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4款領(lǐng)先的電流并聯(lián)監(jiān)測(cè)器產(chǎn)品

發(fā)布時(shí)間:2012-10-23 責(zé)任編輯:easonxu

【導(dǎo)讀】德州儀器推出4款業(yè)界領(lǐng)先器件,進(jìn)一步壯大電流并聯(lián)監(jiān)測(cè)器產(chǎn)品陣營(yíng),對(duì)各種終端設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化,從智能手機(jī)、平板電腦、計(jì)算機(jī)與服務(wù)器到電源管理產(chǎn)品、電池充電器乃至工業(yè)、電信以及測(cè)量設(shè)備。


日前,德州儀器 (TI) 宣布推出 4 款新器件,進(jìn)一步壯大其業(yè)界領(lǐng)先的電流并聯(lián)監(jiān)測(cè)器產(chǎn)品陣營(yíng)。這些集成電路 (IC) 具有業(yè)界最佳的特性,可在支持高準(zhǔn)確度的同時(shí),監(jiān)控電源電流、電壓以及功率值,縮小板級(jí)空間,降低材料清單 (BOM) 成本。該 INA3221、INA282、INA223 以及 LMP8480 電流并聯(lián)監(jiān)測(cè)器針對(duì)各種終端設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化,從智能手機(jī)、平板電腦、計(jì)算機(jī)與服務(wù)器到電源管理產(chǎn)品、電池充電器乃至工業(yè)、電信以及測(cè)量設(shè)備。

TI推出4款領(lǐng)先的電流并聯(lián)監(jiān)測(cè)器產(chǎn)品
圖題:TI推出4款領(lǐng)先的電流并聯(lián)監(jiān)測(cè)器產(chǎn)品 

主要特性與優(yōu)勢(shì):

INA3221:支持 I2C 接口的 3 通道并聯(lián)及總線電壓監(jiān)測(cè)器

業(yè)界首款支持?jǐn)?shù)字接口的 3 通道器件可監(jiān)控 3 組獨(dú)立電壓,無需為每個(gè)電壓軌提供分立式器件; 80uV 最大偏移電壓和 0.5% 的增益誤差可實(shí)現(xiàn)高度準(zhǔn)確的電流測(cè)量以及高精度過流檢測(cè),充分滿足筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)、基站以及服務(wù)器等終端設(shè)備的需求。

INA282:寬泛共模的雙向高精度電流并聯(lián)監(jiān)測(cè)器

70uV 最大偏移電壓及低增益誤差支持使用較小并聯(lián)電阻器,可降低功耗與 BOM 成本,縮小板級(jí)空間; 首款完美整合寬泛共模(-14 V 至 +80 V)與高共模抑制比 (120 dB) 以及多增益選項(xiàng)中低偏移電壓技術(shù)的器件。這種特性組合可提高工業(yè)系統(tǒng)電源單元與電信電源系統(tǒng)等高電壓應(yīng)用的準(zhǔn)確度。

INA223:模擬輸出電流并聯(lián)、電壓及瞬時(shí)電源監(jiān)測(cè)器

業(yè)界首款模擬多輸出電流并聯(lián)器件可提供多路復(fù)用電流、電壓以及瞬時(shí)功率值,可縮小板級(jí)空間,降低 BOM 成本; 20、128 以及 300 的可編程增益無需切換傳感元件,便可實(shí)現(xiàn)寬泛動(dòng)態(tài)電流負(fù)載下的正常工作,為電池供電筆記本電腦、移動(dòng)電話以及平板電腦等高精度產(chǎn)品提升響應(yīng)時(shí)間與準(zhǔn)確度。

LMP8480:支持電壓輸出的高精度高側(cè)電流傳感放大器

4 V 至 76 V 的寬泛共模電壓和 4.5 V 至 76 V 的寬泛電源電壓允許器件通過其正在監(jiān)控的相同電壓節(jié)點(diǎn)供電,降低系統(tǒng)成本; 265 uV 的輸入偏移電壓比同類競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品低 50%,可提高傳感準(zhǔn)確度,充分滿足電信、汽車以及太陽能電源監(jiān)控等高精度應(yīng)用需求。

設(shè)計(jì)人員可將 INA3221、INA222、INA223 或 LMP8480 與 TI OMAP 處理器、Stellaris ARM Cortex-M 微控制器、LM75A 或 TMP75 溫度傳感器以及各種廣泛的模擬監(jiān)控控制集成型模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 及數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 解決方案(如 AMC7812 或 LMP92001)相結(jié)合,開發(fā)出一款系統(tǒng)管理解決方案。

封裝、供貨情況

這些最新電流并聯(lián)監(jiān)測(cè)器現(xiàn)已開始提供樣片,可立即訂購。封裝情況如下:
INA3221:4 毫米 x 4 毫米、16 引腳 QFN;
INA282:4.9 毫米 x 6 毫米、8 引腳 SOIC;
INA223:2.5 毫米 x 2.5 毫米、10 引腳 SON;
LMP8480:4.9 毫米 x 3.0 毫米、8 引腳 MSOP。
 

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