產(chǎn)品特性：

• 新品小巧緊湊
• 具有先進的性能
• 功耗低、占位面積小、API靈活變通
• 支持覆蓋全球的頻段和模式

適用范圍：

• 應(yīng)用于2G/3G/4G移動產(chǎn)品

富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日發(fā)布其下一代單芯片2G/3G/4G收發(fā)器MB86L11A。該款多模多頻芯片支持LTE（FDD和TDD）、HSPA+、WCDMA、GSM、EDGE、EDGE-EVO、CDMA以及TD-SCDMA等所有模式。新品樣片將于2012第二季度開始供貨。

“富士通MB86L11A具有先進的性能，且功耗低、占位面積小、API靈活變通，可降低設(shè)備的總成本并加快新產(chǎn)品上市時間。如果無線設(shè)備供應(yīng)商計劃在各種頻段和模式組合下引入帶漫游功能的區(qū)域設(shè)備和全球設(shè)備，富士通的這款新收發(fā)器將為他們解決重大難題。”富士通半導(dǎo)體亞太區(qū)市場部副總裁鄭國威先生表示。

下一代 MB86L11A 2G/3G/4G收發(fā)器

MB86L11A 2G/3G/4G多模多頻收發(fā)器具有支持電流損耗和RF參數(shù)的基準性能。采用小封裝的新品具有許多創(chuàng)新特性，包括強化功率控制、包絡(luò)跟蹤（ET）和天線諧調(diào)（AT）功能。包絡(luò)跟蹤技術(shù)極大地降低了無線電系統(tǒng)的功耗，同時還能改善發(fā)射機效率。天線諧調(diào)則優(yōu)化了天線的整體輻射功率輸出。這兩個特性將優(yōu)化移動設(shè)備的電池壽命。

高級編程接口（API）不僅縮短了工廠量產(chǎn)校準時間，還提供靈活變通的端口映射并增加了定制關(guān)鍵績效指標（KPI）。除此以外，MB86L11A還采用了富士通首創(chuàng)的SAW-less體系結(jié)構(gòu)，可節(jié)省外部低噪聲放大器（LNAs）。

MB86L11A還具有其他特性，包括發(fā)射器上的8個RF輸出、IC上的9個直接RF輸入和6個分級RF輸入，可更為靈活地為不同市場提供所需要的映射端口和頻段。該收發(fā)器使用公開標準MIPI DigRFSM基帶接口，具有DigRF 4G和DigRF 3G接口，可連接既存的2G/3G基帶平臺和最新的多模式4G基帶。

本芯片支持全球范圍內(nèi)的FDD和TDD帶域，包括1-21、23-25和33-41。MB86L11A與富士通早期LTE多模多頻收發(fā)器一樣，支持高達20MHz帶寬的2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)。路線圖上將來的收發(fā)器包括4G LTE優(yōu)化芯片、3GPP Release 10以及波載聚合兼容的單RFIC解決方案。