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LED板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程

發(fā)布時間:2012-11-21 責(zé)任編輯:echotang

導(dǎo)讀:COB封裝流程首先是將正在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點,其次將硅片間接安放正在基底表面, 熱處理至硅片牢固地固定正在基底為行, 隨后再用絲焊的方法正在硅片和基底之間間接建立電氣連接。具體流程看下文。

首先是正在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片間接安放正在基底表面, 熱處理至硅片牢固地固定正在基底為行, 隨后再用絲焊的方法正在硅片和基底之間間接建立電氣連接。其封拆流程如下:

第一步:擴(kuò)晶 采用擴(kuò)馳機(jī)將廠商提供的零馳 LED 晶片薄膜均勻擴(kuò)馳, 使附滅正在薄膜表面緊密陳列的 LED 晶粒拉 開,便于刺晶。

第二步:背膠 將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放正在未刮好銀漿層的背膠機(jī)面上,背上銀漿。點銀漿。適用于散拆 LED 芯片。 采用點膠機(jī)將適量的銀漿點正在 PCB 印刷線路板上。

第三步:放入刺晶架 將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架外, 由操做員正在顯微鏡下將 LED 晶片用刺晶筆刺正在 PCB 印刷線 路板上。

第四步:放入熱循環(huán)烘箱 將刺好晶的 PCB 印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱外恒溫靜放一段時間,待銀漿固化后取出(不可久放, 不然 LED 芯片鍍層會烤黃,即氧化,給邦定形成困難)。如果無 LED 芯片邦定,則需要以上幾個步驟; 如果只要 IC 芯片邦定則取消以上步驟。

第五步:粘芯片 用點膠機(jī)正在 PCB 印刷線路板的 IC 位放上適量的紅膠(或黑膠),再用防靜電設(shè)備(實空吸筆或女) 將 IC 裸片準(zhǔn)確放正在紅膠或黑膠上。

第六步:烘干 將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱外放正在大平面加熱板上恒溫靜放一段時間,也能夠天然固化(時間較 長)。

第七步:邦定(打線) 采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED 晶?;?IC 芯片)取 PCB 板上對當(dāng)?shù)暮副P鋁絲進(jìn)行橋接,即 COB 的內(nèi)引 線焊接。

第八步:前測 使用公用檢測工具(按不同用途的 COB 無不同的設(shè)備,簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電流)檢測 COB 板, 將不合格的板女沉新返修。

第九步:點膠 采用點膠機(jī)將調(diào)配好的 AB 膠適量地點到邦定好的 LED 晶粒上,IC 則用黑膠封拆,然后根據(jù)客戶要 求進(jìn)行外觀封拆。

第十步:固化 將封好膠的 PCB 印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱外恒溫靜放,根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時間。

第十一步:后測 將封拆好的 PCB 印刷線路板再用公用的檢測工具進(jìn)行電氣性能測試,區(qū)分好壞劣劣。 隨著科技的進(jìn)步, 封裝有鋁基板 COB 封裝、 COB 陶瓷 COB 封裝、 鋁基板 MCOB 封裝等形式。
 

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