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ML610Q792:LAPIS Semiconductor推出超小型微控制器

發(fā)布時(shí)間:2012-02-28

產(chǎn)品特性:

  • 綜合控制智能手機(jī)中的各種傳感器
  • 提供傳感器的示例驅(qū)動/固件
  • 將傳感器群從主處理器分離,使系統(tǒng)整體耗電量更低

適用范圍:

  • 智能手機(jī)
  • 平板終端
  • 傳感器網(wǎng)絡(luò)
  • 玩具(運(yùn)動傳感控制)


羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor面向智能手機(jī)市場開發(fā)出了可用更低耗電量綜合控制各種傳感器的、世界最小級別的低功耗微控制器“ML610Q792”。最近,在手機(jī)中智能手機(jī)所占的比率日益增加,而為了提供新的應(yīng)用和服務(wù)不斷增加的傳感器群,導(dǎo)致智能手機(jī)的電池負(fù)載持續(xù)上升。LAPIS Semiconductor著眼于這種情況,將需要頻繁驅(qū)動的傳感器群從主處理器分離,通過低功耗微控制器進(jìn)行控制,減輕了主處理器的負(fù)載,從而實(shí)現(xiàn)了電池的長時(shí)間驅(qū)動。另外,利用本微控制器的特點(diǎn)——即耗電量低的特性,通過與無線通信的組合,亦適用于傳感器網(wǎng)絡(luò)模塊等應(yīng)用。

“ML610Q792”搭載了獨(dú)創(chuàng)的高性能8bitRISC CPU內(nèi)核(U8)和16bit乘除運(yùn)算用協(xié)處理器,不僅同時(shí)具備連接傳感器群用的接口和連接主芯片組用的接口,而且采用LAPIS Semiconductor的封裝技術(shù)——WL-CSP注1,實(shí)現(xiàn)了3.1mm×3.0mm的封裝尺寸。此外,還提供搭載了各種傳感器的開發(fā)板以及包含客戶方面組裝時(shí)所需的各種驅(qū)動器和日志工具、計(jì)步器、熱量計(jì)算的示例源代碼的軟件開發(fā)工具包(SDK)。

羅姆集團(tuán)的未來發(fā)展戰(zhàn)略之一是“傳感器相關(guān)事業(yè)”。羅姆很早以前便開發(fā)出了接近傳感器、照度傳感器、霍爾IC、溫度傳感器、觸摸傳感器、CIGS圖像傳感器、UV傳感器、脈搏傳感器等多種領(lǐng)域的傳感器。而且,通過將加速度傳感器、陀螺儀傳感器的領(lǐng)軍企業(yè)Kionix納入羅姆集團(tuán),羅姆在元器件廠家中,具備了引以為豪的豐富的頂級傳感器陣容。LAPIS Semiconductor將如此豐富的傳感器陣容與低功耗微控制器配套供應(yīng),不斷為客戶提供更具便利性、附加價(jià)值更高的解決方案。
 


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【傳感器控制用低功耗微控制器“ML610Q792”的特點(diǎn)】

? 特點(diǎn)
- 綜合控制智能手機(jī)中的各種傳感器
  ?提供傳感器的示例驅(qū)動/固件
  ?將傳感器群從主處理器分離,使系統(tǒng)整體耗電量更低
- 搭載LAPIS Semiconductor獨(dú)創(chuàng)的高性能8bitRISC內(nèi)核
- 耗電量更低
 ? Halt模式時(shí),實(shí)現(xiàn)0.6μA以下的耗電量
- 內(nèi)置64KB Flash ROM
 ?支持板上寫入
- 封裝:48引腳WL-CSP(3.1mm x 3.0 mm)
- 計(jì)劃2012年4月開始量產(chǎn)出貨

【軟件開發(fā)工具包(SDK)的特點(diǎn)】

? 特點(diǎn)
- 開發(fā)板上預(yù)先搭載了各種推薦傳感器
- 未來還計(jì)劃增加可適用的傳感器
- 提供各傳感器的驅(qū)動/固件,包括日志工具、計(jì)步器、活動量計(jì)、
狀態(tài)檢測(識別步行、跑步、交通工具)的示例程序
- 用開發(fā)板單體亦可運(yùn)行程序
- 經(jīng)由uEASE注3,連接到程序開發(fā)支持系統(tǒng),即可執(zhí)行片上調(diào)試
- 計(jì)劃支持AndroidTM驅(qū)動器(計(jì)劃中)
- 2012年4月開始出貨

【應(yīng)用領(lǐng)域】

? 智能手機(jī)
? 平板終端
? 傳感器網(wǎng)絡(luò)
? 玩具(運(yùn)動傳感控制)

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