手機生產的基礎過程

其實智能手機是一個電子產品，跟PC越來越接近，就2大件：軟件和硬件。軟件是高附加值的東西。不是每個人能生產，不管是關鍵技術和高科技人才都不是流通的。硬件，大部分都能生產，除非涉及到一些軍工或者老秘方。

對于手機制造廠商和品牌來說，要現(xiàn)有軟件才有硬件。具體流程是：

Google放出源代碼（安卓幾點幾系統(tǒng)）——>芯片廠商（高通，MTK為代表的芯片廠商）需要1-3個月來做自己的芯片方案——>手機廠商從芯片廠商處買到方案和代碼， 進行自己的集成和定制工作，有時還需要針對運營商進行定制——>將所需硬件組裝成手機。

可以參照PC的世界理解手機的世界：

微軟自己不會出電腦，只出系統(tǒng)，附加值最高。

英特爾和AMD只出CPU，附加值第二(問題是，英特爾和AMD能生產CPU，為什么不生產主板、機箱、電源、內存、硬盤？）。其實這里的英特爾和AMD就相當于高通，MTK！

然后PC品牌去英特爾和AMD這2個大頭這里購買了附加值最高的東西，自己生產其他需要大量人工和造成環(huán)境污染沒有高科技附加值的基礎制造業(yè)。同樣的，大部分手機品牌只是負責生產。當然有一些品牌會通過自己的工業(yè)設計和品牌推廣提高了自己的附加值。

手機和電腦相比有一些地方存在差異化：

一：當初為什么諾基亞最火？因為它收購了當時世界最大的手機軟件研發(fā)機構和平臺（塞班）當都是按鍵機的年代，塞班是最好，最快，最實用的。

二：其實現(xiàn)在世界上的手機品牌，都沒有自己出系統(tǒng)的能力，很少數(shù)有出芯片的能力，但是都不夠成熟。不夠成熟就會造成，芯片不穩(wěn)定，芯片不能大批量的生產降低成品，用在自己的品牌手機上。畢竟手機品牌是自己組裝的手機賣給消費者獲得利潤。

三：芯片機構只有那么幾個，但是世界上的手機品牌太多太多，這個怎么辦。于是就出現(xiàn)了手機的高端、中端、低端手機品牌的區(qū)分。

品牌大，銷量廣，付得起錢，芯片廠愿意給1個月就出個方案，全方位滿足其品牌的訴求，能最快用上最好的方案，同時能用這個做廣告推廣熱點增加銷量；如果品牌一般，銷量還行，付得起一般的錢，那就要3個月；如果品牌小，銷量小，付不起錢，那就要6個月。

四：硬件技術，安卓系統(tǒng)的整個組裝和過去完全不同，最大技術不是國內擁有，至少在硬件上，顯示屏和玻璃國內沒有。當年連諾基亞都要靠著三星！世界上最大的面板之前是在日本，現(xiàn)在是三星！但玻璃還是在日本。

手機軟件確認之后的組裝流程，銷售流程。

首先當芯片機構的方案拿到之后，根據手機品牌的規(guī)模，有二種區(qū)分。

一：品牌夠大，實力夠強，有自己整套的研發(fā)機構，自行開發(fā)工業(yè)設計，軟件深度集成定制。（比如三星和華為）

二：品牌一般，去某些設計院或設計工作室購買。獨立的設計工作室，會接一些手機的訂單，幫幫助設計芯片方案、工業(yè)設計方案和軟件集成。（比如二線手機品牌）

這里有2個區(qū)分，但又緊密聯(lián)系：工業(yè)設計和軟件集成。設計團隊將手機所有組裝的零部件用ADC和3D畫出來之后，發(fā)給相關聯(lián)的制造企業(yè)打樣品，確定試產時間，簽署零部件供應商產品的承認書。當將所有零部件的承認書都簽署完畢，就開始量產。

一般手機的零部件分為：內置件、外制件、電子組件、包裝材料。

• 內置件：一般意義定義為手機內部的塑膠、五金、排線之類。
• 外制件：手機外殼、前后面板支持架。
• 電子組件：電路板、電池、耳塞。
• 包裝材料：說明書、保修卡、包裝盒。

