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電子元器件行業(yè)轉(zhuǎn)暖 有望二季度探底回升

發(fā)布時(shí)間:2012-02-09

機(jī)遇與挑戰(zhàn):

  • 電子元器件行業(yè)出現(xiàn)回暖跡象
  • 蘋果最新業(yè)績表現(xiàn)超出預(yù)期
  • 電子元器件行業(yè)有望二季度探底回升

市場數(shù)據(jù):

  • 2011年12月份申萬電子指數(shù)漲幅差距超過14%
  • 蘋果iPhone上季度出貨量3704萬臺(tái)
  • 2012年臺(tái)灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值為2622億元


近期我們持續(xù)跟蹤的費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)和北美半導(dǎo)體訂單出貨比出現(xiàn)回升,結(jié)合全球元器件龍頭企業(yè)對行業(yè)的判斷,我們認(rèn)為,在經(jīng)歷長期困境后,電子元器件行業(yè)出現(xiàn)回暖跡象,這預(yù)示著該行業(yè)將逐漸告別“嚴(yán)寒”,迎來曙光。

兩指數(shù)連續(xù)上升
  
我們發(fā)現(xiàn),過去一個(gè)月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)(代碼SOX)累計(jì)上漲了15.4%,若從2011年12月19日SOX底部算起,該指數(shù)累計(jì)漲幅已經(jīng)達(dá)到19.19%,而同期申萬電子指數(shù)累計(jì)則下跌3.79%。不但差距較大,而且趨勢上出現(xiàn)背離。這其中有A股自身的原因,比如新興產(chǎn)業(yè)的小盤、高估值股票殺跌,元器件正是代表。但無論如何,行業(yè)尤其是需求端隱現(xiàn)回暖跡象仍然不可忽視。

從近年來兩者聯(lián)動(dòng)性來看,申萬電子指數(shù)有止跌回升的需要。統(tǒng)計(jì)2007年1月至今申萬電子指數(shù)和SOX指數(shù)的月度同比變動(dòng)情況,可以發(fā)現(xiàn)兩者高度正相關(guān),變動(dòng)幅度的差距也在較小范圍內(nèi)??紤]到SOX的成分股更能反映電子行業(yè)目前的現(xiàn)狀和未來的發(fā)展趨勢,SOX更具代表性,申萬電子指數(shù)背離SOX的趨勢將不會(huì)持久,未來有止跌回升的需要。

具體看,去年整個(gè)12月份申萬電子指數(shù)和費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲幅差距超過14%。統(tǒng)計(jì)行業(yè)近十年的數(shù)據(jù),發(fā)現(xiàn)月度漲幅差超過14%,概率僅為28%。換句話說,或可認(rèn)為,未來申萬電子指數(shù)有70%的可能會(huì)縮小與SOX的漲幅差距。

更值得注意的是,去年12月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(B/B值)為0.88,而9-11月份的BB值分別為0.71、0.74、0.83。該數(shù)值已經(jīng)連續(xù)3個(gè)月上升,且創(chuàng)下過去6個(gè)月來新高。

去年12月份的三個(gè)月移動(dòng)平均訂單金額為11.58億美元,雖然同比減少26.7%,但卻是過去4個(gè)月來新高,亦較去年11月份修正后的9.77億美元訂單金額增長18.5%。半導(dǎo)體設(shè)備出貨方面,去年12月份的三個(gè)月平均出貨金額為13.16億美元,同樣是過去4個(gè)月來新高,雖然與前年同期17.6億美元下滑了25.2%,但較去年11月修正后的11.77億美元增長11.8%。

分析發(fā)現(xiàn),北美半導(dǎo)體的訂單量和出貨量同比下滑幅度都有所收窄,若去除季節(jié)因素(12月是電子行業(yè)的消費(fèi)旺季),環(huán)比增速仍然是正增長,行業(yè)的訂單和出貨量都得到一定程度改善。BB值連續(xù)3個(gè)月回升更是一個(gè)積極的信號。從歷史來看,北美半導(dǎo)體BB值與費(fèi)城指數(shù)同比變動(dòng)正相關(guān)。特別是BB值連續(xù)3個(gè)月回升,SOX肯定會(huì)有所反應(yīng)。事實(shí)也證明,SOX指數(shù)已經(jīng)出現(xiàn)反彈。

四跡象印證轉(zhuǎn)暖

我們還調(diào)研了包括半導(dǎo)體設(shè)備商、晶圓商、軟硬件一體商、下游終端廠商在內(nèi)的一系列元器件行業(yè)龍頭企業(yè),多數(shù)企業(yè)對行業(yè)趨勢逐漸轉(zhuǎn)向謹(jǐn)慎樂觀。

首先,上游廠商一改去年四季度的悲觀看法。包括微影設(shè)備大廠艾司摩爾(ASML)、應(yīng)用材料、科林研發(fā)(LamResearch)等設(shè)備業(yè)者,近期對于景氣看法已比去年第四季度有所改善,并認(rèn)為近期行業(yè)就有機(jī)會(huì)觸底反彈;晶圓廠商臺(tái)積電張忠謀也認(rèn)為,今年第一季度將與去年第四季度持平,第二季度再向上;矽品董事長林文伯表示,第一季度將是2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣谷底。矽品第一季度平均接單情況與上季相當(dāng),目前產(chǎn)能利用率約70-80%水平;美國通信IC設(shè)計(jì)Xilinx和Linear均預(yù)計(jì),第一季度行業(yè)環(huán)比增長2-6%和4-8%,有望帶動(dòng)美股SOX大漲。另外我們了解到,雖然今年市場景氣及能見度均不佳,但國際半導(dǎo)體大廠有意在不景氣時(shí)加碼投資,英特爾今年資本支出達(dá)125億美元,年增16%;三星對半導(dǎo)體資本支出達(dá)122億美元,較去年大增33%,雖然臺(tái)積電降低今年資本支出,但仍有60億美元。

