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2011年全球半導(dǎo)體營收將達(dá)3150億美元

發(fā)布時間:2011-06-24 來源:維庫電子市場網(wǎng)

機(jī)遇與挑戰(zhàn):
  • 日本地震對半導(dǎo)體市場與供應(yīng)鏈沖擊較預(yù)期輕
  • 今年Q3仍存在日本震災(zāi)的殘余效應(yīng)
市場數(shù)據(jù):
  • 預(yù)計今年全球半導(dǎo)體營收將達(dá)3150億美元

據(jù)國外媒體報道,研究機(jī)構(gòu)Gartner指出,預(yù)計今年全球半導(dǎo)體營收將達(dá)3150億美元,較去年的2990億美元增長5.1%,較先前一季度時預(yù)測半導(dǎo)體營收年增長率6.2%下調(diào)。

Gartner首席分析師彼得米德爾頓表示,日本地震確實對半導(dǎo)體市場與供應(yīng)鏈造成沖擊,但并不如震災(zāi)發(fā)生初期預(yù)計的嚴(yán)重;在3月最后半個月時間里,廠商努力確保供應(yīng)充足,以應(yīng)對所造成的不確定性,及可能面臨的供應(yīng)短缺,導(dǎo)致重復(fù)下單的情況延續(xù)至第二季度,而廠商對第二季度市況與生產(chǎn)十分保守,因此多數(shù)廠商表現(xiàn)將能超過原本估計。

米德爾頓進(jìn)一步表示,雖然沖擊程度較原先預(yù)期的輕,但預(yù)計今年三季度仍會有日本震災(zāi)的殘余效應(yīng),因為整體供應(yīng)鏈秩序尚未恢復(fù),并影響部分生產(chǎn)情況,不過他強(qiáng)調(diào),一旦三季度情況確定,供應(yīng)鏈廠商確信所有問題都能夠獲得解決及生產(chǎn)恢復(fù)正常。

Gartner預(yù)計,今年全球特殊應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)營收規(guī)模將達(dá)797億美元,2015年將增長至994億美元;得益于蘋果在特定應(yīng)用集成電路(ASIC)投資與熱銷的移動設(shè)備上的控制柄,特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品市場將持續(xù)增長至2015年。

而分析師表示,由于智能手機(jī)與平板媒體帶動半導(dǎo)體快速的增長,到2013年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中有三分之二,營收增長將來自于智能手機(jī)及平板設(shè)備。



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