手機的設計流程

用一個較簡單的闡釋，一般的手機設計公司是需要最基本有六個部門：ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。

會經歷ID(Industry Design)工業(yè)設計、MD(Mechanical Design)結構設計、HW(Hardware) 硬件設計、SW(Software)軟件設計、PM(Project Management)項目管理、Sourcing資源開發(fā)部、QA(Quality Assurance)質量監(jiān)督。

詳細內容請點擊【行業(yè)機密】一部手機開發(fā)制造的全流程   http://forexsooq.com/gptech-art/80018839 ：一部手機是如何開發(fā)制造出來的？資深牛人系統(tǒng)介紹手機開發(fā)的全流程，從主板方案的確定、設計指引的制作、手機外形的確定、結構建模、外觀手板的制作和外觀調整、結構設計、報價圖的資料整理……到試模及改模、試產量產，一覽手機上市前的全過程。

同時，設計團隊對于廣告推廣也有二種模式。

一：設計團隊自行對接公司合作的廣告公司的團隊，推廣產品。但是設計團這個推廣費用是有等級的，每年有固定配額。

二：設計團隊將手機內部轉給公司的銷售部，由他們負責跟廣告公司聯(lián)系。

不是每臺手機都有廣告推廣的，一般都是選擇一年中的旗艦或者一些有特別熱點的推廣。也有只推廣自己品牌的（類似最早的OPPO，
天天放廣告但是從不說手機機型），而三星比較喜歡推旗艦機型。

當零部件承認書全部簽署到位，組裝廠要生產多少。是要看銷售部和經銷商的了。

設計團隊將設計方案給到銷售部之后，銷售部將資料給到經銷商，經銷商就會訂下個月的貨，不過一般新品手機有一個強制的訂貨數(shù)量。經銷商覺得不好賣的手機，也需要訂一個最低訂購數(shù)量。根據銷售部的訂單反饋，組裝廠安排生產。

但是明星機型就不同，因為手機的零部件基本上最高級的都是壟斷的，所以數(shù)量有限。比如，華為一款榮耀手機賣的很好，但是忽然市場上缺貨，不是其他原因，久是因為三星減少其顯示屏數(shù)量提供。三星為什么有這個能力？

比如，華為一開始訂購這個零部件是一個月30W，但是這手機火了，市場要100W一個月，但是仍舊三星只能給30W。

同時零部件的采購是依據訂單的，如果滿足華為第一張30W的訂單，那下面100W的訂單需要重新談。

下頁內容：手機的生產流程和測試流程
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手機的生產流程

生產流程：SMT， 校準測試，裝配，整機測試，入網檢測，出廠

手機主板圖，就是常說的電路板，這是光板，還沒有裝元器件，手機一般都是4~5塊連在一起，這么做能節(jié)省材料，縮短加工時間。

光板從這條生產線頭上進去，等到從尾部出來的時候就變成完整的主板了。這種技術呢就叫做SMT---表面貼裝技術

第一臺叫印刷機，是印刷焊接材料的，這種材料叫做焊錫膏，說簡單點就是把焊錫條做成了牙膏狀，用來焊接主板和元件。印刷的時候電路板進到鋼網底部，刮刀在開孔的鋼網表面來回走動，就會將錫膏從鋼網的開孔處漏下，印在下面光板對應的位置上。鋼網很薄的，只有0.1~0.13mm。

還有兩臺用來放置元器件的置件機，一種叫高速機，用來貼裝小型元器件，速度很快，另一種叫做泛用機，用來貼裝大元器件和一些不規(guī)則形狀的元器件，速度相對高速機就慢很多了。那些圓盤子就是料卷，那些元器件都編成帶圈在里面，以便實現(xiàn)自動化生產。

印刷好錫膏的電路板經過兩種置件機后就不能碰這些元器件了。因為還沒有焊接好，現(xiàn)在的元器件只是靠錫膏的粘著力附著在板子上而已。

然后把貼好元器件的電路板放進回流爐高溫烘烤，就跟烤山芋一樣，溫度很高，根據不同的工藝，最高溫度會達到220~240度，這樣，錫膏就會在爐子里熔化，實現(xiàn)電路板和元器件的焊接。

