可以看出,A8并不像A7那樣擁有明顯的L2緩存區(qū)塊,這可能是因為該部分被重新布置成了一個每核心設計。
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A8上面最后一個可辨別的區(qū)塊是SRAM緩存。在A7上,這一區(qū)塊為4MB,服務對象是GPU和CPU,而A8的情況與此相同。雖然從28nm縮減到了20nm,但這個4MB SRAM區(qū)塊的面積依然相當大,似乎比4MB應有的面積更大,而這主要是因為SRAM單元并沒有完全縮減50%。根據(jù)Chipworks的預測,SRAM單元的尺寸現(xiàn)在大約是0.08µm²,相比A7的0.12µm²縮減了大約33%,而非50%。因此,SRAM緩存依然占據(jù)了不小的空間,但能夠在服務更大內(nèi)存請求的同時而又不必走off-die的價值依然是巨大的。
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根據(jù)預測,A8的核心面積為89mm²,對比之下,A7的核心面積為104mm²。Chipworks指出,如果這是直接的縮小,那么A8將會比A7小50%(盡管并不是所有的單元都可以得到如此大程度的縮?。?。這同時也表明,蘋果花費了不少的時間來通過更加復雜的CPU和GPU架構和各種五花八份的功能加入來提升了A8的性能表現(xiàn)。
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