隨著模擬IC市場(chǎng)中眾多垂直細(xì)分行業(yè)的飛速發(fā)展，傳統(tǒng)DSP器件遭遇了各種替代性信號(hào)處理平臺(tái)的競(jìng)爭(zhēng)，F(xiàn)PGA即為典型代表。憑借高密度、低功耗和低成本的優(yōu)勢(shì)，F(xiàn)PGA不僅在通信、消費(fèi)類、嵌入式等廣泛領(lǐng)域中行使DSP的職能，并且已經(jīng)快速滲透到諸多新興應(yīng)用領(lǐng)域之中。

 

盡管FPGA在某些應(yīng)用領(lǐng)域中可以取代DSP，但是FPGA并不會(huì)徹底顛覆現(xiàn)有格局。來(lái)自全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商ADI公司DSP亞洲業(yè)務(wù)區(qū)域經(jīng)理陸磊先生表示，未來(lái)FPGA與DSP更多是協(xié)同處理關(guān)系，由于雙方的可編程，重用性和算法升級(jí)都有共通性，因此，使用DSP或FPGA都能實(shí)現(xiàn)更低功耗和更高性能。

 

陸磊先生認(rèn)為，DSP與FPGA都具有各自的優(yōu)勢(shì)。相比FPGA，DSP具有高性能、低功耗與易編程的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，并在傳統(tǒng)的應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)揮著巨大的作用。而FPGA是通過(guò)邏輯組合來(lái)實(shí)現(xiàn)各種功能的器件，可以進(jìn)行任何類型的處理。在以高密度數(shù)據(jù)處理為中心的無(wú)線和有線通信、雷達(dá)、航空電子和醫(yī)療成像應(yīng)用中，高性能FPGA有其先天優(yōu)勢(shì)——系統(tǒng)設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)化、處理速度更快、同時(shí)可以實(shí)現(xiàn)各種硬件擴(kuò)展和連接。另外，陸磊先生指出，實(shí)際上DSP并非遭遇其它替代性型號(hào)處理平臺(tái)的競(jìng)爭(zhēng)，反而得到了充分的開發(fā)。FPGA以及其他一些處理器，基本上都應(yīng)用了很多DSP的技術(shù)。像中高端ARM處理器，也加入了一些DSP的指令；FPGA做數(shù)字信號(hào)處理的能力一直都是比較強(qiáng)的，所以DSP的技術(shù)在這些不同的芯片里面，都有各種各樣的應(yīng)用。

 

陸磊先生在被問(wèn)到未來(lái)DSP與FPGA兩者的關(guān)系將會(huì)如何發(fā)展時(shí)，他表示低成本、低功耗、小尺寸依舊是目前無(wú)線通信基礎(chǔ)設(shè)施、汽車電子、智能視頻監(jiān)控、工業(yè)自動(dòng)化控制和航空航天等嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域的主要市場(chǎng)需求。這些需求正推動(dòng)FPGA和DSP走向融合。DSP和FPGA都在利用自身的優(yōu)勢(shì)開發(fā)新的產(chǎn)品，以滿足新應(yīng)用的需求。在一些復(fù)雜的應(yīng)用中，由于需要兼顧硬件連接、處理效率、軟件兼容性和開發(fā)難度等各方面因素，F(xiàn)PGA加DSP和其他處理器的架構(gòu)仍然會(huì)長(zhǎng)期存在。而在對(duì)成本、功耗和體積要求高的應(yīng)用中，單芯片的解決方案必然是趨勢(shì)，客戶最終考慮采用的會(huì)是能滿足應(yīng)用的最合適的芯片。

 

隨著DSP與FPGA應(yīng)用市場(chǎng)的不斷拓展，包括通信、醫(yī)療、汽車、工業(yè)、新能源在內(nèi)的諸多細(xì)分行業(yè)都會(huì)對(duì)兩者都提出了新的要求。為滿足這些需求，ADI在產(chǎn)品規(guī)劃上結(jié)合自身DSP技術(shù)和數(shù)字邏輯、模擬電路的優(yōu)勢(shì)，針對(duì)相應(yīng)的細(xì)分市場(chǎng)推出合適的產(chǎn)品。陸磊先生以汽車輔助駕駛為例并解釋道，前視攝像頭處理模塊通常需要安裝在后視鏡和擋風(fēng)玻璃的狹小空間內(nèi)，因此需要考慮整個(gè)模塊的體積；另一方面，由于太陽(yáng)直射，器件的散熱也是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)。這是一個(gè)典型的對(duì)器件的性能、功耗、體積都有很高要求的應(yīng)用。單芯片的解決方案是唯一的選擇。ADI公司推出的BF60x芯片結(jié)合了Blackfin核和PVP所提供的高性能處理能力和靈活性，同時(shí)由于PVP的硬件結(jié)構(gòu)降低了芯片的整體功耗。使得BF60x非常適合于汽車輔助駕駛對(duì)器件高性能、低功耗和小體積的要求。