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半導(dǎo)體資本支出 明年減16.7%

發(fā)布時(shí)間:2011-10-09 來(lái)源:電子發(fā)燒友

機(jī)遇與挑戰(zhàn):
  • 電子產(chǎn)品超額庫(kù)存和終端需求疲弱
  • 半導(dǎo)體資本支出顯著下滑
市場(chǎng)數(shù)據(jù):
  • 2012年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)計(jì)為515.339億美元
  • 2012年半導(dǎo)體資本支出將較2011年衰退16.7%

國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)發(fā)表半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)最新展望報(bào)告,由于全球總體經(jīng)濟(jì)景氣不振,導(dǎo)致電子產(chǎn)品超額庫(kù)存和終端需求疲弱,使得半導(dǎo)體資本支出顯著下滑,2012年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)計(jì)為515.339億美元,較2011年的618.321億美元衰退16.7%。
 
報(bào)告中還同時(shí)指出,2012年中過(guò)后需求才會(huì)見(jiàn)到止跌回升,下一波成長(zhǎng)預(yù)期會(huì)出現(xiàn)在2013年,屆時(shí)資本支出將增加18.4%,2014年才會(huì)再度改寫(xiě)新高紀(jì)錄。
 
由于全球半導(dǎo)體廠均出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩壓力,Gartner副總裁 Klaus Rinnen表示,半導(dǎo)體資本支出及設(shè)備支出的成長(zhǎng)似乎是全面減速,晶圓代工廠持續(xù)進(jìn)行28納米產(chǎn)能競(jìng)賽的同時(shí),對(duì)45納米至90納米技術(shù)的支出卻呈減緩趨勢(shì),且前幾個(gè)制程世代的部份設(shè)備,仍可使用于28納米生產(chǎn)以增加產(chǎn)能利用率。此外,由于平板媒體(media tablet)產(chǎn)量的成長(zhǎng)較預(yù)期為弱,NAND快閃存儲(chǔ)器廠的投資亦見(jiàn)疲軟。
 
Gartner預(yù)期此一支出減緩的趨勢(shì),將由2011年延續(xù)到2012年上半年,至明年年中時(shí),隨著PC市場(chǎng)回溫和消費(fèi)者因經(jīng)濟(jì)趨穩(wěn)而恢復(fù)消費(fèi),供需將趨于平衡,DRAM和晶圓代工等產(chǎn)業(yè)將因而開(kāi)始增加支出以因應(yīng)需求的成長(zhǎng)。 根據(jù)Gartner預(yù)估,2012年半導(dǎo)體資本支出總額將達(dá)515.339億美元,年減16.7%,2013年將成長(zhǎng)18.4%至610.264億美元,2014年才會(huì)達(dá)到625.132億美元再創(chuàng)新高。
 
Gartner預(yù)期,今年半導(dǎo)體業(yè)設(shè)備支出均達(dá)435.2億美元,較去年增加7.1%,但2012年將下滑19.2%至351.685億美元,2013年因先進(jìn)制程需求轉(zhuǎn)強(qiáng),會(huì)成長(zhǎng)21.6%至427.726億美元,但要等到2014年才會(huì)再創(chuàng)歷史新高。
 
在晶圓設(shè)備部份,由于今年第2季接單情況已不如預(yù)期強(qiáng)勁,且在芯片銷(xiāo)售減緩和、超額庫(kù)存去化等雙重壓力下,2011年下半年將加速下滑。Gartner預(yù)估,今年全球晶圓設(shè)備支出將較去年成長(zhǎng)9.4%,但明年將衰退19.6%,而先進(jìn)制程設(shè)備如浸潤(rùn)式微影、蝕刻、雙重曝光等將持續(xù)成長(zhǎng),主要是受惠于半導(dǎo)體廠加速轉(zhuǎn)進(jìn)28納米及20納米,至于類(lèi)比和離散元件、電源管理等芯片需求龐大,亦會(huì)帶動(dòng)8寸晶圓設(shè)備支出。
 
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