當板子從爐子里出來后就好了，元器件都固定在電路板上了啊

做完后會有專門人員檢查有無缺陷，發(fā)現(xiàn)缺陷就會送修，沒有問題就會翻轉過來用相同的流程做反面，出來后檢查沒有問題的話就會送去測試功能，再沒有問題就會裝上顯示屏，套上殼子就成完整的手機了。

手機測試流程

1、壓力測試

用自動測試軟件連續(xù)對手機撥打1000個電話，檢查手機是否會發(fā)生故障。倘若出了問題，有關的軟件就需要重新編寫了。所以有時候手機上會出現(xiàn)不同的軟件版本存在的情況，有一個行業(yè)秘密是，手機的版本越多，這可以證明該手機在推出發(fā)售前，未經過充分的測試工作便發(fā)售了。

2、抗摔性測試

抗摔性測試是由專門的Pprt可靠性實驗室來進行，0.5m的微跌落測試要做300次/面(手機有六個面)。而2m的跌落測試每個面需各做一次，還仿真人把手機拋到桌面，而手機所用的電池，也要經過最少4m的高度，單獨的向著地面撞擊跌落100次而不能有破裂的情況出現(xiàn)。

3、高/低溫測試

讓手機處于不同溫度環(huán)境下測試手機的適應性，低溫一般在零下20攝氏度，高溫則在80攝氏度左右。

4、高濕度測試

用一個專門的柜子來作滴水測試，仿真人出汗的情況(水內滲入一定比例的鹽分)，約需進行30個小時。

5、百格測試(又稱界豆腐測試)

用H4硬度的鉛筆在手機外殼上畫100格子，看看手機的外殼是否會掉下油漆，有些要求更嚴格的手機，會在手機的外殼上再涂抹上一些“名牌”的化妝品，看看是否因有不同的化學成分而將手機的油漆產生異味或者掉漆的可能。

6、翻蓋可靠性測試

對翻蓋手機進行翻蓋10萬次，檢查手機殼體的損耗情況，是用一部翻蓋的仿真機來進行，它可以設置翻蓋的力度、角度等。

7、扭矩測試

直機用夾具夾住兩頭，一個往左擰，一個往右擰。扭矩測試主要是考驗手機殼體和手機內面大型器件的強度。

8、靜電測試

在北方地區(qū)，天氣較為干燥，手摸金屬的東西容易產生靜電，會引致?lián)舸┦謾C的電路，有些設計不好的手機就是這么樣突然損壞了。進行這種測試的工具，是一個被稱為“靜電槍”的銅板，靜電槍會調較到10-15KV的高壓低電流的狀況，對手機的所有金屬接觸點進行放電的擊試，時間約為300ms-2s左右，并在一間有濕度控制的房間內進行，而有關的充電器(火牛)也會有同樣的測試，合格才能出廠發(fā)售。

9、按鍵壽命測試

借助機器以給設定的力量對鍵盤擊打10萬次，假使用戶每按鍵100次，就是1000天，相當于用戶使用手機三年左右的時間。

10、沙塵測試

將手機放入特定的箱子內，細小的沙子被吹風機鼓吹起來，經過約三小時后，打開手機并察看手機內部是否有沙子進入。如果有，那么手機的密閉性設計不夠好，其結構設計有待重新調整。

此外，手機的測試還包含了更多更離奇的測項目，比如把手機放在鐵板上打電話加以測試，由于此時磁場發(fā)生了變化，什么情況都會發(fā)生，例如尋找不到SIM卡等。

做壓力測試的時候的，如果定的基礎是10000次，那MTK和高通的會一樣，都合格。但是你要是在基礎上增加5000次?；旧细咄〞柡σ恍?，穩(wěn)定一些。

用鐵絲在手機底部連接器內撥來撥去，主要是要考慮到手袋內有鎖匙的情況下，是否會令手機出現(xiàn)短路的問題。

還有故意把充電器/電池反接測試，看看手機的保護電路設計是否能正常運作，靠近日光燈打電話的測試，人體吸收電磁波比例的測試，以及靠近心臟起博器打電話的測試等等，上述所提及的各種測試都是不可少的。