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銅價下跌軟板需求強勁 PCB業(yè)明年看旺

發(fā)布時間:2011-11-07

機遇與挑戰(zhàn):
  • 銅價下跌降低PCB廠商生產(chǎn)成本壓力
  • 明年軟板的需求依舊強勁,前景看好
市場數(shù)據(jù):
  • 近期國際銅價大跌到每公噸7000美元

近期國際銅價大跌到每公噸7000美元,由于銅占PCB廠商生產(chǎn)成本25-35%,因此有助PCB廠商生產(chǎn)成本壓力降低。另外,智能型手機和平板計算機明年需求仍熱絡(luò),相關(guān)零組件占營收比重高的廠商,預(yù)期2012年仍有相對良好的營運表現(xiàn)。 

觀察基本面,銅箔基板的聯(lián)茂、臺光電、臺耀第三季獲利均較上一季大增逾倍,軟板廠的臺郡EPS達5.07元、旭軟達3.4元等,第四季及明年業(yè)績并不悲觀。 

PCB上游材料銅箔基板廠今年因國際銅價上沖下洗,大舉增加成本控管的難度,為改善財務(wù)結(jié)構(gòu),不約而同紛紛往環(huán)保基材、無鹵基材發(fā)展。以今年前三季的財報來看,臺光電成功搭上智能型手機、平板計算機需求熱潮,前三季合并毛利率達16.69%,居同業(yè)之冠,聯(lián)茂前三季合并毛利率為12.64%,但也低于去年同期15.51%,受到成本升高壓力不小,稅后凈利為9.41億元,年減25%,EPS3.14元。 

展望明年,軟板的需求依舊強勁,觀察一般功能型手機使用一階HDI(1層HDI+2層傳統(tǒng)板+1層HDI),智能型手機使用2階(2 層HDI+ 2層傳統(tǒng)板+2層HDI)或3階HDI(3層HDI+2層傳統(tǒng)板+3層HDI),手機用HDI線路相當密集。由于智能型手機功能復(fù)雜,用到許多零組件,需要以軟板連接主板和零組件的線路,因此,軟板前景仍看好。 

觀察軟板廠前三季獲利,臺郡EPS達5.07元居冠,旭軟以3.4 元為亞軍,嘉聯(lián)益為2.9元,其中,第三季臺郡與旭軟的營收與獲利均改寫歷史新高,毅嘉則成功轉(zhuǎn)虧為盈,終止連三季虧損局面。 

嘉聯(lián)益10月上旬因十一長假,月營收將會下滑,11月再度回升,12月則因庫存盤點滑落。由于第四季新產(chǎn)品數(shù)量甚多,在良率尚未穩(wěn)定下,毛利率仍會受到影響,惟臺幣貶值和銅價大跌,可抵消部份負面沖擊。法人預(yù)估第四季營收30.4億元,季減5%、稅后盈余3.7億元,每股盈余1.15元。 

臺郡第四季舊產(chǎn)品持續(xù)面臨降價壓力,且沒有新產(chǎn)品,平均售價和毛利率將會下滑,不過新產(chǎn)品良率逐漸提升和臺幣貶值,預(yù)期下滑幅度有限。法人預(yù)估第四季營收18.9 億元,稅后盈余3.1億元,每股盈余1.76元,另外,大陸新廠將在2012年第一季底完工量產(chǎn),產(chǎn)能增加30%,為后續(xù)成長添動能。
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