應(yīng)當(dāng)說,上面所列舉的廠商如艾司摩爾、應(yīng)用材料、科林研發(fā)、臺(tái)積電、三星半導(dǎo)體等公司,位于行業(yè)上游而且非常具有代表性。其中,艾司摩爾是總部設(shè)在荷蘭Veldhoven的全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商之一,向全球復(fù)雜集成電路生產(chǎn)企業(yè)提供領(lǐng)先的綜合性關(guān)鍵設(shè)備,截至2011年全球市場占有率75%。目前全球絕大多數(shù)半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商,都向ASML采購TWINSCAN機(jī)型,例如英特爾(Intel),三星(Samsung),海力士(Hynix),臺(tái)積電(TSMC),中芯國際(SMIC)等;而應(yīng)用材料公司是全球最大的納米制造技術(shù)企業(yè),致力于以納米制造技術(shù)打造世界上每一塊半導(dǎo)體芯片和平板顯示器;Xilinx則是全球領(lǐng)先的可編程邏輯完整解決方案的最大供應(yīng)商之一,其客戶包括Alcatel,CiscoSystems,EMC,Ericsson,F(xiàn)ujitsu,Hewlett-Packard,IBM,LucentTechnologies,Motorola,NEC,Nokia,Nortel,Samsung,Siemens,Sony,SunMicrosystems以及Toshiba;臺(tái)積電的營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。
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其次,令投資者振奮的是,蘋果最新業(yè)績表現(xiàn)超出預(yù)期。蘋果iPhone需求仍然巨大,上季度出貨量3704萬臺(tái),超過預(yù)計(jì)的3022萬臺(tái),是去年同期數(shù)據(jù)的128%。iPad銷售也上漲111%達(dá)到1543萬臺(tái),而此前的預(yù)計(jì)僅為1387萬臺(tái)。Mac銷售創(chuàng)紀(jì)錄地上漲26%達(dá)520萬臺(tái),而此前預(yù)期僅為516萬臺(tái)。下游蘋果的產(chǎn)品能如此熱銷,說明全球電子產(chǎn)品需求比市場原來預(yù)期的要好。 再次,未來一段時(shí)間,將有一批新終端拉動(dòng)行業(yè)技術(shù)升級。彭博(Bloomberg)在上周消費(fèi)者電子展(CES)舉辦期間曾報(bào)道,蘋果iPad3會(huì)在3月上市,配備4GLTE聯(lián)機(jī);英特爾(Intel)執(zhí)行長PaulOtellini表示,Ultrabook超輕薄筆記本電腦(NB)預(yù)期在2012年底前可拿下40%的消費(fèi)NB市場。市場樂觀預(yù)估第二季隨著英特爾(Intel)IvyBridge平臺(tái)正式登場。研究中心認(rèn)為,代表性終端推出,有利于新產(chǎn)品、新工藝的普及,加速技術(shù)的更新?lián)Q代,有利于重新提高企業(yè)盈利能力。

最后,行業(yè)去庫存化有望結(jié)束。據(jù)統(tǒng)計(jì),2011年第三季isuppli的半導(dǎo)體庫存天數(shù)為81天,有機(jī)構(gòu)預(yù)期第四季將降到79.3天。針對供應(yīng)鏈庫存狀況,臺(tái)積電董事長張忠謀先生表示,2011年第四季供應(yīng)鏈庫存天數(shù)(DOI)持續(xù)調(diào)節(jié)下降,較季節(jié)性水平低7天,估計(jì)今年首季庫存DOI仍會(huì)低于季節(jié)性水平。據(jù)國內(nèi)有關(guān)機(jī)構(gòu)反映,國內(nèi)的集成電路和芯片廠商近期有少量補(bǔ)庫存的動(dòng)作,預(yù)期本季市場去庫存化將要結(jié)束。

有望二季度探底回升
  
此前業(yè)內(nèi)估計(jì)2011年臺(tái)灣封裝業(yè)產(chǎn)值2468億元,測試業(yè)產(chǎn)值可到1107億元,分別較2010年衰退5.4%和4.8%。而臺(tái)灣IEK最新預(yù)估,2012年臺(tái)灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值為2622億元,年增6.2%;IC測試產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為1180億元,年增6.6%。IEK指出,今年第1季專業(yè)封測委外代工產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能利用率將會(huì)落到谷底,平均可能落在8成左右,然后“先蹲后跳,第二季度有望開始逐步回升”。

包括高盛證券、里昂證券及摩根大通證券等多家外資投行也一致認(rèn)為,半導(dǎo)體業(yè)景氣及晶圓廠產(chǎn)能利用率可望于第一季度探底、第二季度開始復(fù)蘇,看好晶圓廠第二季度出貨量及業(yè)績可望回升。其中,摩根大通認(rèn)為,市場庫存已過度修正,第二季度因應(yīng)科技大廠新產(chǎn)品推出,回補(bǔ)庫存需求將會(huì)非常強(qiáng)勁,將帶動(dòng)半導(dǎo)體訂單回溫,預(yù)計(jì)半導(dǎo)體廠第二季度業(yè)績可望較第一季度彈升兩位數(shù)水準(zhǔn)。

研究中心也了解到,國內(nèi)有集成電路廠家表示,今年四、五月份是很好的觀察窗口,行業(yè)很有可能就此拉開反彈大幕。另外臺(tái)積電董事長張忠謀也預(yù)計(jì),半導(dǎo)體供應(yīng)鏈有望于今年3、4月開始回補(bǔ)庫存,這與目前業(yè)界普遍看法較為接近。

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